【課題】被覆ゴムとの接着性に優れるとともに伸線性にも優れたスチールワイヤ材を提供することを目的とする。
【解決手段】スチールワイヤ材１０のワイヤ本体１１の周面に形成されたブラスめっき層１２を、多層めっき構造とするとともに、ワイヤ本体１１側の合金層２１〜２８（第１層〜第８層）を、加工性（伸線性）が良好である高Ｃｕ層（Ｃｕ組成比；６５〜７５ｗｔ％）とし、表面側の合金層３１〜３４（第９層〜第１２層）を、接着耐久性が良好である低Ｃｕ層（Ｃｕ組成比；５０〜６０ｗｔ％）とした。 （もっと読む）

【課題】硫化に対する耐性が強く、かつ、単純な手法で得られる軟質合金めっき皮膜が形成されためっき部材を提供する。
【解決手段】本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。インジウムの膜中における含有率は、重量％で０．１％以上６０％未満が望ましい。硬度の調整のために、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン、金、又は、ビスマスから選ばれる１種以上の金属を、膜中の含有率（重量％）で１％以下加えることができる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンとめっきベースとの密着性を良好にでき、めっきパターンの断面形状を正確に形成できるめっき方法および磁極形成方法を提供する。
【解決手段】めっきベース１１上に、分子接着剤であるアルコキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールを溶剤に溶解した溶液を塗布した後、溶剤を揮発させて分子接着剤層１５を形成する工程と、分子接着剤層１５を介してめっきベース１１上にレジスト３０を塗布し、レジスト３０を所定のパターンに露光現像してめっきベース１１の一部を露出させる工程と、めっきベース１１の露出部上に分子接着剤層１５を介してめっきする工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材１とし、母材１の表面にスズ層またはスズ合金層２が形成されているコネクタ用金属材料において、前記スズ層またはスズ合金層２の厚さが前記金属材料の幅方向にストライプ状に変化しており、少なくともスズ層またはスズ合金層２の厚さが薄い領域の下層に銅スズ合金層３が形成されているコネクタ用金属材料。銅または銅合金の条材または角線材を母材１とし、母材１上にスズめっき層またはスズ合金めっき層２を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金層３を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層２の厚さを薄くするコネクタ用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材とするコネクタ用金属材料において、前記金属材料の表面の一部には、前記金属材料の長手方向にストライプ状に銅スズ合金層が形成され、前記金属材料の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用金属材料。また、銅または銅合金の条材または角線材を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金を表面の一部に露出させるコネクタ用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】スズめっき角線材料のリフロー時にスズが中央に偏肉することを防止し、良好な半田付け性と低い挿入力すなわち低い摩擦係数を両立した、コネクタ用めっき角線材料を提供することを目的とする。
【解決手段】角線材料に少なくともスズまたはスズ合金めっきが施された後、リフロー処理された、電気・電子部品のコネクタに使用される導電性を持つコネクタ用めっき角線材料であって、前記角線材料の各面に長手方向に設けられた少なくとも１本の溝を有し、該溝の幅および深さがともに前記角線材料に施す全めっきの厚さに対して１０〜１００倍の大きさであるコネクタ用めっき角線材料。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とする部材の被覆表面の組成を工夫してウィスカの発生を防止できるようにすると共に、高信頼度のフレキシブル配線接続用の端子部品等を構成できるようにする。
【解決手段】銅を主成分とする端子母材１と、端子母材１に電解めっきされたＡｇ組成濃度３乃至７ｗｔ％、Ｃｕ組成濃度０．３乃至０．７ｗｔ％及び残Ｓｎ組成のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金のめっき皮膜３とを備え、めっき皮膜３は、所定の熱処理によって当該めっき皮膜３の表面に析出されたＡｇ又は当該Ａｇを主成分とする化合物を有するものである。この構成によって、ＦＰＣコネクタ端子１０の表面に析出されるＡｇ又はＡｇを主成分とする化合物が、例えば、当該ＦＰＣコネクタ端子１０の全面積の２％以上を占有するものである。従って、Ａｇ又は当該Ａｇを主成分とする化合物がバリアとなってウィスカの発生を防止できるようになる。 （もっと読む）

【課題】耐食性、意匠性、低電気抵抗等のＮｉめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材および製造方法の提供する。
【解決手段】Ｍｎめっき、Ｎｉめっき、熱拡散処理の組み合わせにより、鋼母材上にＦｅ−Ｍｎ拡散層またはＦｅ−Ｍｎ−Ｎｉ拡散層を有し、表層にＮｉ層を有する高耐食性めっき鋼材、あるいは、鋼母材上にＦｅ−Ｍｎ拡散層またはＦｅ−Ｍｎ−Ｎｉ拡散層を有し、表層にＭｎ−Ｎｉ拡散層またはＦｅ−Ｍｎ−Ｎｉ拡散層を有する高耐食性めっき鋼材などを製造する方法及びめっき鋼材。 （もっと読む）

【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、ウイスカの生成及び成長を抑制する熱処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層形成時の電着組織内に生じた、ウイスカの発生起因である組織の歪や欠陥を熱処理によって取り除くことでウイスカの抑制を図る。これら歪や欠陥は結晶組織の平面的或いは空間的秩序の乱れであり、原子を秩序正しく再配列することで取り除くことができる。本発明の熱処理は、めっき材の融点付近の温度をピークに持つことで、リフロー処理同等のウイスカ抑制効果を奏すると共に、融点と同じ温度に保持される時間が、めっき材の融解開始時間よりも短い時間であるので、めっき層の溶融を伴わず表面平滑性を保持することができる。更に熱源に遠赤外線を使用することで、内部からの加熱を伴うので本発明の目的が一層効果的に達成される。 （もっと読む）

【課題】耐スマッジ性に優れる錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】表面の粗さ曲面の算術平均面に対して、算術平均粗さ（Ｒａ）の２倍以上の高さの凸部分の、ナノインデンテーション法で測定した硬さが２ＧＰａ以上であることを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）