【課題】高温に発熱した回生抵抗器に外部から人の手が触れるのを防止し、併せて本体ケース内部の回路部品，隣接サーボアンプへの熱的影響を抑えて回生抵抗器の発生熱をヒートシンクに伝熱して放熱できるように内蔵回生抵抗器の実装構造を改良する。
【解決手段】フレーム構造になるダイカスト製のヒートシンク1にケースカバー2を組合せた本体ケースに回路部品，回生抵抗器4を搭載した回生抵抗器内蔵型のサーボアンプにおいて、ヒートシンク1の後端に設けた取付台座１ａの背面に凹所１ｃを形成し、この凹所１ｃの中に回生抵抗器４を格納して伝熱的に取付ける。 （もっと読む）

【課題】断熱材を用いることなくジュール熱の拡散を抑制した大電流短時間用抵抗器を作
製する。
【解決手段】ガラスやセラミックスなどのマトリックス材料と、扁平状金属材料とを焼結
した複合材料を抵抗体として用い、当該複合材料が有する蓄熱機能により断熱材を不要と
する。 （もっと読む）

【構成】抵抗要素を第１端子と第２端子との間に設けた金属ストリップ抵抗器である。抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを構成する。熱伝導性接着材などの熱伝導性かつ非導電性の熱的インターフェース材を、抵抗要素と、抵抗要素上部においてそれぞれ第１、第２の端子に隣接して設けられる第１、第２のヒートパッドとの間に配設する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で放熱電極のめっき不良も回避しやすいチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の長手方向の両端部に設けられた一対の端子電極３と、セラミック基板２の片面で一対の端子電極３を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４を覆う領域に設けられた絶縁性の保護層５，６と、セラミック基板２の他面（または保護層６の表面）に設けられて一対の端子電極３間で電気的に孤立している放熱電極７と、放熱電極７および端子電極３に被着されためっき層８とを備えており、プリント基板５０上の互いに離隔した複数のランド５１，５２に端子電極３と放熱電極７が半田付けされるようになっている。そして、このチップ抵抗器１は、放熱電極７の平面形状が外周部に角部を有さない略楕円形に設定されている。 （もっと読む）

【課題】放熱の効率が高い抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の対向する端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の一方の面とは反対側の絶縁基板２の他方の面、および絶縁基板２の一方の面と絶縁基板２の他方の面とを結ぶ端面２Ｂに一体として配置されている。また放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面、および端面２Ｂに一体として配置されている。さらに端面２Ｂには凹部２Ｃが設けられ、凹部２Ｃには放熱部材９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗温度係数（ＴＣＲ）を小さくしかつ安定させ、調整要素を少なくして設計自由度を増やす。
【解決手段】抵抗回路パターンを形成した金属箔からなる金属箔抵抗体２０を有する金属箔抵抗器において、金属箔抵抗体２０を絶縁状態でかつその広がり方向に伸縮可能に収容するパッケージ１０と、このパッケージ１０に絶縁状態で保持され金属箔抵抗体２０の電極部２０ａに接続された外部端子２６と、パッケージ１０の放熱手段とを備える。 （もっと読む）

基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。第１の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間には流動性媒体を通すために設けられた中間スペースが配置されている。第２の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）は２枚の柔軟な基板（１、３）の間に配置されて、これらの柔軟な基板と固定結合されている。第３の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との間には電気絶縁接着層（１３）が配置され、前記電気絶縁接着層は前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との導電結合を可能にするギャップを有している。第４の好ましい実施形態において、前記基板（１）は導電粒子を含んだ弾性プラスチックを母材としてなっている。さらに、前記抵抗装置を製造するための方法が提案される。
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【課題】超小型電子部品構造体および超小型電子部品構造体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】超小型電子部品構造体およびその超小型電子部品構造体を製造する方法は、基板の上に形成された抵抗器を含む。導体接続層が抵抗器に接続している。導体接続層の最大長さは、その導体接続層を構成している導体材料のエレクトロマイグレーションの発生を防止するようにBlech定数を使用して決定される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板（特に、金属基板）に実装した場合に冷却効率を高くすることができるとともに、絶縁距離を長くして耐電圧を高くして、高電力用のチップ抵抗器として好適なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 チップ抵抗器Ａ１においては、一対の電極部２０間に設けられた抵抗体７０は、高発熱部Ｈ１、Ｈ２と低発熱部Ｌとが直列に接続して設けられ、高発熱部Ｈ１、Ｈ２に対応する下面側の領域にははんだ付け面が形成されている。 （もっと読む）

【構成】
本発明のハイパワー抵抗器（１０）は抵抗要素（２８）を有する。抵抗要素の相互に対向する端部に第１リード（２４）および第２リード（２６）を延設する。誘電体からなるヒートシンク（５６）を抵抗要素に対して伝熱関係で設置する。抵抗要素とヒートシンクのこの伝熱関係によって、抵抗要素が−６５℃〜＋２７５℃の温度範囲で抵抗器として動作できる。ヒートシンクを抵抗要素に接着し、成形用化合物（５８）を抵抗要素周囲に成形する。 （もっと読む）