【課題】 プレス工程におけるクラックなどの欠陥を、自動的に確実に検出することを低コストで実現可能なプレス部品の欠陥検出方法、及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 プレス成形後の部品上の熱分布を解析して、クラックなどの部品欠陥を検出する。そのために、プレス成形後の部品上の熱分布を検出する検出手段と、検出した熱分布を解析する解析手段と、熱分布の結果に基づいて欠陥があるか否かを判定する判定手段とを備えるプレス部品の欠陥検出装置とした。 （もっと読む）

【課題】従来と比べて簡単な構成，制御，信号処理により室内の温度分布及び人体の存在や挙動の検出を行う温度分布検出装置を提供すること。
【解決手段】直線軸８に沿って、二次元に配置されたサーモパイルアレイ熱検出素子群で構成された赤外線センサ１と、前記サーモパイルアレイ熱検出素子群と一体となった赤外線透過レンズ２と、サーモパイルアレイ熱検出素子群の各信号を選択・増幅し信号処理する信号処理部３と、前記直線軸８に平行あるいは一定の角度だけ傾斜させた回転軸１５とを有し、前記回転軸１５を中心として前記サーモパイルアレイ熱検出素子群及び信号処理部３を回転駆動させる機構と駆動源から成る水平回転駆動部４を用いて構成する。 （もっと読む）

【課題】 外壁や屋上などの構築物の外装の断熱状態を診断して改善計画を立案するためのシステムであって、現状の断熱性能を正確に診断でき、そして、補修施工後の断熱性能を視覚的に且つ正確に予測でき、必要かつ適切な補修計画を容易に決定することが出来る外装改善計画システムを提供する。
【解決手段】 外装改善計画システムは、赤外線カメラ（１）によって撮影された外装の赤外線画像（７１）に基づき、外装における現状の温度分布に係る熱画像（８１ｇ）を解析情報（８１）として出力する断熱性解析手段（５１）と、複数の補修内容を予め参照データとして保持すると共に、選択された補修内容を外装に施工した場合の当該外装の断熱状態を予測し、外装における補修後の温度分布に係る熱画像（８３ｇ）を予測情報（８３）として出力する補修効果予測手段（５３）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 熱検出画素と可視光検出画素を併せ持つ半導体装置を感度良くかつ簡易な構成で提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体基板と該半導体基板に熱検出画素を構成するための温度検知部と可視光検出画素を構成するための光電変換部とが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電磁放射を検出するための構成部品に関し、前記構成部品は、
−真空又は低圧下に置かれたチャンバ（５）を画定するハウジングであって、前記ハウジングの面の１つが検出対象の放射に対して透過性の窓（４）を含み、前記チャンバ内に、対象の放射を検出するのに使用され且つ本質的に前記透過性の窓に対向して配置される少なくとも１つの検出器（６）を備えたハウジング、
−許容可能なレベルで前記チャンバ（５）内を真空又は低圧に維持するため、残留気体をポンピングする手段又はゲッタ、及び
−前記検出器の温度調整を保証する熱安定化素子（１８）
を備えている。熱安定化素子は、ハウジングを画定する壁部の１つの主要部に組み込まれた加熱抵抗要素（１８）を含む。 （もっと読む）

【課題】撮像範囲を撮像者に限らずその周辺の人も同時に把握できるようにし、しかも複数台の撮像装置で被写体を撮像する場合に被写体像以外の像の写り込みが発生しないようにする。
【解決手段】撮像用カメラ１２のズーム状態取得部１２ｂからズーム倍率を検出し、検出されたズーム倍率に基づいて赤外線投射器１３の枠サイズ算出部１３ａにより撮像カメラ１２の撮像範囲を表す枠のサイズを算出する。そして、この算出された枠サイズをもとに枠画像作成部１３ｂにおいて枠画像を作成し、この作成された枠画像に対応する赤外線枠３を枠画像投射部１３から被写体２に向け投射する。また、赤外線カメラ１４により上記赤外線枠３を含むそれより大きな範囲を撮像して、この撮像された赤外線画像を赤外線画像表示器１５に表示するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】走査選択時に発生するスイッチングノイズによる影響を受けずに、高精度の赤外線検出素子出力信号が得られる赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】２次元赤外線検出素子ブロック１１〜１ｋの赤外線検出素子の出力信号を垂直走査選択する第１の走査手段（Ｎ型ＭＯＳＦＥＴスイッチＭ１１〜Ｍｍｎ）、その走査手段で選択された出力信号を水平走査選択して出力する水平方向スキャナ５１〜５ｋ、水平方向スキャナ５１〜５ｋの出力を走査選択して出力するブロックスキャナ８を備え、ｉを２以上ｋ以下の整数とし、ブロックスキャナ８が１つの信号を選択している時間をＴ３としたとき、第１の走査手段によって１つの行が選択された時点からＴ３だけ遅れて水平方向スキャナ５１の走査が開始され、水平方向スキャナ５(ｉ−１)の走査が開始された時点からＴ３だけ遅れて水平方向スキャナ５ｉの走査が開始される赤外線検出装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】プレス加工された金属部品表面に発生するプレス割れ等のプレス不良の検査について、機械化された新規な検査方法、検査装置を提案する。
【解決手段】レーザー超音波探傷装置１にて被検査体６の表面の粗探傷を実施して、被検査体６の表面に存在するプレス不良２の存在する位置を特定し、パルス式赤外線検査装置４にてプレス不良２の存在箇所の精密探傷を実施して、プレス不良２の赤外線撮影画像３０を取得し、データ処理装置３にて前記赤外線撮影画像３０を解析して、プレス不良２のサイズを特定し、プレス不良２のサイズに基づいてプレス加工品質の合否判定を行うこととする。 （もっと読む）

【課題】チップサイズを大きくすることなく、２次元赤外線検出素子部の基板温度を高精度に検知し、被写体の温度分布を高精度に計測する赤外線検出装置を提供すること。
【解決手段】赤外線検出チップ１０上に配列され、入射赤外線の強度に応じた電気信号を出力する複数の赤外線検出素子（抵抗と電圧源の直列回路として表す）と、その素子の各出力信号を走査選択し出力する走査選択手段（垂直方向スキャナの役目をするＮ型ＭＯＳＦＥＴスイッチＭ１１〜Ｍｍｎ、及び、水平方向スキャナ５）とを備え、その赤外線検出素子中の１素子、或いは複数素子を、赤外線検出チップ１０の温度を検知する温度検知手段である、例えば温度検知回路７１で置き換え、温度検知回路７１からの温度検知信号を、前記走査選択手段により走査選択し、出力する赤外線検出装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で部材の応力集中部に生じた塑性域を推定することができる塑性域推定方法を提供する。
【解決手段】 繰り返し荷重が加えられる測定対象物の、塑性変形によって生じる塑性域寸法を測定する塑性域寸法測定方法において、繰り返し荷重が加えられた上記測定対象物の温度変動を赤外線センサによって検出し、発熱と吸熱が繰り返される温度変動の平均温度θ_mを求め、この平均温度θ_mと上記測定対象物の初期温度θ₀との差（θ_m−θ₀）の最大値を最大温度上昇量ｔ_maxとして求め、上記温度変動に影響を与える上記測定対象物固有の強度・伝熱パラメータを既知数ｐとするとき、上記塑性域寸法ｓを下記式
塑性域寸法ｓ^1.7＝α₁・Ｃ・ｔ_max／ｐ
ただし、Ｃは塑性域寸法推定値のバラツキの中心を規定する定数、α₁は塑性域寸法の許容誤差を考慮した補正係数
により求めることを特徴とする。 （もっと読む）