【課題】 積層板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、
（ａ）金属イオン性不純物の濃度が１０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物。該絶縁樹脂組成物を用いたのプリプレグを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 吸湿後の耐熱性、鉛フリーはんだリフロー性，寸法安定性，電気特性に優れた高多層、高周波用プリント配線板用のシアン酸エステル樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板の提供
【解決手段】 分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で、2級水酸基量が0.4meq/g以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(a)、ノボラック型エポキシ樹脂(b)、分子内に2個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂(c)および平均粒径が4μm以下の球状シリカ(d)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のシアネート基／エポキシ基の当量比が0.7〜1.45の範囲である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、電子部品装置の反りが発生し難く、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）トリアゾール系化合物、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、（Ｇ）カルボキシル基を有するシリコーンオイル及び／又はカルボキシル基を有するシリコーンオイルとエポキシ化合物との反応生成物、並びに（Ｈ）グリセリンと炭素数２４以上、３６以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．４〜４μｍである球状シリカ、（ｂ）ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）窒素含有量が１６〜２２質量％であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有せず、かつ３００℃での熱分解による質量減少が１．０質量％以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が３．０〜３．５であるハロゲンフリー樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明により、軽量でかつ高強度を有する、積層板に使用できる熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン積層板の製造方法、およびそれにより製造される積層板を提供する。
【解決手段】 本発明は、オルガノポリシロキサン、ナノクレイおよび中空フィラーを含有することを特徴とする熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン積層板の製造方法、並びにそれにより製造される積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】粘土−ノボラックエポキシ樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る粘土−ノボラックエポキシ樹脂複合材料は、ノボラックエポキシ樹脂と、該ノボラックエポキシ樹脂中に均一に分散する改質型層状粘土とを含む。該改質型層状粘土は、イミダゾール化合物および４級アンモニウム塩を含む２つの改質剤がインターカレートされている。また、本発明は、基板に用いられる粘土−ノボラックエポキシ樹脂複合材料の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の小さい、高耐熱性を有する抄紙用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含む抄紙用フェノール樹脂組成物であって、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が０．１重量％以下であり、かつ、上記組成物は、樹脂固形分に対する固定炭素が３５重量％以上である。好ましくは、上記ノボラック型フェノール樹脂が有する水酸基に対する上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の割合が、０．０５〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）