説明

国際特許分類[C08K5/5419]の内容

国際特許分類[C08K5/5419]に分類される特許

21 - 30 / 151


【課題】吸湿リフロー試験においても樹脂のクラックやパッケージからの剥離が発生しない硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物からなる光学素子封止材、並びにこの硬化物で封止された光学素子を提供する。
【解決手段】従来の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、特定のエステル結合とアルコキシシリル基を有する化合物を配合する。 (もっと読む)


【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のD単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のT単位とが、D単位/T単位のモル比0.2/1〜4.0/1で、ランダムに結合し、重量平均分子量が1000〜30000であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの低下が少ない熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が5,000〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)


(R1は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは5〜100の整数である。)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、(D)1分子中に2個以上5個以下のケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する接着助剤、(F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生(泡不良)がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むA液と、0.25mol/kg以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むB液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 (もっと読む)


【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、PCT試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)形状保持剤、および(E)揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、(D)成分が、シロキサン系形状保持剤である。 (もっと読む)


【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂(A)、光または熱により酸を発生する酸発生剤(B)を適用することにより解決することができる。 (もっと読む)


【解決手段】(A)下記式(1)


で表される直鎖状の含フッ素ポリマー、(B)1分子中に1個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物、(C)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有する有機ケイ素化合物、及び(D)ヒドロシリル化反応触媒を含有する硬化性パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物。
【効果】耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性、耐候性、離型性、撥水性、撥油性等に優れ、特に耐酸性に優れた硬化物を与えるパーフルオロポリエーテル系ゲル組成物を得ることができ、該組成物の硬化物は、自動車用、化学プラント用、インクジェットプリンタ用、半導体製造ライン用、分析・理化学機器用、医療機器用、航空機用又は燃料電池用材料として好適である。 (もっと読む)


【課題】 高熱伝導性で、取扱作業性が優れ、摩擦係数が小さい熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】 (A)平均組成式:RSiO(4−a)/2(式中、Rは一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の数である。)で表され、25℃で液状のオルガノポリシロキサン、(B)(B)平均粒子径が15〜50μmである球状の酸化アルミニウム粉末、(B)平均粒子径が2〜10μmである球状の酸化アルミニウム粉末、および(B)平均粒子径が1μm以下である酸化アルミニウム粉末からなる熱伝導性充填剤、(C)アルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンから少なくともなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 (もっと読む)


【課題】高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示すうえ、面抵抗値を有する透明電極用伝導性高分子組成物、およびこれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】 本発明の透明電極用伝導性高分子組成物は、ポリチオフェン誘導体と、少なくとも一つのドーパントと、少なくとも一つのバインダーとを含み、残部が溶媒からなる。前記伝導性高分子組成物で形成された透明電極を使用することにより、高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示し、特に100〜300Ω/□範囲の低い面抵抗値を有するタッチパネルを提供することができる。 (もっと読む)


21 - 30 / 151