本発明は、微粒子固形物、有機媒体およびポリウレタン分散剤を含有する非水性組成物を提供し、該ポリウレタン分散剤は、基本的に直鎖の骨格と、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアクリレートまたはポリオレフィンの側方に結合した溶媒可溶性側鎖（このような側鎖の混合物を含む）とを有する。この溶媒可溶性側鎖の最適な側鎖は、その有機媒体の極性に依存している。１実施態様では、ポリオレフィンが存在しており、他の実施態様では、ポリオレフィンは存在していない。 （もっと読む）

乾燥すると本質的に疎水性のフィルムを形成する、コーティング組成物を含む殺菌性コーティング。前記コーティング組成物は、殺菌性複合体Ａ−Ｂ（ここでＡはフェノール性殺菌剤であり、Ｂはポリビニルピロリドン（「ＰＶＰ」）、ＰＶＰポリマー、ＰＶＰコポリマー、及びこれらの混合物から選択される）を含む。前記コーティング組成物は、例えばアクリルポリマーベースの組成物、メタクリルポリマーベースの組成物、アクリルコポリマーベースの組成物、メタクリルコポリマーベースの組成物、ビニルポリマーベースの組成物、ビニルコポリマーベースの組成物、エポキシ樹脂、エポキシエステル、及びこれらの混合物から選択される。本発明における使用に適当な殺菌剤は、以下に限定されないが、ＰＶＰもしくはＰＶＰコポリマーとトリクロサン；ジクロサン；ジクロロフェン；オルトフェニルフェノール；オルトベンジルパラクロロフェノール、クレゾール、キシロール、及び置換ジフェニルエーテルとの複合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面透明基板における光反射による光公害が防止されかつ満足し得る耐汚染性を備えた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】 太陽電池モジュールは、透明表面基板１の第１主面上に設けられた半導体光電変換層３、充填樹脂６、および裏面カバー７と、基板１の第２主面上に形成された防眩膜１０とを備え、防眩膜１０は有機材または無機材の粒子３０と有機材バインダ２０とを含み、バインダ２０はアクリル系樹脂とフッ素系樹脂の少なくとも一方を含む第１の成分の１００重量部に加えて、加水分解性シリル基を含有するオルガノシリケートおよび／またはその縮合物である第２の成分を１重量部以上で５０重量部未満の範囲内で含み、防眩膜１０は水の接触角が７５°未満の良好な濡れ性を有している。 （もっと読む）

【目的】良好な耐食性を維持しつつ、耐黒変性に優れかつ疵等が発生しにくい有機複合被覆鋼板を提供する。
【構成】有機複合被覆鋼板は、亜鉛や亜鉛系合金めっき層上にクロメート処理層を金属クロム換算で１〜２００mg／ｍ² の付着量で設け、このクロメート処理層上に厚さ０．１〜５μｍの樹脂皮膜を形成したもので、この樹脂皮膜は、エチレンとα，β−エチレン性不飽和カルボン酸の共重合体を主鎖成分とし、カルボキシル基の６０〜８０％を金属イオンで中和したエチレン系アイオノマー樹脂に、１〜５０重量％の範囲でシリカ微粒子が含まれた複合化樹脂である。 （もっと読む）