【課題】 熱可塑性エラストマー組成物の粉砕物に、特定の微細粉体が特定量配合されてなり、粉体流動特性に優れ、ピンホールや欠肉などを殆ど生じることなく複雑な形状の成形体を製造することができ、かつ折り曲げても白化しにくく、更に耐溶剤性にも優れた成形体を与え得る熱可塑性エラストマー組成物パウダー、該パウダーを用いる粉末成形方法及び成形体。
【解決手段】 下記（イ）１００重量部、（ロ）１０〜２５０重量部及び（ハ）０．０１〜１０重量部を含有し、２５０℃における複素動的粘度η^*が１．５×１０⁵ポイズ以下であり、かつニュートン粘性指数ｎが０．６７以下である熱可塑性エラストマー組成物の粉砕物１００重量部に対して、下記（ニ）が０．１〜５重量部配合されてなる熱可塑性エラストマー組成物パウダー。
（イ）：ポリオレフィン系樹脂（ロ）：ゴム質重合体（ハ）：顔料（ニ）：１次粒径が３００ｎｍ以下である微細粉体 （もっと読む）

【課題】 クリーンルーム材料のＦＭ規格をクリアーし、実用強度と耐薬品性、耐食性を備えた難燃性塩化ビニル樹脂成形体の提供。
【解決手段】 塩化ビニル樹脂１００重量部に、酸化チタンを５〜５０重量部含有させた塩化ビニル樹脂成形体。酸化チタン５〜５０重量部に加えて、塩素捕獲化合物５〜３０重量部、及び／又は、シリカ、アルミナ、珪酸アルミニウム、タルクから選ばれる無機質助剤２〜３０重量部を、酸化チタンと塩素捕獲化合物、無機質助剤の合計が６０重量部以下となるように含有させることが好ましい。また、基層を上記組成とし、その少なくとも片面に酸化チタン又は酸化チタンと塩素捕獲化合物を特定量含有させた塩化ビニル樹脂の表面層を形成して、耐薬品性、耐食性を有する成形体とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン系樹脂及びゴム質重合体を必須の成分として含有する熱可塑性エラストマー組成物の粉砕物に、特定の微細粉体が特定量配合されてなり、粉体流動特性に優れ、ピンホールや欠肉などを殆ど生じることなく複雑な形状の成形体を製造することができ、かつ折り曲げても白化しにくい成形体を与え得る熱可塑性エラストマー組成物パウダー、該パウダーを用いる粉末成形方法。
【解決手段】 下記（イ）１００重量部及び（ロ）１０〜２５０重量部を含有した熱可塑性エラストマー組成物の粉砕物１００重量部に対して、下記（ハ）が０．１〜５重量部配合されてなる熱可塑性エラストマー組成物パウダー。
（イ）：ポリオレフィン系樹脂（ロ）：ゴム質重合体（ハ）：１次粒径が３００ｎｍ以下である微細粉体 （もっと読む）

【課題】 シランカップリング剤による処理効果の高い溶融シリカ粉末が容易に得られ、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置などの構成に適するシリカフィラーの製造方法の提供。
【解決手段】 珪石粉末をプロパン−酸素炎中に放出し溶融球状化し、球状のシリカフィラーを製造する工程において、前記溶融球状化温度から室温に冷却する過程、好ましくは50〜 300℃、より好ましくは85〜 150℃で、シランカップリング剤処理を施すことを特徴とするシリカフィラーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、自然環境下で分解性があり、耐ブロッキング性が良好で、且つ被膜の効果の持続性に優れた脂肪族ポリエステル塗工フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル１００重量部に対し、滑剤及びアンチブロッキング剤からなる群より選ばれた少なくとも１種の添加剤０．１〜２重量部を含む脂肪族ポリエステル樹脂組成物からなる脂肪族ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、帯電防止剤または防曇剤を含有する水性塗工液を塗布して形成された被膜を有する脂肪族ポリエステル塗工フィルム。 （もっと読む）

【課題】 防滑性および耐摩耗性が優れた靴のアウトソールを提供する。
【解決手段】 基材ゴムをその加硫物における昇温温度２℃／分で測定された周波数１０Ｈｚでの動的粘弾性の温度分散曲線の動歪０．２５％における損失係数（ｔａｎδ）のピークが−１０℃〜−３０℃にある溶液重合スチレン−ブタジエンゴム６０〜８５重量％とブタジエンゴム１５〜４０重量％との混合物で構成し、上記基材ゴムを主成分とするゴム成分１００重量部に対して含水シリカを５５〜７０重量部含有するゴム組成物の加硫成形体でアウトソールを構成する。上記ゴム組成物にシランカップリング剤を含水シリカの重量の１／１２以上１／５以下含有させるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、かつ低吸湿の硬化物を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記の成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エステル化率が１０〜９０モル％の部分芳香族エステル化フェノールアラルキル樹脂を主成分とするエポキシ樹脂硬化剤（ｃ）シリカ粉末充填剤（ｄ）硬化促進剤 （もっと読む）