バリスタ及び発光装置
【課題】電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
バリスタとして、電圧非直線特性を発現するバリスタ素体と、当該バリスタ素体の一部を間に挟んでバリスタ素体の内部に配置される一対の内部電極と、バリスタ素体の外表面に配置される外部電極とを備えたものが知られている（例えば特許文献１を参照）。このようなバリスタの１つの用途として、従来ツェナーダイオードによって行われていたＬＥＤなどの電子素子のＥＳＤ（Electrostatic Discharge : 静電気放電）対策（例えば特許文献２を参照）に、これらバリスタを用いることが提案されるようになってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４５３６７号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＥＳＤサージからＬＥＤチップを保護するため、特許文献１に記載のバリスタをＬＥＤチップと同一の基板上にそのまま実装しようとすると、バリスタの長手方向を基板の面方向に沿って配置することになるため、ＬＥＤチップを含む発光装置の小型化が難しくなるといった問題があった。一方、バリスタの実装面積を低減するため、このバリスタを基板の面方向に対して仮に垂直に配置しようとすると、ＬＥＤチップの発光を妨げてしまう虞があった。
【０００５】
そこで、実装面積を小さくできて且つ低背化されたバリスタの登場が望まれているが、バリスタが小さく且つ薄くなるにつれて、バリスタを実装する際のワイヤボンディング等によるバリスタの端子接続が一層難しくなるといった新たな問題が発生してきた。
【０００６】
本発明は、電気的接続を確実に行うことができるバリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るバリスタは、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面を有するバリスタ素体と、バリスタ素体の一部を挟み込むように当該バリスタ素体内に配置され、第１及び第２の主面の対向方向に対向する第１及び第２の内部電極と、第１の主面に配置される第１の外部電極と、第２の主面に配置される第２の外部電極と、第１の内部電極と第１の外部電極とを電気的に接続する第１の導体部と、第２の内部電極と第２の外部電極とを電気的に接続する第２の導体部とを備えている。このバリスタでは、第１の外部電極は、第１及び第２の主面の対向方向に凹む第１の凹部を有している。
【０００８】
本発明に係るバリスタでは、このように、ワイヤボンディング等によって端子接続される第１の主面側に第１の凹部を有している。この場合、ワイヤボンド接続に用いられる金属やはんだ接続に用いられるはんだが溶融された際に、この凹部に溶融物が溜まりやすくなるため、ワイヤボンディング等による端子接続の位置合わせが容易となり、バリスタの電気的接続を確実なものとすることができる。また、ワイヤボンディング等に用いられる金属やはんだがその凹部内に溶融した状態で入り込むため、アンカー効果によってこれらが強固に接続され、バリスタの電気的な接続をより確実なものとすることもできる。
【０００９】
上記のバリスタにおいて、第１の導体部と第１の凹部とは、第１及び第２の主面の対向方向から見たときに、少なくとも一部が重なるように配置されていることが好ましい。この場合、ワイヤボンディング等によって端子接続を行う際に、バリスタ素体よりも柔軟性の高い第１の導体部で、その接続作業時に加わる機械的負荷を吸収することができるため、バリスタ素体等にクラックが発生してしまうことを防止することができる。
【００１０】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部は、第１の主面から第２の主面に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有するようにしてもよい。この場合、導体部の中心がくぼみ易くなり、第１の主面側に第１の凹部を容易に設けることができる。
【００１１】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部は、第１及び第２の主面それぞれから第１及び第２の内部電極に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有するようにしてもよい。この場合、バリスタの方向性がなくなるため、使いやすくなる。
【００１２】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部の少なくとも一方は、第１及び第２の主面の対向方向に交差する面方向に広がり、且つ、スルーホール電極を連結する中継電極を有するようにしてもよい。この場合、スルーホール電極の連結を確実にすることができる。また、中継電極が面方向に広がることにより放熱効果を高めることもでき、例えば、ＥＳＤが投入されてバリスタ内で熱が発生した際の放熱効果を高め、発熱によるバリスタ特性の劣化を抑えることもできる。
【００１３】
