【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくい絶縁膜を形成し得る重合体を含む膜形成用組成物、前記絶縁膜、該絶縁膜を備える半導体装置、さらには前記重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する化合物Ｃを含む重合性化合物を重合することにより得られる、分散比が１．０以上２．５以下の重合体を含むものである。 （もっと読む）

接着剤組成物はポリファルネセン及び粘着付与剤を含む。ポリファルネセンは、ファルネセン（例えば、α-ファルネセン又はβ-ファルネセン）から誘導されるファルネセンホモポリマーでも、ファルネセン及び少なくとも1種のビニルモノマーから誘導されるファルネセン共重合体でもよい。いくつかの実施態様において、少なくとも1種のビニルモノマーは、エチレン、スチレンなどのα-オレフィン、又は置換もしくは非置換のビニルハライド、ビニルエーテル、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリルアミドもしくはメタクリルアミド、又はそれらの組み合わせである。本明細書に開示される組成物は、ホットメルト接着剤、感圧接着剤などとして使用できる。 （もっと読む）

ファルネセン共重合体は、ファルネセン（例えば、α-ファルネセン又はβ-ファルネセン）から誘導される単位及び少なくとも1種のビニルモノマーから誘導される単位を含む。ファルネセン共重合体は、触媒の存在下でファルネセンと少なくとも1種のビニルモノマーとを共重合させて調製できる。いくつかの実施態様において、ファルネセンは微生物を利用して糖から調製される。他の実施態様において、少なくとも1種のビニルモノマーは、エチレン、α-オレフィン、又は置換もしくは非置換のビニルハライド、ビニルエーテル、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリルアミドもしくはメタクリルアミド、又はその組み合わせである。 （もっと読む）

【課題】塗布法により素子を製造する際に、隣接する有機層との間で相溶解が生じることなく、最終的に得られる素子における発光効率および耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、陽極と陰極との間に正孔輸送層を備えて構成される有機エレクトロルミネッセンス素子であって、該正孔輸送層が、特定の重合性芳香族アミン化合物を含む組成物を硬化してなる硬化物層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低誘電率、かつ機械強度に優れた樹脂膜を形成し得る樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、低誘電率、かつ耐熱性および機械特性に優れた樹脂膜およびその樹脂膜を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂膜を形成するために用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、カゴ型構造を有する化合物を含み、前記カゴ型構造を有する化合物は、該カゴ型構造を有する化合物を製膜して陽電子消滅寿命測定法で測定して得られる空孔サイズに対応した陽電子消滅寿命の第１ピークトップが、１０ｎｓ以上の領域にあることを特徴とする。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載の樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填でき、非鉛なので環境負荷低減の点から好ましく、また、多層配線基板に積層後におけるビアホールに欠陥がなく、接続信頼性が高く、抵抗値を非常に小さくできる、ビアホール充填用導電性ペースト組成物及び該ペースト組成物を用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板（２００）におけるビアホール（３０）に充填する導電性ペースト組成物（４０）における、導電粉末およびバインダー成分の質量比を９０／１０以上９８／２未満とし、導電粉末を、１８０℃以上２６０℃未満の融点を有する非鉛半田粒子である第１の合金粒子、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である第２の金属粒子とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子との質量比を７６／２４以上９０／１０未満とし、バインダー成分をビスアリルナジイミド化合物とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる、低誘電率であるとともに、耐熱性、機械的強度に優れた膜、該膜を提供できる膜形成用組成物、該膜を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】アダマンタン、ビアダマンタン、ジアマンタン、トリマンタン、テトラマンタンのカゴ型構造を有するモノマーの重合体よりなり、ラマン分光測定において、ラマンシフト３００〜３１００ｃｍ^-1の領域において最も強度が高いピークが６９０〜８００ｃｍ^-1に存在する膜、該膜を形成する膜形成用組成物、さらには該膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる、低誘電率、高い機械強度とともに、焼成時の膜厚の変化が少なく、良好な密着性を有する絶縁膜を提供できる膜形成用組成物に関し、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに関する。
【解決手段】カゴ型構造を有する化合物を含有する膜形成用組成物であって，該組成物から３５０℃から４００℃の温度範囲で１時間の焼成によって得られる膜を、３５０℃から４００℃の温度範囲で２０時間加熱したときの膜の減少率が０％以上１０％以下であることを特徴とする膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【解決手段】極性液相又は無極性液相と親水性部分及び疎水性部分が備わったモノマーとを含み且つそのモノマーが極性液相又は無極性液相の１以上の境界に配置された液体システムを供給するステップ、及びその１以上の境界に重合バリヤーが形成されるようにモノマーを重合させるステップを備えてなり、極性液相又は無極性液相上にバリヤーを形成する方法を提供する。好ましくは、前記モノマーを極性液相と無極性液相との間の１以上の境界に配置し、極性液相と無極性液相との間に重合バリヤーが形成されるようにモノマーを重合させる。 （もっと読む）