【課題】 白色誘電体層に好適な、耐酸性が高く、軟化点が低く、ＰＤＰ用のガラス基板と同程度の熱膨張係数を有し、誘電率が低く、空洞層の生じ難い無鉛ガラス組成物およびガラスペーストを提供する。
【解決手段】 白色誘電体層を構成するガラスの組成は、例えば、SiO₂ 5〜25(％)、B₂O₃ 4〜30(％)、ZnO 7〜30(％)、Bi₂O₃ 15〜70(％)、Al₂O₃ 0〜15(％)、BaO 5〜20(％)である。白色誘電体層は、このようなBi₂O₃系ガラスで構成され、且つそのガラス中にBaOが5(％)以上含まれることから、書込電極との近傍においても、背面板との界面に空洞層は何ら生じていない。すなわち、背面板と白色誘電体層とが好適に密着させられている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に備わった発光素子と、及び第１基板と第２基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はＶ^＋４イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】アルカリ金属酸化物含有量を低減できるＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系隔壁形成無鉛ガラスの提供。
【解決手段】モル％で、Ｂ_２Ｏ_３ ２８〜４４％、ＺｎＯ ２６〜４３％、ＳｉＯ_２ ０〜７％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．１〜７％、ＭｇＯ＋ＣａＯ ０〜９％、ＳｒＯ＋ＢａＯ １０〜２０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０．１〜６％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．１〜５％、から本質的になる隔壁形成用無鉛ガラス。Ｂ_２Ｏ_３が３８〜４４％、ＺｎＯが２８〜３８％、ＳｉＯ_２が１〜７％、Ａｌ_２Ｏ_３が１〜５％、ＭｇＯ＋ＣａＯが０〜１％、ＳｒＯが０〜１％、ＢａＯが１０〜１５％、Ｌｉ_２Ｏが２〜６％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏが０〜１％、Ｂｉ_２Ｏ_３が１〜４％である前記隔壁形成用無鉛ガラス。 （もっと読む）

【課題】電子部品を不動態化する方法であり、不動態化ガラスが鉛を含まず、失透を生じる傾向が無く、且つ従来知られている付随的不利益を回避する方法であって、更に簡単な工程を通して不動態化層の電子部への塗布を許容する方法を提供する。
【解決手段】ガラス被覆電子部品の製造方法であって、
１．次の組成（重量％で）：
SiO₂ ３〜１２
B₂O₃ １５〜＜２５
Al₂O₃ ０〜６
Cs₂O ０〜５
MgO ０〜５
BaO ０〜５
Bi₂O₃ ０〜５
CeO₂ ０．０１〜１
MoO₃ ０〜１
Sb₂O₃ ０〜２
ZnO ５０〜６５
を含む無鉛ガラスを液体で処理して懸濁液を生成する工程と、
２．上記懸濁液を電子部品に塗布する工程と、
３．塗布された電子部品を焼結する工程と
を含んで成る方法。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドに代表される電子材料基板開発で、絶縁保護被膜を単層で形成でき、電極反応泡が抑制され、かつ平坦性および耐磨耗性の優れた絶縁性被膜ガラス材料及び封着ガラス材料が望まれている。
【解決手段】 重量％でＳiＯ_２を０〜１０、Ｂ_２Ｏ_３を２０〜３５、ＺｎＯを２０〜５５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を１５〜５０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜８含むことを特徴とする絶縁性被膜ガラス材料及び封着ガラス材料。０．１ｗｔ％〜４．５ｗｔ％のフィラーを含有することが可能であり、３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（５５〜１００）×10^−７／℃、軟化点が５００℃以上６５０℃以下である特徴も有す。 （もっと読む）

【課題】ＰｂＯを含有しなくても、従来の隔壁形成材料と同等の温度で焼成でき、しかも、アルカリ金属酸化物を含有しても、耐アルカリ性の低下を抑え、サンドブラスト法で形成可能なプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料及びガラス組成物を提供することである。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料は、ガラス粉末とセラミック粉末を含むプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料において、該ガラス粉末が、実質的にＰｂＯを含有せず、モル百分率で、ＺｎＯ ２０〜５５％、Ｂ₂Ｏ₃ １０〜３０％、ＳｉＯ₂ １５〜３０％、Ａｌ₂Ｏ₃ ０〜１３％、ＭｇＯ ０〜２０％、ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ ０〜２０％、ＢａＯ ０〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ３〜２０％、Ｌｉ₂Ｏ ０〜１４％、Ｎａ₂Ｏ ０〜１４％、Ｋ₂Ｏ ０〜５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ４〜２０％、（ＳｉＯ₂＋Ａｌ₂Ｏ₃）／Ｂ₂Ｏ₃ ０．８〜１．６５の組成を含有するガラスからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、５００℃で一次焼成しても失透せず、しかも４５０〜５００℃の二次焼成で良好に流動するビスマス系封着材料を提供し、ＰＤＰ等の平面表示装置の製造効率向上に貢献することを技術的課題とする。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％で、Ｂｉ₂Ｏ₃ ３０〜５０％、Ｂ₂Ｏ₃ １５〜３５％、ＺｎＯ １０〜４０％、ＭｇＯ ０．１〜７％、Ａｌ₂Ｏ₃ ０．１〜７％、ＳｉＯ₂ ０．１〜７％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、半導体電子部品が、常用で１０００℃以上の耐熱性を有する半導体封止用ガラスセラミックス及び半導体電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体封止用ガラスは、半導体とリード線の一部を被覆封止する半導体封止用ガラスであって、該ガラスが、封止することで結晶相を析出し、且つ、結晶相の割合が５０体積％以上となる性質を有する結晶性ガラス粉末からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、耐火性フィラー粉末の粒度および熱膨張係数等を改良し、封着材料の熱的安定性を向上させるとともに、封着材料の流動性を向上させることにより、スローリーク等が発生し難い平面表示装置を得ることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の封着材料は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、耐火性フィラー粉末の平均粒子径Ｄ₅₀が９〜２４μｍ、９０％粒子径Ｄ₉₀が３２〜９０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メカノケミカル効果が起こりやすく、微粒子表面を完全に被覆できる微粒子表面被覆用ガラス粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の微粒子表面被覆用ガラス粉末は、微粒子の表面を被覆するためガラス粉末において、屈伏点が５２０℃以下であることを特徴とする。 （もっと読む）