上記のバリスタにおいて、第２の外部電極は、第１及び第２の主面の対向方向に凹む第２の凹部を有していてもよい。この場合、何れの主面に端子接続を行っても、バリスタの電気的接続を確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置は、上述した何れかのバリスタと、バリスタに並列接続される発光素子とを備えている。この場合、確実に電気的接続が為されたバリスタを有する発光装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るバリスタの斜視図である。
【図２】図１に示したバリスタのII-II線断面図である。
【図３】図１に示したバリスタ（外部電極除く）の分解斜視図である。
【図４】図１に示したバリスタの平面図である。
【図５】図１に示したバリスタの外部電極と内部電極と導体部との関係を示す図である。
【図６】図１に示したバリスタを備えた発光装置の側面図である。
【図７】本発明に係るバリスタの変形例の一態様である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
まず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係るバリスタ１の構成について説明する。バリスタ１は、バリスタ素体１０と、第１の外部電極２０と、第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と、第２の内部電極３５と、第１の導体部４０と、第２の導体部４５とを備えている。このような構成を備えたバリスタ１は、全体として略直方体形状を呈しており、本実施形態では、例えば、Ｘ軸及びＹ軸方向の長さが約２５０μｍ、Ｚ軸方向の厚みが約１５０μｍといった小型低背化されたバリスタとなっている。
【００１９】
バリスタ素体１０は、直方体形状であり、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆとを有している。第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に伸びる辺の長さが共に同じ正方形形状を呈しており、互いに対向している。第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するようにＸ軸方向に伸び且つ互いに対向している。第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するようにＹ軸方向に伸び且つ互いに対向している。
【００２０】
バリスタ素体１０は、半導体セラミックからなり、電圧非直線特性（バリスタ特性）を発現する焼結体である。バリスタ素体１０は、複数のバリスタ層１１〜１７（図３参照）が積層された積層体として構成されている。実際のバリスタ１では、複数のバリスタ層１１〜１７は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。バリスタ層１１〜１７は、主成分として、ＺｎＯ（酸化亜鉛）を含み、副成分として、希土類金属元素，Ｃｏ，IIIｂ族元素（Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ），Ｓｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，アルカリ金属元素（Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）及びアルカリ土類金属元素（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）等の金属単体やこれらの酸化物を含んでいる。バリスタ層１１〜１７の厚みは、例えば、５〜６０μｍである。
【００２１】
第１の外部電極２０は、バリスタ素体１０の第１の主面１０ａの略全面を覆うように第１の主面１０ａに配置されている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂが対向するＺ軸方向から見て略正方形形状を呈し、所定の厚みを有している。第１の外部電極２０は、多層化されており、バリスタ素体１０に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉめっきやＡｕめっきが施されている。
【００２２】
第２の外部電極２５は、バリスタ素体１０の第２の主面１０ｂの略全面を覆うように第２の主面１０ｂに配置されている。第２の外部電極２５は、Ｚ軸方向から見て略正方形形状を呈し、所定の厚みを有している。第２の外部電極２５は、バリスタ素体１０を間に挟んでＺ軸方向に第１の外部電極２０と対向するように配置されている。第２の外部電極２５は、第１の外部電極２０と同様の材料から形成される。第１及び第２の外部電極２０，２５は、第１及び第２の導体部４０，４５それぞれに電気的且つ機械的に接続される。
【００２３】
