国際特許分類[C08K5/5397]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用 (47,119) | 有機配合成分の使用 (22,300) | りん含有化合物 (2,563) | りん―酸素結合を有するもの (1,883) | 酸素および炭素との結合のみを有するもの (518) | ホスフィンオキサイド (21)
国際特許分類[C08K5/5397]に分類される特許
1 - 10 / 21
相溶性が向上した熱可塑性樹脂組成物
【課題】相溶性が向上し、難燃性及び耐スクラッチ性に優れた、熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリカーボネート樹脂約20重量%以上〜約100重量%未満と、(B)分岐型(メタ)アクリル系共重合体樹脂約0超〜約80重量%以下と、(C)難燃剤(A)+(B)を含むベース樹脂100重量部に対して約1〜約50重量部と、を含んでなる難燃性熱可塑性樹脂組成物。
(もっと読む)
難燃性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずに、米国UL規格94V−2に適合する優れた難燃性を有し、耐光性に優れ、物性バランスにも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体にシアン化ビニル化合物と共重合性ビニル化合物をグラフト重合してなるグラフト共重合体(A)と、シアン化ビニル化合物と共重合性ビニル化合物を共重合してなる質量平均分子量90,000〜160,000のビニル共重合体(B)とからなる共重合体混合物100質量部に、リン系難燃剤(C)5〜20質量部を配合してなる難燃性熱可塑性樹脂組成物。該リン系難燃剤(C)はトリフェニルホスフィンオキサイドを含み、該共重合体混合物のアセトン不溶分のシアン化ビニル単位量CB1が22.0〜32.0質量%、アセトン可溶分のシアン化ビニル単位量CB2が22.0〜34.0質量%、|CB1−CB2|が0〜3.0質量%。
(もっと読む)
反応性ケイ素基を有する重合体を含有する硬化性組成物
【課題】貯蔵安定性が良好で、活性エネルギー線照射で硬化可能、且つ作業時間を充分に確保できる作業性良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記(A)と(B)成分を含有し、活性エネルギー線により硬化する硬化性組成物。(A)一般式(1):O=P(CR1O)R12(1)で表されるモノアシルフォスフィンオキサイド。(B)一般式(2):−[Si(R22−b)(Xb)O]nSi(R23−a)Xa(2)で表される反応性ケイ素基を分子内に1個以上有する数平均分子量が3,000以上の有機重合体
(もっと読む)
多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板
【課題】優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示す多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む。さらに軟化点が軟化点が100から140℃で、水酸基当量が100から150のエポキシ硬化用硬化剤を含む。
(もっと読む)
帯電防止性ポリオレフィン系樹脂組成物及びそれを用いた成形品
【課題】優れた帯電防止性と結晶化性を有し、成形サイクルが短く、透明性、強度共に優れたポリオレフィン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して、下記一般式(1)で表される化合物(A)を0.01〜20質量部、及び造核剤(B)を0.001〜10質量部配合してなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。但し、式(1)中のR1は炭素原子数11〜13のアルキル基であり、R2は、水素原子又は−CH2CH2OHである。
(もっと読む)
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置
【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する
【解決手段】 (A)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、(B)分子内に窒素を含有する硬化剤と、(C)分子内にリンを含有する化合物とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化1】
(式中、R1は、各々独立に、水素、又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、R2は、各々独立に、水素又は炭素数1〜10の炭化水素からなる疎水基であり、繰り返し単位中、R1、及びR2を有するベンゼン環のR1、またはR2の少なくとも1つは、炭素数1〜10の炭化水素からなる疎水基である。nは1〜10の整数である。)
(もっと読む)
光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び物品
【課題】銀または銀合金からなる反射膜を有する光ディスクにおいて、樹脂の架橋密度や耐熱性に関わらず高い耐久性を付与できる紫外線硬化型樹脂組成物を提供すること
【解決手段】(A)ポリスルフィド化合物、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有することを特徴とする銀又は銀合金からなる反射膜を有する光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物を開示する。本発明の樹脂組成物を用いた光ディスクは、耐久性に優れており、反射膜に銀または銀合金を使用した光ディスク、特にDVD等の接着層又はブルーレイディスク等の光透過層用樹脂組成物として有用である。
(もっと読む)
アクリルゾル組成物
【課題】 仮硬化後は鋼板接合部の間隙に存在する空気が、シーリング剤の加熱時に空気が膨張するとともにシーリング剤が膨張して外観を損なうという問題も発生せず、且つ、焼付け後は充分な延性と強度を確保する。
【解決手段】 アクリル系樹脂100質量部に対して、分子量4000〜10000のポリエーテルポリオールの末端に芳香族イソシアネートを介して水酸基含有α、β-不飽和カルボキシ化合物を反応させた反応性ウレタンオリゴマー25〜250質量部、重合開始剤0.5〜50質量部、潜在性硬化剤2.5〜100質量部及び密着剤としてブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー15〜150質量部を含有することを特徴とする。
(もっと読む)
ヒドロキシフェニルホスフィンオキシド混合物及びエポキシ樹脂のための難燃剤としてのそれらの使用
ヒドロキシフェニル又はアルコキシフェニルホスフィンオキシド組成物であって、(i)モノ−(ヒドロキシアリール)又は(アルコキシフェニル)ホスフィンオキシド異性体の第一の混合物と、(ii)ビス−(ヒドロキシフェニル)又は(アルコキシフェニル)ホスフィンオキシド異性体の第二の混合物と、(iii)トリス−(ヒドロキシフェニル)又は(アルコキシフェニル)ホスフィンオキシド異性体の第三の混合物と、場合によってiv)少量の非ヒドロキシ又は非アルコキシトリスフェニルホスフィンオキシドとを含む上記組成物が提供される。また、優れた難燃性及び物理的性質を有するエポキシ樹脂組成物が提供され、その樹脂は、このホスフィンオキシド組成物を含む。 (もっと読む)
ソーラーモジュール用埋め込み材料としてのEVM粒状材料、その製造方法、接着ホイルおよびソーラーモジュール、その製造方法および製造装置
本発明は、ソーラーモジュール用埋め込み材料としての粒状材料であって、α−オレフィン−酢酸ビニルコポリマー(α−オレフィン−酢酸ビニルコポリマーの総重量を基準として、40重量%以上の酢酸ビニル含量を有するもの)からなり、添加剤として、少なくとも1種のUV活性剤と、少なくとも1種のシランカップリング剤とを含む粒状材料、およびソーラーモジュールフィルムを製造するためのその使用に関する。 (もっと読む)
1 - 10 / 21
[ Back to top ]