本発明は、帯電防止機能を有する直鎖状のカーボネート基を含有するモノマーを含むアクリル系粘着剤組成物である。本発明に係るアクリル系粘着剤組成物は、低速剥離力と高速剥離力のバランスに優れ、同時に帯電防止剤の含量を従来の方法に比べて低くすることができ、ぬれ性を満たして偏光板の表面保護及び再剥離性に優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、偏光子の少なくとも片面に、接着剤層、透明保護フィルムおよび光学補償層をこの順で有する偏光板であって、当該偏光板を液晶パネルに適用した場合にも表示ムラを小さく抑えることができる、偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも片面に、接着剤層、透明保護フィルムおよび光学補償層をこの順で有する偏光板であって、前記光学補償層は、ｎｘ≒ｎｙ＞ｎｚ（但し、面内屈折率が最大となる方向をＸ軸、Ｘ軸に垂直な方向をＹ軸、厚さ方向をＺ軸とし、それぞれの軸方向の屈折率をｎｘ、ｎｙ、ｎｚとする）の関係を満足し、かつ、前記透明保護フィルムはグルタルイミド単位および（メタ）アクリル酸エステル単位を有する（メタ）アクリル系樹脂を含有してなり、かつ、面内位相差が４０ｎｍ未満、厚み方向位相差が８０ｎｍ未満であることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】基板上に施与された後にブリードを起こさないダイボンド剤及び該ダイボンド剤が使用された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含むダイボンド剤組成物において、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一つが下記式（１）で表されるシロキサン残基を含むシリコーン変性樹脂を含み、


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは１〜１００の整数である）
（Ｄ）成分が、ＢＥＴ法により測定される比表面積が５０〜５００ｍ^２／ｇであるシリカ粉末を有機ケイ素化合物で表面処理して得られた無機充填剤を、前記シロキサン残基の総質量１００質量部当たり、１〜５０質量部で含み、及び、
ダイボンド剤組成物のヘッドスペースＧＣ／ＭＳ分析において検出されるシランカップリング剤が、該組成物の固形分重量の０．１重量％未満である、ことを特徴とするダイボンド剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機スズ化合物を含有せず、薄く塗布した組成物の硬化性が良好であり、硬化後は、温水浸漬等の苛酷な環境下においてもゴム物性が低下しないシリコーンゴムとなり得る多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）分子鎖両末端がアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンと（Ａ−２）一方の分子鎖末端のみがアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとからなるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にアルコキシ基を少なくとも２個有するアルコキシシラン、および（Ｃ）（Ｃ−１）ビスマス化合物系硬化触媒および／またはチタン化合物系硬化触媒と（Ｃ−２）鉄化合物系硬化触媒からなる硬化触媒から少なくともなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物 （もっと読む）

本発明は、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。より具体的に、本発明の接着フィルムは、基材フィルム及び接着層を含み、前記接着層は５〜５０μｍの厚さで降伏強度が２０〜５０ｇｆであり、引張弾性領域の勾配が３０〜８０ｇｆ／ｍｍであることを特徴とする。これは、接着層の厚さに応じてバリ発生率の予測及び制御ができるように降伏強度及び引張弾性領域の勾配が調節されたものであり、これを含むダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置はバリ発生率が低く、優れた作業性及び信頼性を有する。
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【課題】粘着層への移行現象が無く、基板上の微細なパターンに対する追随性がよく、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材、該基材上の粘着層、及び該粘着層上の接着層を含むダイシング・ダイアタッチフィルムの接着層を構成するための接着剤組成物であって、
（Ａ）２５℃において固体状態であり、５０℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓであるエポキシ樹脂、
（Ｂ）前記エポキシ樹脂（Ａ）と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂またはフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を、該官能基の量に対する成分（Ａ）のエポキシ基の量のモル比が３〜５０となる量で、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を触媒量で、及び
（Ｄ）無機充填剤を接着剤組成物の５〜９０質量％で、
含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】作製の際に環境負荷のある揮発性成分の蒸発除去を必要とすることはなく、さらに粘着剤層の厚さに関係なく、リワーク性に優れるリワーク性粘着部材を提供する。
【解決手段】本発明のリワーク性粘着部材は、粘着剤層と、その粘着剤層を構成する少なくとも１種のモノマー成分を吸収可能なモノマー吸収層との積層構造を有する部材であって、該粘着剤層が、モノマー吸収層とは反対側の界面又は該界面近傍に偏って分布する形態で粒子を含む粒子偏在粘着剤層であることを特徴とする。該リワーク性粘着部材では、モノマー吸収層とは反対側の界面近傍が、モノマー吸収層とは反対側の界面から厚み方向の全厚みに対して５０％以内の領域であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械的応力の含まれる電気回路接続に導電性接着剤の用途を広げる回路接続装置を提供する。
【解決手段】線状圧電体６の第一の電極７および第二の電極と回路接続をするための接続端子８ａとの間に導電性接着剤９とを備え、線状圧電体６の第一の電極７もしくは第二の電極と接続端子８ａにまたがり接触している導電性接着剤９との三者を覆い隠す非導電性接着剤１０が塗布されていることにより、回路接続の導電性を導電性接着剤９で確保して、構成部材間の機械的固着を非導電性接着剤１０で行うので、回路接続と機械的固定を二品種の接着剤で構成する圧電センサ回路接続装置となる。 （もっと読む）

【課題】任意の一方向から加熱することでスムーズに剥離できる半導体ウェハ研磨用粘着シートと、該粘着シートを貼り合わせた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート５は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層１と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層３とを接着剤層２を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体からなる。 （もっと読む）

溶媒としての水、架橋可能な不飽和鎖のポリマー基材、硫黄、補強用充填剤、酸化亜鉛、硬化促進剤、及び一般式（Ｉ）Ｒ_１ＣＯＮＲ_２ＣＨＲ_３ＣＯＯＸで示される乳化剤を含むタイヤ製造用の水系セメントであって、Ｒ_１は脂肪族基Ｃ_６−Ｃ_２３であり、Ｒ_２はＨ又は脂肪基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｒ_３はＨ又は脂肪族基若しくは芳香族基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｘは金属陽イオン、好ましくはアルカリ性陽イオンである。 （もっと読む）