第１及び第２の内部電極３０，３５は、図２及び図３に示されるように、一対の内部電極であり、バリスタ素体１０を構成するバリスタ層１４を間に挟み込むようにＺ軸方向に対向した状態で、バリスタ素体１０内に配置されている。第１及び第２の内部電極３０，３５は、図５に示されるように、一辺の長さがＬ２である正方形形状を呈しており、第１及び第２の外部電極２０，２５の平面（一辺の長さがＬ１）よりもやや小さい面積を有している。
【００２４】
すなわち、第１及び第２の内部電極３０，３５は、外部電極２０，２５の面積（Ｌ１×Ｌ１）をＡとした場合に、面積Ａの２０％〜９２％の間の面積Ｂとなるような大きさであることが好ましく、面積Ａの５０％〜９２％の間の面積Ｂとなるような大きさであることがより好ましい。このように内部電極３０，３５の面積が広いことにより、静電容量を大きくすることができ、また、クランプ電圧を抑えることが可能となる。また、第１の内部電極３０，３５は、上述したように、バリスタ層１４のみを間に挟む構成となっているため、この構成によっても、静電容量を大きくすることやクランプ電圧を抑えることが可能となる。なお、第１及び第２の内部電極３０，３５は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕなどを主成分として形成される。
【００２５】
第１の導体部４０は、バリスタ素体１０内において、第１の外部電極２０と第１の内部電極３０とを電気的に接続する電極部である。第１の導体部４０は、Ｚ方向に伸びるスルーホール電極４２と、スルーホール電極４２同士を連結する中継電極４１とを有している。
【００２６】
スルーホール電極４２は、バリスタ層１１〜１３の略中央に設けられたテーパ形状のスルーホール内に充填された電極であり、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向にその直径が徐々に狭くなる円錐台形状（テーパ形状）を呈している。中継電極４１は、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がる円形形状を呈しており、所定の厚みを有している。スルーホール電極４２と中継電極４１とは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置され、互いに電気的且つ機械的に接続されている。第１の主面１０ａ側の中継電極４１は、第１の外部電極２０に接続され、第２の主面１０ｂ側のスルーホール電極４２は、第１の内部電極３０に接続される。
【００２７】
また、スルーホール電極４２と中継電極４１とは、Ｚ軸方向から見た場合に、各中心が概ね重なるように配置されている。なお、中継電極４１の直径Ｄ１（図５参照）は、例えば約５０μｍであり、スルーホール電極４２の直径よりも大きく形成されているため、仮に各スルーホール電極４２がＸＹ軸方向に互いにずれてしまった場合であっても、スルーホール電極４２の連結に支障がないようになっている。このため、中継電極４１により、第１の外部電極２０と第１の内部電極３０との電気的接続が確実になっている。
【００２８】
第２の導体部４５は、バリスタ素体１０内において、第２の外部電極２５と第２の内部電極３５とを電気的に接続する電極部である。第２の導体部４５は、Ｚ方向に伸びるスルーホール電極４７と、スルーホール電極４７同士を連結する中継電極４６とを有している。
【００２９】
スルーホール電極４７は、バリスタ層１５〜１７の略中央に設けられたテーパ形状のスルーホール内に充填された電極であり、スルーホール電極４２と同様に、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向にその直径が徐々に狭くなる円錐台形状を呈している。中継電極４６は、中継電極４１と同様に、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がる円形形状を呈しており、所定の厚みを有している。スルーホール電極４７と中継電極４６とは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置され、互いに電気的且つ機械的に接続されている。第２の主面１０ｂ側の中継電極４６は、第２の外部電極２５に接続され、第１の主面１０ａ側のスルーホール電極４７は、第２の内部電極３５に接続される。
【００３０】
また、スルーホール電極４７と中継電極４６とは、第１の導体部４０と同様に、Ｚ軸方向から見た場合に、各中心が概ね重なるように配置されている。また、中継電極４６の直径がスルーホール電極４７の直径よりも大きく形成されているため、仮に各スルーホール電極４７がＸＹ軸方向に互いにずれてしまった場合であっても、スルーホール電極４７の連結に支障がないようになっている。なお、スルーホール電極４２，４７や中継電極４１，４６は、内部電極３０等と略同様の材料から形成されている。
【００３１】
本実施形態では、第１及び第２の導体部４０，４５は、３つのスルーホール電極４１，４６と、３つの中継電極４２，４７とから構成されているが、バリスタ１の厚みに応じて、その数を増減させてもよく、これらに限定される訳ではない。
【００３２】
