【課題】難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィン系架橋基を含む、リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法。該樹脂は例えば難燃性エポキシ樹脂の硬化剤に利用できる。 （もっと読む）

【課題】リン含有率を下げても十分な難燃性と優れた硬化物物性を有するエポキシ樹脂の提供
【解決手段】オキシラン環以外の−Ｃ−Ｏ−Ｃ−骨格を含まないエポキシ樹脂と一般式３で示されるリン含有化合物を反応して得られるリン含有率０．２重量％〜６重量％のリン含有エポキシ樹脂。


Ｒ２、Ｒ３は水素または、炭化水素基を示し、それぞれ異なっていても同一でも良く、Ｒ２とＲ３が結合し、環を形成してもよい。ｊは０または１の整数を示す、Yは水素または水酸基を有する芳香族炭化水素化合物、環式不飽和化合物、複素環式化合物または複素芳香環式化合物を示す。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性に優れ、かつ耐衝撃性等の機械的特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に好適なエポキシ樹脂組成物、それに使用されるエポキシ樹脂及びその中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、及び上記多価ヒドロキシ樹脂とエポキシ樹脂のいずれか一方又は両者を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは１〜１５の数を示す。
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【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル構造或いはアントラセン構造或いはナフタレン構造である多環芳香族型エポキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族アミンであり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】容易にＢステージ化することができ、且、Ｂステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）軟化点４０℃以上９０℃以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）軟化点４０℃以上９０℃以下の硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量
（Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部
（Ｄ）質量平均粒径が０．１〜５μｍである導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、および
（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜４００質量部
を含む導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】アンモニアが冷媒あるいは作動流体として用いられている電気、電子部品を保護する上で有用な耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香環及び／または脂肪環の環状構造を含有し、オキシラン環以外のエーテル骨格を含まないエポキシ樹脂と、同じくエーテル骨格を含まない塩基性活性水素を持つアミン硬化剤を必須成分とした耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物であって、前記アミン硬化剤の含有量はエポキシ樹脂成分のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の持つ塩基性活性水素基が０．９〜１．２当量の範囲である耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル発生剤（Ｂ）と、重量平均分子量が６００以下であり、炭素−炭素二重結合を有さずかつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｃ）と、熱硬化剤（Ｄ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｅ）とを含有する。樹脂組成物中の全樹脂成分の合計１００重量％中、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）の含有量は２０〜６０重量％、かつ上記硬化性化合物（Ｃ）の含有量は１０〜６０重量％である。本発明に係る樹脂シートは、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）を不溶のゲル体を形成するように、又は重量平均分子量が１万以上になるように重合させ、上記樹脂組成物の硬化を進行させたものである。 （もっと読む）

【課題】耐燃性および流動性に優れた半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含み、
エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表される構造を有する化合物（Ａ１）を含み、
【化１】


上記一般式（１）において、Ａｒ１は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基であり、Ａｒ２はベンゼン環であり、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ２及びＲ３は水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ４は炭素数１〜３の炭化水素基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜４の整数であり、ｃは０〜４の整数であり、ｄは１〜１０の整数であり、ｅは１〜１０の整数であり、ｄ×ｅは１〜１０の範囲である、半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光の伝搬損失の発生を抑制できる感光性樹脂組成物、光導波路フィルムおよび光導波路フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）置換または無置換の環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーと、（Ｃ）光酸発生剤と、を備える。このような感光性樹脂組成物は、屈折率が異なる領域を含むフィルムに使用され、たとえば、光導波路フィルムに使用される。 （もっと読む）