【課題】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面から粒子状物質が飛散し基板に対して凹凸や配線パタ−ンの断線或いはショ−ト等を発生させる原因を除去するため基板端面に接着層を設けて基板の端面から粒子状物質の落下を防止する端面処理に好適な接着層を構成する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面に、支持基材に接着剤層を形成した支持基材付き接着剤の接着剤層を転写して前記端面に接着剤層を形成して前記端面から粒子状物質の落下又は飛散を防止する端面処理において、接着剤層に官能基を含有するエラストマー、熱硬化性樹脂、硬化剤及び充填材を含む組成物を用いる基板の粉落ち防止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物を除く水に溶解し難いフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物と水溶性ゴムラテックスを水に溶解させた接着性組成物、特にゴム製の伝動ベルトに繊維コードを補強のため母材ゴムに埋設させる際に、母材ゴムとの接着を高めるために繊維コ−ドに被覆して用いるに良好な接着性組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類をホルムアルデヒドと水中で縮合反応させて生成したフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の沈殿を、アルコール化合物を加えて溶解させた後、ゴムラテックスと混合させてなることを特徴とする接着性組成物の製造方法。アルコール化合物の添加量は、フェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の重量に対して、５０重量％以上、５００重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塗工作業性に優れ、かつ、表面強度、耐ブリスター 性、印刷光沢等の印刷適性に優れた、ブリスターパック用インキ塗工紙に用いるオフセットインキ組成物およびブリスターパック用インキ塗工紙の提供。
【解決手段】ブリスターパック用インキ塗工紙に用いるオフセットインキ組成物で、（ａ）炭酸カルシウムを５〜５０重量％、（ｂ）植物油を５〜５０重量％、（ｃ）ロジンフェノール樹脂を３〜７５重量％、および（ｄ）ワックスあるいはシリコンを０〜０．１重量％含有することを特徴とするブリスターパック用インキ塗工紙に用いるオフセットインキ組成物およびブリスターパック用インキ塗工紙に用いるオフセットインキ組成物を紙基材上に塗工してなることを特徴とするブリスターパック用インキ塗工紙。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。また、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記クレゾール型フェノールノボラック樹脂の水酸基数を０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化ゴムの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下とする。 （もっと読む）

本発明は、ヒドロキシ芳香族化合物およびグリオキシル酸を合一して反応させることによって調製されるヒドロキシ芳香族樹脂に関する。さらに本発明は、この樹脂の接着剤、積層板、および塗料における使用に関する。 （もっと読む）

揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、（ｉ）重合可能な融剤および（ｉｉ）融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは重合可能な１つまたは複数の炭素−炭素二重結合の部分を含む）で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、（ａ）融剤の重合可能な炭素−炭素二重結合と重合することができる希釈剤、（ｂ）フリーラジカル開始剤、（ｃ）硬化性樹脂、および（ｄ）架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および／または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。 （もっと読む）