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国際特許分類[C08L77/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (2,283)

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【課題】ブロー成形性、ドローダウン性が改良され中空成形品の肉厚ムラが少なく、低温靱性とガスバリア性に優れたブロー中空成形に好適なポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】(a)ポリアミド樹脂70〜97重量部、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂を0.1〜20重量部、(c)エチレン系アイオノマー樹脂3〜30重量部、(d)オレフィン系エラストマー樹脂3〜30重量部(ただし、(a)、(b)、(c)、(d)の合計を100重量部とする)からなり、融点+15℃で測定した溶融粘度が2000〜20000Pa・sであるブロー中空成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 生分解性を保持すると共に、耐衝撃性等の機械的特性に優れ、総合的に優れた性能を有する樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)ポリアミド樹脂、(B)脂肪族ポリエステル樹脂、及び(A)ポリアミド樹脂と(B)脂肪族ポリエステル樹脂の合計100重量部に対して(C)エポキシ化合物1〜30重量部を含む熱可塑性樹脂組成物であって、(B)脂肪族ポリエステル樹脂が、下記(I)式で表される脂肪族オキシカルボン酸単位を0〜30モル%、下記(II)式で表される脂肪族ジオ−ル単位を35〜50モル%、並びに下記(III)式で表される脂肪族ジカルボン酸単位を35〜50モル%含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【化1】


(式中、R及びRは2価の脂肪族炭化水素基を示し、Rは直接結合または2価の脂肪族炭化水素基を示す。) (もっと読む)


【課題】本発明はポリアミド樹脂の持つ優れた機械特性や耐熱性および耐薬品性を保持した成形品で、導電性と絶縁性を必要とする多くの用途分野で使用することが出来て、かつコスト/性能の優れた成形品の提供を課題とする。
【解決手段】(A)結晶性ポリアミド樹脂35〜58質量%、(B)非晶性ポリアミド樹脂10〜25質量%および(C)ポリアミド樹脂と反応する官能基を含有するオレフィン系樹脂32〜50質量%からなるポリアミド系樹脂組成物100質量部に対し無機強化材0〜120質量部を配合、混錬してなるポリアミド樹脂組成物からなる成形体に導電性のオレフィン系樹脂組成物を積層、接着することを特徴とするポリアミド系積層成形体。 (もっと読む)


【課題】スキー、スノーボード、スティック、バット、ラケットなどのスポーツ用品、家庭用機器、電気機器、家具、機械などの機器のハウジング用の保護層または印刷支持体として用いることができる透明性、寸法安定性、耐ブロッキング性に優れる上塗材(フィルム)の提供。
【解決手段】当該上塗材は、PA6/12を基礎とする層の単層フィルムまたはPA6/12を基礎とする少なくとも一つの層を有する多層フィルムからなり、PA6/12を基礎とする層はまたPA6、PA12、PA610、および/またはPA612のグループより選択される少なくとも一つのポリアミド・ホモポリマーを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明はポリアミド樹脂の持つ優れた機械特性や耐熱性および耐薬品性を保持した成形品で、高熱伝導性を必要とする多くの用途分野で使用することが出来て、かつコスト/性能の優れた成形品の提供を課題とする。
【解決手段】ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂と反応する官能基を有するオレフィン系樹脂および非晶性ポリアミド樹脂を含有したポリアミド樹脂組成物からなる成形体に高熱伝導性のオレフィン系樹脂組成物を積層、接着することを特徴とするポリアミド系積層成形体。 (もっと読む)


【課題】ブロー成形性、特にドローダウン性が改良され中空成形品の肉厚ムラが少なく、低温靱性に優れたブロー中空成形に好適なポリアミド樹脂組成物を得。
【解決手段】(a)ポリアミド樹脂97〜70重量%、(b)エポキシ基含有ポリオレフィン樹脂3〜30重量%、(c)エポキシ基を含有しないポリオレフィン樹脂0.1〜27重量%からなり、(a)ポリアミド樹脂の融点+15℃で測定した溶融粘度が2000〜20000Pa・sであることを特徴とするブロー中空成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】特に生化学等の分野において、分離、精製、診断、検査、合成等に使用される樹脂粒子をより簡便に非接触で識別することができる無線個体認識(RFID)装置を内蔵した樹脂粒子、及びこの樹脂粒子を用いた操作方法を提供すること。さらに、該樹脂粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】無線個体認識(RFID)装置を内蔵することを特徴とする樹脂粒子。樹脂が、ポリオレフィン樹脂、ナイロン樹脂、又は(メタ)アクリル樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


本発明は、熱可塑性ポリアミドと、ハロゲン系難燃化合物および難燃相乗剤を含む難燃剤系と、亜リン酸エステル安定剤とを含む難燃性ポリアミド組成物であって、基本的にアンチモン含有化合物を含まないポリアミド組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】表面のつや消し性、ならびに塗装後の塗膜密着性及び塗膜鮮映性に優るのみならず、線膨張係数が低い成形体を可能にする導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド(A)、ポリフェニレンエーテル(B)、芳香族ビニル単量体単位を主体とする少なくとも1つの芳香族ビニル重合体ブロックと共役ジエン単量体単位を主体とする少なくとも1つの共役ジエン重合体ブロックとからなるブロック共重合体(C)、導電性炭素材料(D)及びウォラストナイト粒子(E)を含む導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、ポリマー材料の少なくとも1種が水不溶性ポリマーであり、かつ材料の1種が潤滑水溶性ポリマーである、潤滑ポリマーブレンドを含む。本発明は、選択されたポリマーを溶融混合し、かつ次にポリマーブレンドを所望の形状に形成することによって所望の医療装置を形成する方法を含む。方法は、摩耗力、又は水のような潤滑表面を抽出する材料への曝露中に、潤滑ポリマーの保持を改良するために、医療装置に成形される前又は後でポリマーブレンドを架橋することを更に含む。ポリマーブレンドを架橋することは、架橋剤を添加すること及び/又は選択された不活性雰囲気の存在下でポリマーブレンドを架橋することによって改良できる。
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