【課題】 ポリエステルフィルム貼り合せ金属板の製造に用いられる耐ブロッキング性に優れた金属缶外面用接着剤、及びこの接着剤を用いたポリエステルフィルム貼り合せ金属板を提供すること。
【解決手段】
数平均分子量が５，０００〜６０，０００でガラス転移温度が３０〜８０℃の範囲のポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、架橋剤（Ｂ）０．１〜３０質量部、下記特徴のアクリル樹脂（Ｃ）０．３〜１０質量部含有する金属缶外面用接着剤。
アクリル樹脂（Ｃ）：構成するモノマーの合計質量部に基づいて、イソボルニルアクリレートとイソボルニルメタクリレートと２−エチルヘキシルアクリレート及び２−エチルヘキシルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種のモノマー（ｃ１）５〜９５質量部、水酸基含有重合性不飽和モノマー（ｃ２）５〜３０質量部及びその他の重合性不飽和単量体（ｃ３）０〜９０質量部からなるモノマー成分を共重合反応してなる。 （もっと読む）

【課題】チップ積層型の半導体装置において良好なワイヤボンディング接続信頼性を確保しながら、製造工程を簡素化し、製造コストを低減する方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に半導体チップを接着してなるチップ積層型半導体装置に用いる接着剤組成物であって、Ｅ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、チクソ指数η_0.5rpm／η_5.0rpm（ここで、η_0.5rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_5.0rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数５．０ｒｐｍで測定した粘度である。）が３．０以下であり、かつ温度２５℃で測定した前記支持部材に対する接触角が３０°以下である接着剤組成物、並びに、そのような組成物を用いた半導体装置およびその製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、低温で硬化可能なウレトジオン基含有ポリウレタン組成物、とりわけポリウレタン粉末塗料組成物及び接着剤組成物のためのもの、その製造方法、並びにその使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）アクリル系粘着剤組成物と、（Ｂ）メソゲンのメタ位にアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を含有する１つ以上の置換体を有する光学異方性化合物とを含むアクリル系粘着剤組成物、ならびにこれを含む偏光板及び液晶表示装置に関し、上記光学異方性化合物は、粘着剤との相溶性に優れていて、複屈折特性が高くて、高温または高温高湿条件の下で発生し得る粘着耐久信頼性など主要特性を変化させることなく、偏光板の収縮応力に起因して発生する複屈折特性を効果的に制御し、光漏れ現象を改善する。 （もっと読む）

【課題】塗布性、仮り止め性、接着力および洗浄除去性を損なわず、長期輸送中や高温下の保管中における粉体同士の固結現象を抑制した粉体接着剤を提供すること。
【解決手段】セラック樹脂（ａ）と、展延性向上剤（ｂ）および／または固結防止剤（ｃ）とを少なくとも含有する粉体接着剤であって、その粒度が２０メッシュパスであり、４４０メッシュパスの粒子が２０質量％以下であることを特徴とする粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】外部接続端子１０２と端子部１１３との間を電気的に接続する異方性導電接着剤１であって、絶縁性接着材料２と、前記絶縁性接着材料２中に分散された、複数種類の導電性粒子３，４とを具備することを特徴とする異方性導電接着剤であって、導電性粒子は、金属粒子あるいは、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】 硬化後、難燃性に優れ、高温に長時間暴露しても難燃性が低下し難いシリコーン硬化物となり得る縮合反応により硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）水酸基含有末端基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合加水分解性基を含有するシランもしくはシロキサンオリゴマー、（Ｃ１）白金化合物からなる難燃性付与剤と（Ｃ２）１分子中に少なくとも１個の式、−(Ｒ²)(Ｒ³)ＳｉＯ−(Ｒ²)(Ｒ³)ＳｉＯ− （式中、Ｒ²はアリール基であり、Ｒ³はアルケニル基である）で示される結合を有し、１分子中のケイ素原子数が８個以下であるオルガノシロキサン、および（Ｄ）無機質粉末からなることを特徴とする、縮合反応で硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 （もっと読む）

【課題】
周辺部材の発火に対しても迅速に窒息消火させることができる粘着剤層を有する粘着シートを提供すること。
【解決手段】
沸点が７０〜１５０℃のハロゲン化合物を内包するマイクロカプセルを含有するアクリル系粘着剤組成物から形成されてなる粘着剤層であって、該粘着剤層の形成が該ハロゲン化合物の沸点より２０℃以上低い温度で行われることを特徴とする消火性粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】回路電極の接続において、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる異方導電接着フィルムに用いられる絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する多層の金属めっき層とを有する導電粒子８と、導電粒子８表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０であって、前記基材粒子が平均粒径４．０μｍ以下の樹脂粒子であり、導電粒子８が水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基及びアルコキシカルボニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を表面に有し、絶縁性微粒子６が水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子である、絶縁被覆導電粒子１０。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を向上させたステータバーを提供する。
【解決手段】ステータバー１００は、導体１２０と、導体１２０の周りに配置された絶縁材の層１６０と、絶縁材の層１６０を導体１２０に接着させる高熱伝導性ワニス１６５とからなる。この高熱伝導性ワニス１６５は高熱伝導性フィラー、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、またはダイアモンド（Ｃ）を含む。 （もっと読む）