このような構成を備えたバリスタ１は、図１及び図４に示されるように、第１の外部電極２０に、Ｚ軸方向に凹む凹部５０を更に有している。凹部５０は、逆円錐台形状を呈しており、凹部５０の底面の大きさがスルーホール電極４２の円形形状に対応しており、凹部５０の開口側の表面の大きさが中継電極４１の円形形状に対応している。凹部５０は、第１の外部電極２０の略中央に形成されており、Ｚ軸方向から見た場合に、第１及び第２の導体部４０，４５と略全体が重なるようになっている。
【００３３】
続いて、上述したバリスタ１の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、バリスタ素体１０の各バリスタ層１１〜１７を構成する主成分であるＺｎＯと、Ｐｒ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃａ，Ｓｉ、Ｋ及びＡｌの金属又は酸化物等の微量添加物とを所定の割合となるように各々秤量した後、各成分を混合してバリスタ材料を調整する。その後、このバリスタ材料に有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加えて、ボールミル等を用いて２０時間程度、混合・粉砕を行ってスラリーを得る。
【００３５】
次に、このスラリーを、ドクターブレード法等の公知の方法により、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム上に塗布して乾燥し、所定の厚みの膜を形成する。次に、この膜の所定の位置に、ＣＯ２レーザ等を用いて、スルーホール電極４２，４７を充填するためのスルーホールを形成する。ＣＯ２レーザ等を用いてスルーホールを形成する際に、本実施形態では、形成されるスルーホールが、レーザの照射側となる手前の開口が広く奥に向かって徐々に狭くなるテーパ形状となるように加工を行う。こうして得られたスルーホール付きの膜をＰＥＴフィルムから剥離し、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシートを得る。
【００３６】
次に、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシートに、図３に示される構成となるように、スルーホール電極４２，４７や中継電極４１，４６や内部電極３０，３５に対応する電極パターンをそれぞれ形成する。これらの電極パターンは、Ａｇ粒子を主成分とする金属粉末に有機バインダ及び有機溶剤を混合した導電性ペーストを、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシート上に印刷し、乾燥させることにより形成する。中継電極４１，４６に対応する電極パターンを印刷する際に、スルーホール電極４２，４７に対応する電極パターンも一緒に形成される。
【００３７】
次に、中継電極４１及びスルーホール電極４２に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１１〜１３用のグリーンシートと、内部電極３０，３５に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１４〜１５用のグリーンシートと、中継電極４６及びスルーホール電極４７に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１６〜１７用のグリーンシートとを、図３に示される順序で重ねて、シート積層体を形成する。そして、得られたシート積層体をチップ単位に切断し、分割された複数のグリーン体を得る。
【００３８】
次に、分割されたグリーン体に、１８０〜４００℃の温度で０．５〜２４時間程度の加熱処理を実施して脱バインダを行う。その後、更に、８５０〜１４００℃の温度で０．５〜８時間程度の焼成を行う。これにより、バリスタ素体１０，第１及び第２の内部電極３０，３５，第１及び第２の導体部４０，４５からなる焼結積層体が得られることとなる。なお、上述した加熱処理や焼成の際に、テーパ形状のスルーホールに充填されたスルーホール電極４２，４７用の導電性ペースト等が熱収縮してテーパの下方に少し引っ張られる状態となり、焼結積層体上に凹部５０に対応する凹み部分が形成される。
【００３９】
次に、このバリスタ素体１０の第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂに、各主面１０ａ，１０ｂそれぞれの略全体を覆うようにＣｕ等の導電性ペーストを塗布する。その後、塗布した導電性ペーストを焼付け、更に、ＮｉめっきやＡｕめっきを施すことにより、第１及び第２の外部電極２０，２５が形成される。焼結積層体上に凹み部分が既に形成されているため、上述した導電性ペーストの塗布を行うことで、凹部５０も形成される。以上により、凹部５０を有するバリスタ１が完成する。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係るバリスタ１では、ワイヤボンディング等によって端子接続される第１の主面１０ａ側に凹部５０を有している。このため、ワイヤボンド接続に用いられる金属やはんだ接続に用いられるはんだが溶融された際に、この凹部５０に溶融物が溜まりやすくなり、ワイヤボンディング等による端子接続の位置合わせが容易となり、バリスタ１の電気的接続を確実なものとすることができる。
