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国際特許分類[F21V29/00]の内容

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【課題】放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成し、点灯回路への熱負荷も減少させる電球形ランプを提供する。
【解決手段】電球形ランプ1は、LEDを有するLEDモジュール3と、口金部材15を一端に備え且つLED発光時の熱を放熱する筒状のケース7と、LEDモジュール3を搭載し且つケース7の他端を塞いで前記熱をケース7に伝える載置部材5と、口金部材15を介して給電を受けてLEDを発光させる点灯回路11とを備え、載置部材5の小径部側にLEDモジュール3が載置されると共に、大径部の外周面がケース7の内周面に接触し、載置部材5とケース7との接触面積をS1、LEDモジュール3の基板17と載置部材5との接触面積をS2としたときに、接触面積の比S1/S2が、0.5≦S1/S2を満たす。 (もっと読む)


【課題】無管発光ダイオードランプの提供。
【解決手段】本無管発光ダイオードランプは、少なくとも一つのベース、少なくとも一つのLED発光モジュール、及び少なくとも一つの制御回路を包含し、そのうち、ベースは放熱体とされ、該LED発光モジュールは該ベースに結合され、該ベースにより該LED発光モジュールの固定及び放熱を行ない、該制御回路は該ベースに結合され、且つ該制御回路はLED発光モジュールの電源線路に接続されて、LED発光モジュールの点灯と消灯制御及び電源を提供し、無管発光、節電及び材料節約の発光ダイオードランプ構造を形成している。 (もっと読む)


【課題】LEDチップアレイを覆うカバーに、幅方向の厚みむら(スジ)が長手方向に沿って存在しても、配向特性がほぼ一様で光にスジが発生しないLED照明装置を提供する。
【解決手段】平板部1bを有する放熱性を有する長尺の筐体1と、筐体1の平板部1b外側に密着して取り付けられ、複数のLEDチップ3aを長手方向に沿って所定間隔で搭載した長尺のLED実装基板3と、筐体1の平板部1b側に、LED実装基板3を覆うように取り付けられる断面弧状の透光性カバー2とよりなり、透光性カバー2の表面の凹凸に起因する厚みむらを微小幅の凸レンズおよび凹レンズの集合とみなし、前記凹凸の最大値と透光性カバー2の材質の屈折率とから計算される微小仮想凸レンズの焦点の位置よりも近接した位置にLED3aを配置したLED照明装置。 (もっと読む)


【課題】効率的にLEDによって生成される熱を放散させる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置はシェルと複数のLEDプラットホーム2を含む。シェルは光を反射するための複数の光反射要素22を含み、各々の光反射要素22は底面を含む。光反射要素22のうちの一つの底面に固定される各々のLEDプラットホーム2は、エネルギー変換器20、ヒートパイプ24および熱放散要素26を含む。底面を貫通するエネルギー変換器20は、複数の第1のLEDまたは第2のLEDを含む。ヒートパイプ24は平坦部分240、延長部分242および接触部分244を含み、そこで、平坦部分240はエネルギー変換器20と接触し、延長部分242は湾曲部を有して第1の方向に沿って延長し、接触部分244は湾曲部と連結して第2の方向に沿って延長する。熱放散要素26は複数のフィン260を有し、各々のフィン260は接触部分244に接触する。 (もっと読む)


【課題】放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成し、点灯回路への熱負荷も減少させる電球形ランプを提供する。
【解決手段】電球形ランプ1は、LEDを有するLEDモジュール3と、口金部材15を一端に備え且つLED発光時の熱を放熱する筒状のケース7と、LEDモジュール3を搭載し且つケース7の他端を塞いで前記熱をケース7に伝える載置部材5と、口金部材15を介して給電を受けてLEDを発光させる点灯回路11とを備え、ケース7は他端側の内周面にストッパー48を有し、載置部材5はケース7の他端開口からストッパー48により位置決めされる位置まで挿入されており、載置部材5とケース7との接触面積をS1、LEDモジュール3の基板17と載置部材5との接触面積をS2としたときに、接触面積の比S1/S2が、0.5≦S1/S2を満たす。 (もっと読む)


【課題】ランプの使用目的等に合わせたビーム角を有するランプの要求があり、これに対して、本要求を満たすものであって、各種のビーム角を有するランプを容易に提供する。
【解決手段】ランプ651は、基板にLED(発光素子)が実装されてなるLEDモジュール653と、LEDの発光時の熱を放熱する筒状のケース(ヒートシンク)655と、ケース655の一端側に設けられた口金部材と、LEDモジュール653を表面に搭載し且つケース655の他端開口を塞いでLEDの発光時の熱をケース655に伝える載置部材(熱伝導部材)654とを備え、ケース655の他端開口側の端縁のなす仮想端面に対する、LEDの実装面位置が、ビーム角に合わせて決定されている。 (もっと読む)


【課題】 LED12で発生した熱を放熱体20へ効率的に放熱させることが可能で、しかも効率的に加工・組立てすることができるLED照明装置を提供する。
【解決手段】 少なくともLEDを表面に搭載した基板10と、基板の裏面が接する面を有する放熱体30とを具備し、当該放熱体は、基板に接する面の裏面から延在して放射状に配置された多数の放熱フィンからなる放射状放熱フィン部と、同じく基板に接する面の裏面から延在して前記放射状放熱フィン部の内側に、当該放射状放熱フィン部と同心円に配置された少なくとも1つ以上の筒状体からなる筒状放熱フィン部とからなり、更に、当該筒状放熱フィン部を構成する筒状体の内外における気体流通を可能とする通気路を備える。この放射状放熱フィン部は、筒状放熱フィン部と同心である円筒体の周面の一部を切欠いた外周面から放射状に延出させる。 (もっと読む)


【課題】放熱特性を改善しつつ、軽量化を図ることができるLEDランプを提供する。
【解決手段】LEDランプ1は、長尺状のガラス管3と、素子実装基板上に実装されたLED素子を封止体で封止してなるSMD型のLED7を表面に備え且つガラス管3の内面の離間した2箇所を架橋する状態でガラス管3内に配された実装基板5と、実装基板5とガラス管3とを接合する接着材9とを備え、実装基板5の長手方向に延伸する端縁がガラス管3の内面に接触し、実装基板5の裏面とガラス管3の内面との間に接着材9が充填されている。 (もっと読む)


【課題】配線基板から器具本体への熱伝導性を維持しつつ、配線基板上の配線パターンを保護することが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】LED1と、該LED1が実装される一表面2a側にLED1に給電するための配線パターンが形成された配線基板2と、LED1から放射された光の配光を制御する反射部3aを備え、配線基板2を覆って配線基板2の他表面2bを器具本体4側に押圧する基板収納ケース3とを有する照明器具10であって、基板収納ケース3は、該基板収納ケース3の外郭部3dに設けられた段差部3bと、基板収納ケース3の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた突起部3cとによって、配線基板2を器具本体4側に押圧してなる。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上することができ、組み立てが容易である照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、光源部2と、光源部2からの熱を放散するヒートシンク1と、光源部2を覆うように取付けられ、係合部を有する反射板3と、係合部に係止する係止部を有する化粧枠5と、反射板3及び化粧枠5に挟持される透光板4とを備える。ヒートシンク1は、鍔部12が、照明装置の取付穴から光源部2からの光が照射される側に露出させてある。例えば、断熱構造の天井に用いられる場合には、ヒートシンク1に伝達された光源部2からの熱は、前記鍔部12から前記取付穴から光源部2からの光が照射される側の空気に放散することができるから、放熱性を向上することができる。 (もっと読む)


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