【課題】透明性、熱安定性および香味保持性、あるいは透明性、熱安定性、香味保持性およびガスバリヤ−性に優れ、さらには成形時での金型汚れを発生させにくいポリエステル組成物およびそれからなるポリエステル包装材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル１００重量部と部分芳香族ポリアミド０．０１〜３０重量部とから主としてなるポリエステル組成物であって、前記部分芳香族ポリアミド中のリン原子含有量（Ｐ１）が１０ｐｐｍ以上であることを特徴とする。（ただし、Ｐ１は、前記部分芳香族ポリアミドを³¹Ｐ−ＮＭＲ測定溶媒に溶解してトリフロロ酢酸添加後、構造分析した場合、下記構造式（１）の構造で検出されるリン化合物由来のリン原子含有量である。）
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【課題】
短時間の熱処理で、寸法安定性特にクリープ特性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
エンタルピー緩和促進剤を含有し、６０℃で４８時間熱処理し、その後２５℃、湿度６０％ＲＨで２４時間放置後の長手方向のクリープ変形量が５００ｐｐｍ以下とすることにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】 有機リン系化合物を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、リン含有量を高くして難燃性を付与した場合にも、成形加工の容易な熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ¹は炭素原子数１〜１８の１価の有機基、Ｒ²は１価の官能基、Ａは炭素原子数１〜１８の２価の有機基を示す。）で表される有機リン系化合物および熱可塑性樹脂を含有してなり、リン含有量として５０００ｐｐｍ以上を含有することを特徴とするマスターバッチ用熱可塑性樹脂組成物と、同種または異種の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

オキサホスフォリン化合物の性能が付与された、新規なリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物、特にポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂組成物や、コーティング用組成物であって、分子中に、ケイ素原子に結合した下記一般式（１）で表されるリン含有基（Ｘ基）を有することを特徴とするリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物やコーティング用組成物などが提供される。
一般式（１）：

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新規な１，４−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


（式中、Ｒ、Ｒ’は、夫々独立に同じか又は異なる１〜１５個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである）。
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【課題】環状ダイマーの含有量が少なく、かつ溶融成形時に環状ダイマーが生成し難いポリトリメチレンテレフタレートを提供すること。
【解決手段】主としてトリメチレンテレフタレート単位からなり、固有粘度が０．５〜１．６ｄＬ／ｇであり、０．０１〜０．５重量％の、特定のホスホン酸塩および／またはホスフィン酸化合物を含有するポリトリメチレンテレフタレート（Ａ）、およびその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリアミドをホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩難燃剤、および任意選択的にガラス繊維とともに含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）