国際特許分類[C08G73/16]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | グループ12/00〜71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (2,881) | 高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (2,427) | ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (1,997) | ポリエステル―イミド (40)
国際特許分類[C08G73/16]に分類される特許
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ポリエステルイミドおよびその製造方法
【課題】 高いガラス転移温度、低い線熱膨張(係数)、低い吸水率、低吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式(2)で表される反復単位を有するポリエステルイミド。
ここで、Aは4価の芳香族基あるいは脂環族基を表し、Rは炭素原子数1〜6の直鎖状または分岐状のアルキル基またはアルコキシ基を表し、各Rは同じであっても異なってもよい。
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テトラカルボン酸類またはこれらから誘導されるポリエステルイミド及びその製造方法
【課題】高ガラス転移温度、低誘電率、高透明性、低吸水率およびアルカリエッチング特性を併せ持つ脂環構造とエステル結合を含有するポリイミドを提供する。
【解決手段】一般式(4)[式中、X1〜X6は水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基等を示し、Zは2価の芳香族基または脂肪族基を表す。]で表される構成単位を含むポリエステルイミド。このポリエステルイミドは、エステル基含有半脂環式テトラカルボン酸無水物とジアミンとを反応させて得られるポリエステルイミド前駆体を、加熱あるいは脱水試薬を用いて環化反応(イミド化)させることにより製造される。
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エステル基含有テトラカルボン酸化合物、ポリエステルイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法
【課題】本発明は高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、低い吸水率、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持つ、特にフレキシブルプリント配線回路(FPC)用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料として有益なポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸化合物、ならびにそれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】式(1)または(2):
(式中、A、R1およびR2は、請求項1記載のとおりである)で表される、エステル基含有テトラカルボン酸化合物、ならびに該テトラカルボン酸化合物を原料として得られるポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド。
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ポリイミド前駆体共重合体、それを含むワニスおよびポジ型感光性樹脂組成物、ポリイミド共重合体、それを含む半導体素子の保護膜、ポリイミド共重合体含有膜の微細パターンの製造方法
【課題】高い透明性、高弾性率および優れた溶媒可溶性をバランスよく実現する、ポリイミド前駆体共重合体またはポリイミド共重合体に関する技術を提供する。
【解決手段】
特定の構造を有する第一の酸二無水物と、第一の酸二無水物とは異なる特定の構造を有する第二の酸二無水物と、1または2の芳香族環を有する一種以上のジアミンと、を共重合してなる、ポリイミド前駆体共重合体。
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ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。
【課題】
透明性に優れ、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、液晶ディスプレー用基板、有機ELディスプレー用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、特にフレキシブルフィルム液晶ディスプレー用プラスチック基板として有益なポリイミド及びその前駆体、並びに該ポリイミドを用いてなるプラスチック基板及びその製造方法を提供すること。
【手段】
一般式(1)
【化1】
で表される、特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定の脂環族ジアミンとを構成成分とする構造単位を有する有機溶剤可溶なポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミド、及び該ポリイミドを用いて得られるポリイミド系プラスチック基板。
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低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドおよびその前駆体、ならびにこれらの製造方法
【課題】本発明は低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率、各種用途に十分な膜靭性、およびエッチング特性を有する、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜等として有益な、ポリエステルイミドとその前駆体およびこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】式(2):
(式中、XおよびYは、それぞれ式(1)と同じである)で表される反復単位からなる、ポリエステルイミド。
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新規なポリイミド樹脂
【課題】 本発明は、電子材料用途に必要な物性バランスに優れたポリイミド樹脂であり、各種熱硬化性成分と配合した場合にも、熱硬化性成分と配合特性を損なうことなく導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
(A)下記一般式(I)
【化1】
(式中、m及びnは、それぞれ独立に1〜30の整数を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いることで達成しうる。
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衛生用品
【課題】
優れた使用感を有し、かつ使用後はトイレ、台所流し等へ放流処理することが可能な、優れた分解性を有し排水処理設備への負荷の少ない衛生用品を提供する。
【解決手段】
親水性セグメント(a−1)としてポリアミノ酸を有し、疎水性セグメント(a−2)として分解性ポリマーを有するブロック又はグラフト共重合体(A)と、分解性樹脂(B)とを含有してなる衛生用品であり、前記共重合体(A)における親水性セグメント(a−1)がアスパラギン酸に由来する構造単位からなり、疎水性セグメント(a−2)が二塩基酸及び二価アルコール類、ヒドロキシカルボン酸類、ラクチド類、ラクトン類又はカーボネート類に由来する構造単位からなるものであり、分解性樹脂(B)が、脂肪族ポリエステル、より好ましくはポリヒドロキシカルボン酸類、ポリラクチド類、ポリラクトン類及び二塩基酸−二価アルコール共重合体類、からなる群より選択された1種である。
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ポリアリレートイミド、光学フィルム、および、画像表示装置
【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式(1)または(2)で表わされる構造の少なくとも1つと、下記一般式(3)で表わされる繰り返し単位の少なくとも1つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式(1)
【化1】
一般式(2)
【化2】
一般式(3)
【化3】
[環α、環β、環γは単環式または多環式の環、RはHまたは置換基、Arは連結基、nは0または1を表わす。]
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イミド改質されたポリエステル樹脂およびそれらを製造する方法
本発明は、イミド改質されたコポリマー樹脂、特に、コポリエステルイミド樹脂;および、それらを製造する方法に関する。本発明は、さらに、このようなコポリマー樹脂から形成されるプレフォーム、ボトル、コンテナ、シート、フィルム、繊維および射出成形された部品に関する。 (もっと読む)
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