金属マトリックスおよび、表面に結合した有機官能基を有する分散した無機酸化物を提供する、複合組成物およびこの組成物を製造するための方法が記載されている。金属マトリックスおよび、表面に結合した有機官能基を有する分散した無機酸化物を提供する、複合組成物およびこの組成物を製造および使用するための方法が記載されている。この複合はんだ組成物を含む装置も記載されている。特に、有機官能性ＰＯＳＳおよびＰＯＳ粒子が記載されている。本組成物は、鋳造金属およびはんだを提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の欠点を克服した積層複合体材料の提供。
【解決手段】 この課題は、支持層、銅合金またはアルミニウム合金よりなる耐摩擦層（３）、ニッケル中間層（２）および滑り層（１）を有する、特に滑り軸受またはブシュのための積層複合体材料において、滑り層（１）が約０〜２０重量％の銅および／または銀および残量の錫よりなりそしてニッケル層の層厚が４μｍより厚いことを特徴とする、上記積層複合体材料によって解決される。
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【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【目的】 はんだ合金の耐熱疲労特性を改善し、熱サイクル条件下におけるはんだ接合部のクラックの発生を低減させる。
【構成】 本発明のはんだ合金は、Ｓｎ５０〜７０重量％、Ｐｄ０．００５〜０．５重量％、残部がＰｂを基本構成とするはんだ合金である。また、本発明のはんだ合金は、Ｓｎ５０〜７０重量％、Ｓｂ０．１〜２．０重量％、Ｐｄ０．００５〜０．５重量％、残部がＰｂを基本構成とするはんだ合金である。さらに、これらのはんだ合金に、Ｃｕを０．０１〜０．３重量％含有したフローはんだ用、やに入りはんだ用、および線はんだ用合金である。Ｐｄ、Ｓｂ、Ｃｕの添加により、はんだ合金の伸び率が向上し、耐熱疲労特性が改善される。 （もっと読む）

【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。
【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% さらにPdを重量比で0.05〜2%からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。
【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにIn,Ga の少なくとも一種を重量比で0.05〜5%からなることを特徴とする。 （もっと読む）