【課題】強度、導電性に優れ、曲げ加工性のバラツキが小さい銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.４〜４.５％、Ｓｉ：０.１５〜０.９％、Ｍｇ：０.０１〜０.４％、Ｓｎ：０〜２.０％、Ｚｎ：０〜２.０％、Ｆｅ：０〜０.３％、Ｐ：０〜０.３％、Ｃｏ：０〜４.０％、Ｃｒ：０〜４.０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、好ましくはＳｉ／Ｎｉ：３.５〜５.５を満たす化学組成を有し、粒径０.１μｍ以上のＭｇ系介在物の存在密度が３０個／ｍｍ²以下の金属組織を有する銅合金。この合金はコネクターをはじめとする通電部品に好適である。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】粉体金属部品１を溶浸する銅合金２０の鍛造形態物、銅合金及びそれらの鍛造形態物を作製する方法、粉体金属部品となるようにそれらを溶浸する方法、全体に亙って全体として均一な分布状態を有し且つ高い横方向破断強度、引張り強度及び降伏強度を有する新規な合金にて溶浸した溶浸金属部品が記載されている。標準的な方法及び従来の溶浸方法にて作製した同様に作製した溶浸した金属部品と比較して典型的に軽い重量及び優れた強度を有する新規な溶浸材の少量にて粉体金属部品を溶浸することにより、溶浸金属部品が作製される。
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【要約書】
【課題】 半導体用銅合金配線自体に自己拡散抑制機能を有せしめ、活性なＣｕの拡散による配線周囲の汚染を効果的に防止することができ、またエレクトロマイグレーション（ＥＭ）耐性、耐食性等を向上させ、バリア層が任意に形成可能かつ容易であり、さらに半導体用銅合金配線の成膜工程の簡素化が可能である半導体用銅合金配線及び同配線を形成するためのスパッタリングターゲット並びに半導体用銅合金配線の形成方法を提供する。
【解決手段】 Ｍｎ０．０５〜５ｗｔ％を含有し、Ｓｂ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ａｓから選択した１又は２以上の元素の総量が１０ｗｔｐｐｍ以下、残部Ｃｕであることを特徴とする自己拡散抑制機能を備えた半導体用銅合金配線。 （もっと読む）

【課題】 本体部の耐キンク性及び高剛性と先端部の柔軟性とを併せ持つ傾斜機能合金素子を用いたガイドワイヤを提供すること。
【解決手段】 Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ系合金をコア材として使用することにより少なくとも内層部における表面を部分的に外層部で覆うように形成されて長さ方向に傾斜機能を持つと共に、クラッド加工や５００℃以上の雰囲気熱処理を適用することにより内層部と外層部とにおける主成分の組成が異なるようにした傾斜機能合金素子を用い、本体部（内層部及び外層部）を被覆部で覆ってガイドワイヤを作製する。 （もっと読む）

【目的】 複数の鋼部材を浸炭処理と並行的にろう付けし、その後焼入れするろう付方法、複数の金属部材や鋼部材をろう付けする為のろう材を提供する。
【構成】 複数の鋼部材を浸炭処理するのと並行してろう付けし、その後焼入れする為には、浸炭処理温度９３０℃で液相状態で、焼入れ直前温度８５０℃で固相状態であるろう材が必要である。８０〜５５重量％のＣｕと２０〜４５重量％のＭｎとからなるＣｕ−Ｍｎ合金ろう材、２０〜４５重量％のＭｎと０〜１５重量％のＮｉとを含むＣｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金ろう材等が適用可能である。 （もっと読む）