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国際特許分類[C25F3/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 材料の電気分解による除去方法;そのための装置 (703) | 電解エッチングまたは電解研摩 (415)

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エッチング (230)
研摩 (145)

国際特許分類[C25F3/00]に分類される特許

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本発明は、例えば銅膜等の導電性材料を、低面圧かつ高レートで、例えばピットの発生を効果的に防止しつつ、確実に加工できるようにした複合加工装置に関する。本発明の複合加工装置は、基板(W)を保持する基板ホルダ(42)と、基板の表面を機械的作用を含む加工方法で加工する機械的加工部(82)と、イオン交換体(92)を備えた加工電極(86)を有し、イオン交換体(92)を基板(W)に接触させつつ加工電極(86)と基板(W)の間に電圧を印加して基板(W)を加工する電解加工部(84)とを個別に備えた加工テーブル(46)と、基板(W)と加工電極(86)の間、及び基板(W)と機械的加工部(82)の間に液体を供給する液体供給部(94)と、基板(W)と加工テーブル(46)とを相対移動させる駆動部を備えている。
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【課題】 被加工物表面の汚染や欠陥の発生を極力低減しつつ該表面をより平坦に加工できるようにする。
【解決手段】 被加工物Wに近接自在な加工電極62と、被加工物Wに給電する給電電極64と、加工電極62と給電電極64との間に電圧を印加する電源46と、被加工物Wと加工電極62または給電電極64の少なくとも一方とを相対運動させる駆動部56,60と、被加工物Wと加工電極62または給電電極64の少なくとも一方との間に液体を供給する液体供給部と、被加工物Wと加工電極62または給電電極64の少なくとも一方との距離を検出する検出器80と、検出器80からの信号を基に被加工物Wと加工電極62または給電電極64の少なくとも一方との距離Sを100μm以下で互いに非接触な所定値に制御する制御部38を有する。 (もっと読む)


電解加工の装置および方法は、電気絶縁されたカソード部分のコンピュータ制御された静的アレイを用いて、部品の表面を成形する目的で電極を選択的かつ個別に通電する。密に集合した電極のアレイは、一例として個々のワイヤで形成してもよい。加工精度が向上するように、不用な反応生成物を管理することが可能である。電極は、密に配置された状態での横断的腐食の問題に対処するために、酸化物層を生成できる材料、または電解溶解に耐える材料から構成してもよい。横断的腐食を是正するための別の手法は、絶縁の範囲をツールおよび部品の間隙空間まで伸張させることである。 (もっと読む)


金属材料及びバリア材料を電気化学的に処理する方法及び装置が提供される。一実施形態において、基板を電気化学的に処理する方法は、該基板上のバリア材料の露出層と電極との間の電解液を通る導電性経路を確立するステップと、約2psi未満の力で、該基板を処理パッドアセンブリに押し付けるステップと、該基板と、該基板に接触しているパッドアセンブリとの間に動きを提供するステップと、バリア処理ステーション内で、第1の電気化学処理工程中に、該露出層の一部を電気化学的に除去するステップとを含む。 (もっと読む)


本発明は、無段変速機(1)のプッシュベルト(6)の一部を形成するコマエレメント(10)を製造する方法に関する。前記コマエレメント(10)は少なくとも1つの凹部(8)を有し、当該凹部はプッシュベルト(6)の支持部(7)の少なくとも一部を収容する。この凹部(8)は支持面(16)と側面(25)により限定(区画)される。前記支持面は前記支持部(7)を支持し、前記側面は幅方向において前記支持部(7)をロックする。前記支持面(16)は前記側面(25)に結合面(60)を介してつながっている。この方法は少なくとも3つのステップからなる。即ち、この方法は、パンチング工程により前記コマエレメント(10)をプレート状の基材(50)から切断する形成ステップと、前記コマエレメント(10)のバリ取りを行う再機械加工ステップと、前記コマエレメント(10)の少なくとも前記移行面(60)を加工する追加の加工ステップとからなる。
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【課題】電解研磨のためのシステムと方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体ウェハの導電性表面を電解研磨する処理を提供する。この処理中、コンタクト溶液中のコンタクト電極は、導電層の表面上のコンタクト領域にコンタクト溶液を接触させる。さらに、この処理中、処理溶液中の処理電極は、導電性表面上の処理領域に処理溶液を接触させ、同時に、コンタクト電極と処理電極との間に電位差を与えて、処理領域の導電層の表面を電解研磨する。
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【課題】 基板表面の有機薄膜および汚染物質を、基板を電気的に破壊することなく、環境に対する負担を低減し、低コストで、効率よく基板上から取り除くウェット処理装置およびウェット処理方法を提供することである。
【解決手段】 溶媒のイオン積を増大する触媒25の存在下に、溶媒中に配置された陽極電極および陰極電極に電圧を印加してラジカルを含む溶媒18を生成し、このラジカルを含む溶媒18を基板10と接触させることによって基板10表面の有機薄膜および汚染物質を剥離洗浄するウェット装置である。 (もっと読む)


耐酸化性表面をもつフェライト系ステンレス鋼製品の製造法は、アルミニウム、少なくとも一種の希土類金属、および16重量パーセント以上で30重量パーセント未満のクロムを含むフェライト系ステンレス鋼を提供することを含み、ここで希土類金属の総重量は0.02重量パーセントを超える。前記フェライト系ステンレス鋼の少なくとも一つの表面は、高温で酸化性雰囲気に暴露したときに、変性表面が、クロムと鉄とを含み、且つFe2O3、アルファCr2O3及びアルファAl2O3とは異なるヘマタイト構造をもつ導電性で富アルミニウムの耐酸化性酸化物スケールを成長させるように変性する。この変性表面は、表面を電解研磨することなどによって、表面を電気化学的に変性することによって提供することができる。
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本発明は、被加工物の不良品化を招くと考えられるピットの発生を効果的に防止することができるようにした電解加工装置及び電解加工方法を提供する。この電解加工装置は、被加工物を加工する加工電極(210)と、被加工物に給電する給電電極(212)と、加工電極(210)と給電電極(212)との間に電圧を印加する電源(232)と、加工電極(210)及び給電電極(212)を内部に収納した耐圧容器(200)と、耐圧容器(210)内に高圧液体を供給する高圧液体供給系(204)を有する。
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【課題】 カーボン基板に均質なテクスチャー処理を簡易に施すことができるゾーンテクスチャー方法を提供する。
【解決手段】 表面研磨された密度1.4〜1.6g/cm3 の磁気ディスク用ガラス状カーボン基板の一部をマスキングし、電解液中で陽極酸化処理または電解エッチング処理して、前記基板のマスキングされていない部分の表面を粗面化する。 (もっと読む)


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