【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ_１およびＲ_２は、水素、炭化水素の中から選択される１種を表す。] （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高いた低分子量エポキシ樹脂およびそれを使用した耐熱性および耐湿性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂をエポキシ化してなる低分子量エポキシ樹脂、並びに、この低分子量エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低粘度で均一な樹脂組成物の製造方法を提供するものであり、本発明の製造方法により得られた樹脂組成物を用いてなる、色ムラや凝集物の無いプリプレグ、又は絶縁樹脂シートを提供するものである。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、（Ａ）無機充填剤を溶剤に分散させた分散液に（Ｂ）着色剤を溶解および／または分散させる工程（１）と、その後に、（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂を溶解させる工程（２）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性、高温、多湿の環境下においても高い絶縁信頼性、及び高い難燃性を有し、さらに高密度、高多層成形の積層板の作製を可能とする絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 プリプレグを形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】 使用時にホルムアルデヒドなどの刺激性のガス発生がなく、良好な機械的強度を有する鋳型を製造できるシェルモールド用樹脂組成物と、これを用いたシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 フェノールアラルキル樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有するシェルモールド用樹脂組成物であって、上記ノボラック型エポキシ樹脂の含有量は、上記フェノールアラルキル樹脂の水酸基１．０当量に対してノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基０．２〜１．４当量であることを特徴とするシェルモールド用樹脂組成物と、このシェルモールド用樹脂組成物を耐火性粒状材料とともに混練してなることを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたフィルム付きまたは銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】多層プリント配線板のビルドアップ材用絶縁樹脂層を形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、
（ａ）金属水酸化物、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂
を含有し、且つ前記（ａ）金属水酸化物に含まれる金属イオン性不純物が、５００ｐｐｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】支持体への接着剤層付き半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、搭載時にボイドの発生が少なく、かつ室温ではべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含む液状樹脂組成物であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
【化１】


Ｇはグリシジル基、ｎは０〜５である。 （もっと読む）