【００４１】
また、ワイヤボンディング等に用いられる金属やはんだがその凹部５０内に溶融した状態で入り込むため、アンカー効果によってこれらが強固に接続され、バリスタ１の電気的な接続をより確実なものとすることもできる。
【００４２】
また、バリスタ１において、第１の導体部４０と凹部５０とは、Ｚ軸方向から見たときに、略全体が重なるように配置されている。このため、ワイヤボンディング等によって端子接続を行う際に、バリスタ素体１０よりも柔軟性の高い第１の導体部４０で、その接続作業時に加わる機械的負荷を吸収することができ、これにより、バリスタ素体１０等にクラックが発生してしまうことを防止することができる。
【００４３】
また、バリスタ１において、第１及び第２の導体部４０，４５は、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極４２，４７を有している。このため、導体部４０，４５の中心がくぼみ易くなり、これを利用して、第１の主面１０ａ側に凹部５０を容易に設けることができる。
【００４４】
また、バリスタ１において、第１及び第２の導体部４０，４５は、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がり、スルーホール電極４２，４７を連結する中継電極４１，４６を有している。このため、スルーホール電極４２，４７の連結を確実にすることができる。また、中継電極４１，４６が面方向に広がることにより、バリスタ１の放熱効果を高めることもでき、例えば、ＥＳＤが投入されてバリスタ１内で熱が発生した際の放熱効果を高め、発熱によるバリスタ特性の劣化を抑えることもできる。
【００４５】
ここで、上述したバリスタ１を備えた発光装置６０について簡単に説明する。図６に示されるように、この発光装置６０は、ＬＥＤチップ６１（発光素子）と、上述したバリスタ１とを備え、ＬＥＤチップ６１とバリスタ１とをアルミナ基板６２に実装した構成となっている。この発光装置６０では、ＬＥＤチップ６１とバリスタ１とが電気的に並列に接続されているため、ＥＳＤサージからＬＥＤチップを保護することができると共に、バリスタ１の小型低背化が図られているため、ＬＥＤチップの発光を妨げてしまうこともない。しかも、上述したように、バリスタ１をワイヤＷ等によって接続しようとした場合、バリスタ１の凹部５０を利用してワイヤＷの先端部の位置決めを容易に行えるため、バリスタ１の電気的接続を確実にすることもできる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２の導体部４０，４５を構成するスルーホール電極４２，４７のテーパ方向が同じであったが、図７に示されるように、第２の導体部４５ａのスルーホール電極４７ａのテーパ方向を逆にして、第１及び第２の導体部４０，４５ａが、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂそれぞれから第１及び第２の内部電極３０，３５に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極４２，４５ａを有するようにしてもよい。
【００４７】
そして、スルーホール電極４２，４５ａをこのような配置にすると、バリスタ１ａの第２の外部電極２５がＺ軸方向に凹む凹部５２を有する構成とすることが簡単にできる。このように第１及び第２の外部電極２０，２５の何れにも凹部５０，５２を設けることにより、何れの外部電極２０，２５に端子接続を行ったとしても、バリスタ１ａの電気的接続を確実に行うことができるため、バリスタ１ａの取り扱いが容易となる。
【符号の説明】
【００４８】
１，１ａ…バリスタ、１０…バリスタ素体、２０，２５…外部電極、３０，３５…内部電極、４０，４５，４５ａ…導体部、４１，４６…中継電極、４２，４７，４７ａ…スルーホール電極、５０，５２…凹部、６０…発光装置、６１…ＬＥＤチップ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
バリスタとして、電圧非直線特性を発現するバリスタ素体と、当該バリスタ素体の一部を間に挟んでバリスタ素体の内部に配置される一対の内部電極と、バリスタ素体の外表面に配置される外部電極とを備えたものが知られている（例えば特許文献１を参照）。このようなバリスタの１つの用途として、従来ツェナーダイオードによって行われていたＬＥＤなどの電子素子のＥＳＤ（Electrostatic Discharge : 静電気放電）対策（例えば特許文献２を参照）に、これらバリスタを用いることが提案されるようになってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４５３６７号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＥＳＤサージからＬＥＤチップを保護するため、特許文献１に記載のバリスタをＬＥＤチップと同一の基板上にそのまま実装しようとすると、バリスタの長手方向を基板の面方向に沿って配置することになるため、ＬＥＤチップを含む発光装置の小型化が難しくなるといった問題があった。一方、バリスタの実装面積を低減するため、このバリスタを基板の面方向に対して仮に垂直に配置しようとすると、ＬＥＤチップの発光を妨げてしまう虞があった。
