【課題】非直線抵抗体の破片の衝突により板状絶縁物に内部からの荷重が加わった場合に
も、板状絶縁物に配された穴や切り欠け等の加工部への応力集中を回避することができる
ポリマー避雷器を提供することである。
【解決手段】実施形態のポリマー避雷器は、積層された非直線抵抗体の一端に第１の電極
、他端に第２の電極が配置される。非直線抵抗体の外周に絶縁物が配置され、第１の電極
と第２の電極に取り付けられる。絶縁物と第１、第２の電極とは、第１、第２のスペーサ
を介して第１、第２の固定部材によって固定される。このとき、スペーサの対向するスペ
ーサ側の端部は、電極の非直線抵抗体側の端部と固定部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化や薄型化が進む積層バリスタ部品において、バリスタ層中の酸化ビスマスなど含有成分が焼成過程にて蒸発することにより、バリスタ特性と信頼性の低下を引き起こす場合がある。
【解決手段】本発明のバリスタ内蔵セラミック基板８は、少なくとも酸化亜鉛と、酸化ビスマスと、酸化マンガンを含むバリスタ層２と、バリスタ層２を挟み込むように形成された一対の内部導体４とバリスタ層２の片面もしくは両面に設けられた第一のセラミック基板１とを有するバリスタ内蔵セラミック基板８において、前記第一のセラミック基板１は副成分として酸化マンガン、酸化ビスマス及び酸化ニオブを含む。 （もっと読む）

【課題】機械強度の大きい避雷器を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化亜鉛素子６の周囲に配置した複数本の絶縁ロッド３には機械加工部を設けず、絶縁ロッド３の両端部に締付金具２を加締めて取り付ける。締付金具２は、電極１と取付板４とで挟まれるようにして配置され、電極１と取付板４とがボルト５により絶縁ロッド３の軸方向に締め付けられている。これにより、締付金具２はボルト５の軸力により電極１に強固に固定される。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの小型化を達成し、高電圧のＬＥＤ素子にも対応することが出来る手段を提供する。
【解決手段】バリスタのグリーンシートを７０〜２５０μｍの厚みで準備する第一の工程と、前記グリーンシートを焼成して５０〜２００μｍの厚みのバリスタ素体を形成する第二の工程と、前記バリスタ素体をそのまま使用して、その表裏面に外部電極を形成する第三の工程と、前記外部電極を形成した外部電極付バリスタ素体を、その全表裏面が外部電極で被覆されているようにカットする第四の工程と、を含むチップバリスタの製造方法によって得られる、バリスタ素体と外部電極のみからなる小型のチップバリスタをＬＥＤパッケージに搭載する。チップバリスタの厚みは５０〜２００μｍ、長さ及び幅は１００〜３００μｍである。
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【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持することが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】チップバリスタ１は、第一バリスタ部７と、複数の端子電極５と、を備えている。第一バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現すると共に、互いに対向する一対の主面７ａ，７ｂを有している。複数の端子電極５は、第一バリスタ部７に接続されている。各端子電極５は、各主面７ａ，７ｂに接続される第一電極部分５ａと、第一電極部分５ａに接続される第二電極部分５ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持することが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現する。複数の第一導電部９は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなると共にバリスタ部７を挟んで配置され、バリスタ部７に接続される主面９ａと主面９ａに対向する主面９ｂとをそれぞれ有している。複数の端子電極５は、対応する第一導電部９にそれぞれ接続されている。各端子電極５は、主面９ｂに接続される第一電極部分５ａと、第一電極部分５ａに接続される第二電極部分５ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、機能膜とセラミック基板との密着性が良く、製造も容易でありコストも掛からない電圧非直線性抵抗素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１４上に、酸化亜鉛を主成分とし、酸化プラセオジム等の希土類酸化物を含む添加物から成る機能膜１２を備える。絶縁基板１４の表面と機能膜１２との境界１４ａの機能膜１２中に、希土類酸化物の酸化プラセオジム化合物層２２を有する。機能膜１２は、希土類酸化物に、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化クロムのうち少なくとも１種類から成る添加物Ｘを、下記のｍｏｌ％及び質量比の範囲で含み、ガラス成分を有しない。
80.0mol%≦a≦99.0mol%、1.0mol%≦b≦20.0mol%、0.01≦P/X≦3.5
ａ：酸化亜鉛、ｂ：希土類酸化物と添加物Ｘの混合物、Ｐ：希土類酸化物、Ｘ：添加物Ｘ （もっと読む）