【課題】本発明の課題は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、かつ高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうる樹脂組成物、プリプレグ、及び銅張積層板を提供することである。
【解決手段】硬化後の−６５〜２２０℃の線膨張係数が１０〜８０ｐｐｍである熱硬化性樹脂と無機充填材とを必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 機械強度の向上された溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物及び、強度向上剤を提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミド及びπ共役系ポリマーを含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物。特に、π共役系ポリマーが、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフラン、ポリチオフェン及びポリアセチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種であるポリイミド樹脂組成物が機械強度の向上効果に優れる。 （もっと読む）

【課題】スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加し、スケルトン調ボディのデザインとマッチするような着色プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した両面白色プリント配線板１００ｗの一方の面に、着色プリプレグを任意の形状に加工して、赤色モザイクパターン、黄色モザイクパターン及び青色モザイクパターン等の着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグ１０ｃを、他方の面に赤色プリプレグ１０Ｒをそれぞれ積層し、配線層３４ａ及び配線層３４ｂを形成し、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の多層着色プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】 作用電極に一定の電圧（０Ｖを含む）を印加すれば電子デバイス中の導電性高分子層のドーピング状態または脱ドーピング状態が保持され、メモリ機能が発現する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 表面上に導電性高分子層２が形成されている作用電極１と、導電性高分子層２に接触している電解質３とを含む電子デバイス１０であって、電解質３はイオン性液体を含み、作用電極１における印加電圧を変動させることにより、導電性高分子層２がドーピングまたは脱ドーピングされ、作用電極１における印加電圧を一定にすることにより、導電性高分子層２がドーピング状態または脱ドーピング状態に保持されることを特徴とする電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 新規な耐熱性、剛性、耐衝撃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体よりなる群から選ばれる１種以上の単位からなる芳香族アミドブロック共重合体（Ａ）９９．９〜０．１重量％、熱可塑性樹脂（Ｂ）０．１〜９９．９重量％からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【化１】


（１） （もっと読む）

【課題】 透明性の熱可塑性樹脂成形品に永久帯電防止性を与える従来の樹脂組成物は、透明性は維持されるものの、帯電防止剤の熱可塑性樹脂への分散性が悪く、成形品の機械特性が低下するという問題があったため、透明性に優れ、かつ永久帯電防止性および機械特性にも優れる成形品用の帯電防止剤ならびに熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミドおよび／またはポリアミドイミドからなるアミド基含有疎水性ポリマー、ポリエーテルジオールおよび／またはポリエーテルジアミンからなるポリエーテル含有親水性ポリマー、および芳香環含有ポリエステルから構成されるブロックポリマーからなり、示差走査熱量計による結晶化ピークにおいて２〜３０ｍＪ／ｍｇの結晶化熱を有することを特徴とする帯電防止剤；並びに、該帯電防止剤を透明性の熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ中の樹脂ワニスの未含浸を低減してプリプレグ中の気泡の残存量を低減し、このプリプレグにて作製されるプリント配線板におけるＣＡＦ等のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】長尺な基材１をその長手方向に連続的に搬送しながら、前記基材１に搬送方向と直交する方向の応力をかけることによりこの基材１に一定の張力を付与する張力付与手段４と、樹脂ワニス２に前記基材１を浸漬する樹脂含浸手段５とを順次通過させる工程を含む。前記張力付与手段４は、トルクモータから伝達される駆動力により基材１の表面を一定の荷重で押圧する張力付与ロール７を備える。トルクモータの制御により所望の張力が付与され、基材１の弛みの発生を防止する。このため基材１を構成する繊維間に微細な空隙が生じることが防止され、樹脂ワニス２の未含浸が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテル／ポリエステルを含む分散用樹脂を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａ）１種またはそれ以上のアミノ官能性ポリマーを、
Ｂ）１種またはそれ以上の、一般式（Ｉ）／（Ｉａ）、
Ｔ−Ｃ（Ｏ）−［Ｏ−Ａ−Ｃ（Ｏ）］_ｘ−ＯＨ （Ｉ）
Ｔ^１−Ｏ−［Ｃ（Ｏ）−Ａ−Ｏ−］_ｙ−Ｚ （Ｉａ）
のポリエステル、および
Ｃ）１種またはそれ以上の、一般式（ＩＩ）／（ＩＩａ）、
Ｔ^２−Ｂ−Ｚ （ＩＩ）
Ｔ−Ｏ−Ｂ−Ｚ （ＩＩａ）
のポリエーテル
と完全にまたは一部反応させることによって得ることができる固体分散用樹脂を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性、環境温度安定性、耐熱性、耐寒性、柔軟性に優れる導電性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物及びそれよりなる成形体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体よりなる群から選ばれる１種以上の単位からなる芳香族アミドブロック共重合体１００重量部に対し、導電剤０．００１〜２０重量部よりなることを特徴とする導電性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物及びそれよりなる成形体。


（１） （もっと読む）

【課題】 ＦＲＰ積層品の所定部位に複数のインサート部材を高精度に配置して容易に埋設することができるＦＲＰ用インサートを提供する
【解決手段】 ＦＲＰ積層品を成形する際にその所定部位のＣＦＲＰ層の層間に埋設されるＦＲＰ用インサート１は、ＣＦＲＰ層の層間の外皮の表面形状に添って所定位置に設置されるテンプレート２に対して複数のインサート部材３が相互に位置決めされて所定位置に接着されているため、複数のインサート部材３がＦＲＰ積層品の所定部位に高精度に配置されて容易に埋設される。また、テンプレート２がＣＦＲＰプリプレグにより成形され、各インサート部材３が円筒状のＣＦＲＰ積層品で構成されているため、テンプレート２の製造工程および各インサート部材３の後加工が簡略化され、しかも軽量ありながら高い強度が得られる。 （もっと読む）