【課題】 グラファイト粉末、フエノール樹脂及びセルロース質繊維とからなる抄造法により、固体高分子型燃料電池用インターコネクター板等として優れた特性を有するグラファイトシート並びに導電性複合シートの提供。
【解決手段】 平均粒径１〜３０ミクロンのグラファイト粉末が７０〜８５重量％、重量平均分子量１００，０００以下のフェノール樹脂が７〜２０重量％及びセルロース質繊維が７〜２０重量％から製造されたグラファイトシートであって、電気比抵抗が２００ｍΩｃｍ未満かつ通気率が１×１０^ー4ｃｃ／ｃｍ² ／ｓｅｃ／ａｔｍ以下であるグラファイトシート並びに該抄造シートの１枚または複数枚を金属シートまたはグラファイトを含む導電性成形板に積層した後、５Ｋｇ／ｃｍ² 以上の加圧下、２２０〜４００℃の温度において１０分間以上焼成した導電性複合シート。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 スチレン系熱可塑性エラストマーを基材とする遮音性及びシート成形加工性に優れた遮音シート用組成物を提供すること。
【解決手段】 スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｂ）５〜５０重量部、高比重無機充填剤２００〜１０００重量部及び炭化水素系スリップ剤（Ｃ）を０．５〜５重量部の割合で配合してなる遮音シート用組成物及びこれをシート状に成形加工してなる遮音シート。 （もっと読む）

【課題】特定のＩＶを有するポリプロピレンテレフタレートからなるポリマー層を少なくとも１層有する積層構成とすることによって、オリゴマのフィルム表面への析出が極めて少ない二軸配向積層ポリエステルフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂Ｂを主成分とするポリマ層（Ｂ層）と、ポリプロピレンテレフタレートからなるポリマー層（Ａ層）を少なくとも１層有する積層ポリエステルフィルムであって、該Ａ層のポリマーの固有粘度が０．８以上であり、かつ、該Ａ層の厚みが０．０１〜３μｍである二軸配向積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【目的】 本発明は耐熱性の改良されたポリエステル樹脂組成物および貯蔵安定性に優れたポリエステルフィルムを提供する。
【構成】 数平均分子量１００００以上の高分子量ポリエステルと酸化防止剤を含み、１９０℃下での耐熱性が、特定の式で表される粘度保持率で０．７以上である事が特徴の耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物である。室温下での保管時でも強度低下の少ない優れたポリエステルフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価アルキル基置換フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）金属系反応触媒及び（Ｅ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｅ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価アルキル基置換フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂及び（Ｄ）金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂及び（Ｄ）金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）