【０００５】
そこで、実装面積を小さくできて且つ低背化されたバリスタの登場が望まれているが、バリスタが小さく且つ薄くなるにつれて、バリスタを実装する際のワイヤボンディング等によるバリスタの端子接続が一層難しくなるといった新たな問題が発生してきた。
【０００６】
本発明は、電気的接続を確実に行うことができるバリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るバリスタは、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面を有するバリスタ素体と、バリスタ素体の一部を挟み込むように当該バリスタ素体内に配置され、第１及び第２の主面の対向方向に対向する第１及び第２の内部電極と、第１の主面に配置される第１の外部電極と、第２の主面に配置される第２の外部電極と、第１の内部電極と第１の外部電極とを電気的に接続する第１の導体部と、第２の内部電極と第２の外部電極とを電気的に接続する第２の導体部とを備えている。このバリスタでは、第１の外部電極は、第１及び第２の主面の対向方向に凹む第１の凹部を有している。
【０００８】
本発明に係るバリスタでは、このように、ワイヤボンディング等によって端子接続される第１の主面側に第１の凹部を有している。この場合、ワイヤボンド接続に用いられる金属やはんだ接続に用いられるはんだが溶融された際に、この凹部に溶融物が溜まりやすくなるため、ワイヤボンディング等による端子接続の位置合わせが容易となり、バリスタの電気的接続を確実なものとすることができる。また、ワイヤボンディング等に用いられる金属やはんだがその凹部内に溶融した状態で入り込むため、アンカー効果によってこれらが強固に接続され、バリスタの電気的な接続をより確実なものとすることもできる。
【０００９】
上記のバリスタにおいて、第１の導体部と第１の凹部とは、第１及び第２の主面の対向方向から見たときに、少なくとも一部が重なるように配置されていることが好ましい。この場合、ワイヤボンディング等によって端子接続を行う際に、バリスタ素体よりも柔軟性の高い第１の導体部で、その接続作業時に加わる機械的負荷を吸収することができるため、バリスタ素体等にクラックが発生してしまうことを防止することができる。
【００１０】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部は、第１の主面から第２の主面に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有するようにしてもよい。この場合、導体部の中心がくぼみ易くなり、第１の主面側に第１の凹部を容易に設けることができる。
【００１１】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部は、第１及び第２の主面それぞれから第１及び第２の内部電極に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有するようにしてもよい。この場合、バリスタの方向性がなくなるため、使いやすくなる。
【００１２】
上記のバリスタにおいて、第１及び第２の導体部の少なくとも一方は、第１及び第２の主面の対向方向に交差する面方向に広がり、且つ、スルーホール電極を連結する中継電極を有するようにしてもよい。この場合、スルーホール電極の連結を確実にすることができる。また、中継電極が面方向に広がることにより放熱効果を高めることもでき、例えば、ＥＳＤが投入されてバリスタ内で熱が発生した際の放熱効果を高め、発熱によるバリスタ特性の劣化を抑えることもできる。
【００１３】
上記のバリスタにおいて、第２の外部電極は、第１及び第２の主面の対向方向に凹む第２の凹部を有していてもよい。この場合、何れの主面に端子接続を行っても、バリスタの電気的接続を確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置は、上述した何れかのバリスタと、バリスタに並列接続される発光素子とを備えている。この場合、確実に電気的接続が為されたバリスタを有する発光装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタ及び当該バリスタを備えた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るバリスタの斜視図である。
【図２】図１に示したバリスタのII-II線断面図である。
【図３】図１に示したバリスタ（外部電極除く）の分解斜視図である。
【図４】図１に示したバリスタの平面図である。
【図５】図１に示したバリスタの外部電極と内部電極と導体部との関係を示す図である。
【図６】図１に示したバリスタを備えた発光装置の側面図である。
【図７】本発明に係るバリスタの変形例の一態様である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
