【課題】各種の用途に用いられるＡｌまたはＡｌ合金材の表面に、ＡｌＮ層を低コストで形成する方法を提供する。
【解決手段】ＡｌまたはＡｌ合金材の表面を、ＢＨＦ溶液を用いて５〜１５分間処理した後、真空容器内でＡｌまたはＡｌ合金材の温度６００℃以上６６０℃未満で、３〜３０分間のサーマルクリーニング処理をすることにより表面酸化物を除去し、その後、前記真空容器内に、好ましくは６６０〜７５０℃に加熱したアンモニアガスを導入して、前記表面酸化物を除去したＡｌまたはＡｌ合金材を温度６００℃以上６６０℃未満で、１〜１０時間の窒化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークに対して効率よくエッチング加工を行うことができ、かつ小型で安価なプラズマ処理装置、および、効率よくエッチング加工を行うことができるプラズマ処理方法を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、大気圧（常圧）プラズマを用いたプラズマ処理装置であって、処理チャンバー２と、処理チャンバー２内に設けられ、基板（ワーク）１０を支持する支持手段３と、火炎Ｆ中に処理ガスを導入することにより処理ガス（エッチングガス）をプラズマ化し、このプラズマを基板１０に向けて供給するプラズマ供給手段４と、処理チャンバー２内を排気する排気手段５とを有する。このプラズマ処理装置１では、基板１０に向けて供給されたプラズマ中の活性化原子（ラジカル）と基板１０とが反応し、この反応物を基板１０から脱離させることにより、基板１０に対してエッチング加工を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介して受け取ったＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で楕円状ビームスポットＳＰ_SHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミックの表面に形成された導体膜の一部をレーザ加工して除去することにより誘電体セラミックが変質・劣化して低下した特性を、導体膜の酸化や導体膜材料の誘電体セラミックへの拡散などを引き起こすことなく回復させて、所望の特性を備えたセラミック電子部品を効率よく製造できるようにする。
【解決手段】誘電体セラミック（誘電体ブロック）１の表面に形成された導体膜（内導体４の一部領域４ａ）（場合によっては内導体４および／または外導体３の一部）をレーザ加工により除去した後、
酸素濃度：１．０×１０^-15ppm〜１．０×１０²ppm、
熱処理のピーク温度：導体膜に用いられる導電性材料の融点をＡ(Ｋ)とした場合において０．５１Ａ(Ｋ)〜０．８５Ａ(Ｋ)の範囲の温度条件
で熱処理を行い、レーザ加工することによって誘電体セラミック（誘電体ブロック）１が還元されることにより低下した誘電体セラミックの特性を回復させる。 （もっと読む）

【課題】金型の微細加工方法に関し、例えば回折格子等の光学素子を成形する金型加工に適用して、極めて精度の高い金型を短期間で作成できるようにする。
【解決手段】非磁性材料でなる基材２０Ａ表面に、電子ビーム露光法により露光後、エッチングし、この基材２０Ａを直接金型に加工する。 （もっと読む）