【課題】本発明は、本発明は、多孔性基材、より特に、多孔性鉱物質基材の、接着結合、シーリング、およびコーティングに好適なシラン官能性ポリマーに関する。
【解決手段】本発明の組成物は、シラン官能性ポリマーをベースとする組成物であって、a) 少なくとも1種のシラン官能性ポリマーP、b) 少なくとも1個の硫黄原子を含む少なくとも1種のオルガノシラン、およびc) 少なくとも1種のオルガノチタネートを含む。この組成物は、水中に貯蔵した後でさえ、組成物の基材への効果的な接着性が確保される。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な接着力、導電性、及びバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきが小さく均一な導電性を示し、かつ、長期保管後、導電性軸体からの導電性ゴム弾性層の剥離を抑制可能な導電性ローラを提供することにある。
【解決手段】導電性軸体の外周上に導電性接着剤層を有し、前記導電性接着剤層の外周上に少なくとも１層以上のゴム組成物からなる導電性ゴム弾性層を有する導電性ローラにおいて、前記導電性接着剤層が、少なくとも導電性フィラー及びバインダ用樹脂を含み、前記導電性接着剤層は、前記導電性フィラーを、０．５０体積％以上、８．１５体積％以下含有することを特徴とする導電性ローラ。 （もっと読む）

【課題】ポリマー粒子の機械物性を維持しつつ、種々の特性の向上を図ることのできる無機−ポリマー複合材、ならびに、それが用いられる粘着剤層および粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性無機化合物が偏在している無機−ポリマー複合材を、親水性無機化合物を水に分散させて、親水性無機化合物の水分散液を調製し、水分散液とエチレン性不飽和モノマーと界面活性剤とを、親水性無機化合物の配合割合がエチレン性不飽和モノマー１００重量部に対して４〜２００重量部となるように、配合して、エチレン性不飽和モノマーを乳化させてモノマーエマルションを調製し、モノマーエマルション中のエチレン性不飽和モノマーを重合させることにより、調製する。 （もっと読む）

少なくとも１種のシリコーン樹脂を含む硬化性シリコーン組成物と、７００℃以下のガラス転移温度及び８００℃以下の軟化点を有する低融解無機ガラス充填剤とを含む充填剤配合シリコーン組成物。少なくとの１種のシリコーン樹脂の硬化生成物と、低融解無機ガラス充填剤とを含むシリコーン接着剤。そのシリコーン接着剤を含む被覆基材及びそのシリコーン接着剤を含む積層基材。
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ＢＥＴ表面積１７５±１５ｍ²／ｇ、および該ＢＥＴ表面積に基づく１８ｍＰａｓ・ｇ／ｍ²よりも大きい増粘効果を有する凝集した一次粒子形態でのフュームド二酸化ケイ素粉末がポリジメチルシロキサンで疎水化される。この疎水性フュームドシリカはＢＥＴ表面積１１０±２５ｍ²／ｇを有する。それをエポキシ樹脂中で使用できる。それらのエポキシ樹脂は接着剤として使用できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ当量が180g/eq以下であるエポキシ樹脂（
Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、およびイオン捕捉剤（Ｄ）を含有し、該イオン捕捉剤（Ｄ）の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜２０重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】刷込み工程や研磨工程等を経なくても、化粧面の平滑性を改善することのできるプリント化粧板用接着剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酢酸ビニルを乳化重合して得られるか、又は酢酸ビニルと共重合可能な不飽和単量体とを乳化共重合して得られる酢酸ビニル系樹脂水系エマルジョン、（Ｂ）水酸化アルミニウム、及び（Ｃ）顔料分散剤を含有することを特徴とするプリント化粧板用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、３官能以上の多官能エポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であり、接着剤は導電粒子を含有せず、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および2個以上のフェノール
性水酸基を有しフェノール性水酸基当量が103g/eq以下である化合物（Ｃ）、およびイオ
ン捕捉剤（Ｄ）を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜２０重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）