まず、図１〜図３を参照して、本実施形態に係るバリスタ１の構成について説明する。バリスタ１は、バリスタ素体１０と、第１の外部電極２０と、第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と、第２の内部電極３５と、第１の導体部４０と、第２の導体部４５とを備えている。このような構成を備えたバリスタ１は、全体として略直方体形状を呈しており、本実施形態では、例えば、Ｘ軸及びＹ軸方向の長さが約２５０μｍ、Ｚ軸方向の厚みが約１５０μｍといった小型低背化されたバリスタとなっている。
【００１９】
バリスタ素体１０は、直方体形状であり、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆとを有している。第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に伸びる辺の長さが共に同じ正方形形状を呈しており、互いに対向している。第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するようにＸ軸方向に伸び且つ互いに対向している。第３及び第４の側面１０ｅ，１０ｆは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂ間を連結するようにＹ軸方向に伸び且つ互いに対向している。
【００２０】
バリスタ素体１０は、半導体セラミックからなり、電圧非直線特性（バリスタ特性）を発現する焼結体である。バリスタ素体１０は、複数のバリスタ層１１〜１７（図３参照）が積層された積層体として構成されている。実際のバリスタ１では、複数のバリスタ層１１〜１７は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。バリスタ層１１〜１７は、主成分として、ＺｎＯ（酸化亜鉛）を含み、副成分として、希土類金属元素，Ｃｏ，IIIｂ族元素（Ｂ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ），Ｓｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，アルカリ金属元素（Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）及びアルカリ土類金属元素（Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）等の金属単体やこれらの酸化物を含んでいる。バリスタ層１１〜１７の厚みは、例えば、５〜６０μｍである。
【００２１】
第１の外部電極２０は、バリスタ素体１０の第１の主面１０ａの略全面を覆うように第１の主面１０ａに配置されている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂが対向するＺ軸方向から見て略正方形形状を呈し、所定の厚みを有している。第１の外部電極２０は、多層化されており、バリスタ素体１０に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉめっきやＡｕめっきが施されている。
【００２２】
第２の外部電極２５は、バリスタ素体１０の第２の主面１０ｂの略全面を覆うように第２の主面１０ｂに配置されている。第２の外部電極２５は、Ｚ軸方向から見て略正方形形状を呈し、所定の厚みを有している。第２の外部電極２５は、バリスタ素体１０を間に挟んでＺ軸方向に第１の外部電極２０と対向するように配置されている。第２の外部電極２５は、第１の外部電極２０と同様の材料から形成される。第１及び第２の外部電極２０，２５は、第１及び第２の導体部４０，４５それぞれに電気的且つ機械的に接続される。
【００２３】
第１及び第２の内部電極３０，３５は、図２及び図３に示されるように、一対の内部電極であり、バリスタ素体１０を構成するバリスタ層１４を間に挟み込むようにＺ軸方向に対向した状態で、バリスタ素体１０内に配置されている。第１及び第２の内部電極３０，３５は、図５に示されるように、一辺の長さがＬ２である正方形形状を呈しており、第１及び第２の外部電極２０，２５の平面（一辺の長さがＬ１）よりもやや小さい面積を有している。
【００２４】
すなわち、第１及び第２の内部電極３０，３５は、外部電極２０，２５の面積（Ｌ１×Ｌ１）をＡとした場合に、面積Ａの２０％〜９２％の間の面積Ｂとなるような大きさであることが好ましく、面積Ａの５０％〜９２％の間の面積Ｂとなるような大きさであることがより好ましい。このように内部電極３０，３５の面積が広いことにより、静電容量を大きくすることができ、また、クランプ電圧を抑えることが可能となる。また、第１の内部電極３０，３５は、上述したように、バリスタ層１４のみを間に挟む構成となっているため、この構成によっても、静電容量を大きくすることやクランプ電圧を抑えることが可能となる。なお、第１及び第２の内部電極３０，３５は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕなどを主成分として形成される。
【００２５】
