【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂（Ａ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）及びイオン化合物（Ｃ）を含有する制電性アクリル系樹脂組成物であって、
前記アクリル系樹脂（Ａ）が、アクリル系樹脂（Ａ１）の、エポキシ基と反応可能な官能基と、エポキシ基及びアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（Ａ２）のエポキシ基とを反応させてなることを特徴とする制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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【課題】耐水性に優れ、ラワン材より比重の大きな木材からなる集成材にも優れた接着性が得られ、耐熱性、耐久性にも優れた高度耐水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】水溶性高分子水溶液、水性ラテックス、水性エマルジョンの1種または2種以上からなる主剤と、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを含むイソシアネート化合物からなる硬化剤と、一般式−N＝C＝N−で表されるイミド構造を有する化合物とを含む。前記イミド構造を有する化合物は、一般式−Ｃ_６Ｈ_４−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｃ_６Ｈ_４−で表される構造を有する化合物でもよい。前記主剤１００重量部に対して、前記硬化剤を５〜４０重量部含む。前記硬化剤１００重量部に対して、前記イミド構造を有する化合物を２〜５０重量部含む。前記硬化剤全量に対し２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを２〜５０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させつつ、従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置製造用の接着シート１０，１２は、半導体素子を被着体に接着させ、該半導体素子にワイヤーボンディングをする際に用いる半導体装置製造用の接着シート１０，１２であって、親油性の層状粘土鉱物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶剤を全くか、もしくはほとんど使用せず塗布することが可能であり、かつ得られる硬化物は優れた耐熱クリープ性、耐熱接着性を有し、さらには被着体から剥がす際に被着体に糊残りせずリサイクル性を高めることが可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００重量部、アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び／又は金属水酸化物からなるキレート化合物（Ｂ）５〜１５０重量部、および硬化触媒（Ｃ）０．１〜１０重量部を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】予備活性化ペーストの形態にある流動学的(レオロジー)添加剤、該添加剤の製造方法、該添加剤を含有する組成物、該組成物の製造方法および使用、ならびに、該添加剤から得られる被覆剤を提供する。
【解決手段】本発明の流動学的添加剤は、(Ａ)粉末形態で導入される少なくとも１つの脂肪酸ジアミド：該粉末は該ジアミドに加えて水素化ヒマシ油を所望により含有することができる；(Ｂ)室温で液体である少なくとも１つの有機可塑剤；を含有する。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、強化剤、硬化剤及びアセトアセトキシ官能化化合物を含み、ここで当該組成物を硬化させて高い衝撃強度の構造用接着剤を形成可能な熱硬化性接着剤組成物。
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【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】硬化後の透明性が高く、適切な硬度を有する硬化物を与えることができ、室温においても硬化し、さらに接着性を発現可能な付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）RSiO_3/2で示される三官能性シロキサン単位及びSiO_4/2で示される四官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも一種の分岐形成単位を含有する三次元状のオルガノポリシロキサンレジン（ここで、Rは置換又は非置換の一価炭化水素基を示す）、（Ｃ）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｅ）接着性付与剤としての有機ケイ素化合物、及び（Ｆ）室温で液体の酸無水物を含有してなる付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性、耐水性などに優れた新規な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、下記構造式で示されるオキセタン化合物、


（ただし、ｙは１〜３の整数を表す。）および、カチオン重合開始剤を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）