第１の導体部４０は、バリスタ素体１０内において、第１の外部電極２０と第１の内部電極３０とを電気的に接続する電極部である。第１の導体部４０は、Ｚ方向に伸びるスルーホール電極４２と、スルーホール電極４２同士を連結する中継電極４１とを有している。
【００２６】
スルーホール電極４２は、バリスタ層１１〜１３の略中央に設けられたテーパ形状のスルーホール内に充填された電極であり、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向にその直径が徐々に狭くなる円錐台形状（テーパ形状）を呈している。中継電極４１は、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がる円形形状を呈しており、所定の厚みを有している。スルーホール電極４２と中継電極４１とは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置され、互いに電気的且つ機械的に接続されている。第１の主面１０ａ側の中継電極４１は、第１の外部電極２０に接続され、第２の主面１０ｂ側のスルーホール電極４２は、第１の内部電極３０に接続される。
【００２７】
また、スルーホール電極４２と中継電極４１とは、Ｚ軸方向から見た場合に、各中心が概ね重なるように配置されている。なお、中継電極４１の直径Ｄ１（図５参照）は、例えば約５０μｍであり、スルーホール電極４２の直径よりも大きく形成されているため、仮に各スルーホール電極４２がＸＹ軸方向に互いにずれてしまった場合であっても、スルーホール電極４２の連結に支障がないようになっている。このため、中継電極４１により、第１の外部電極２０と第１の内部電極３０との電気的接続が確実になっている。
【００２８】
第２の導体部４５は、バリスタ素体１０内において、第２の外部電極２５と第２の内部電極３５とを電気的に接続する電極部である。第２の導体部４５は、Ｚ方向に伸びるスルーホール電極４７と、スルーホール電極４７同士を連結する中継電極４６とを有している。
【００２９】
スルーホール電極４７は、バリスタ層１５〜１７の略中央に設けられたテーパ形状のスルーホール内に充填された電極であり、スルーホール電極４２と同様に、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向にその直径が徐々に狭くなる円錐台形状を呈している。中継電極４６は、中継電極４１と同様に、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がる円形形状を呈しており、所定の厚みを有している。スルーホール電極４７と中継電極４６とは、Ｚ軸方向に沿って交互に配置され、互いに電気的且つ機械的に接続されている。第２の主面１０ｂ側の中継電極４６は、第２の外部電極２５に接続され、第１の主面１０ａ側のスルーホール電極４７は、第２の内部電極３５に接続される。
【００３０】
また、スルーホール電極４７と中継電極４６とは、第１の導体部４０と同様に、Ｚ軸方向から見た場合に、各中心が概ね重なるように配置されている。また、中継電極４６の直径がスルーホール電極４７の直径よりも大きく形成されているため、仮に各スルーホール電極４７がＸＹ軸方向に互いにずれてしまった場合であっても、スルーホール電極４７の連結に支障がないようになっている。なお、スルーホール電極４２，４７や中継電極４１，４６は、内部電極３０等と略同様の材料から形成されている。
【００３１】
本実施形態では、第１及び第２の導体部４０，４５は、３つのスルーホール電極４１，４６と、３つの中継電極４２，４７とから構成されているが、バリスタ１の厚みに応じて、その数を増減させてもよく、これらに限定される訳ではない。
【００３２】
このような構成を備えたバリスタ１は、図１及び図４に示されるように、第１の外部電極２０に、Ｚ軸方向に凹む凹部５０を更に有している。凹部５０は、逆円錐台形状を呈しており、凹部５０の底面の大きさがスルーホール電極４２の円形形状に対応しており、凹部５０の開口側の表面の大きさが中継電極４１の円形形状に対応している。凹部５０は、第１の外部電極２０の略中央に形成されており、Ｚ軸方向から見た場合に、第１及び第２の導体部４０，４５と略全体が重なるようになっている。
【００３３】
続いて、上述したバリスタ１の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、バリスタ素体１０の各バリスタ層１１〜１７を構成する主成分であるＺｎＯと、Ｐｒ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃａ，Ｓｉ、Ｋ及びＡｌの金属又は酸化物等の微量添加物とを所定の割合となるように各々秤量した後、各成分を混合してバリスタ材料を調整する。その後、このバリスタ材料に有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加えて、ボールミル等を用いて２０時間程度、混合・粉砕を行ってスラリーを得る。
【００３５】
次に、このスラリーを、ドクターブレード法等の公知の方法により、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム上に塗布して乾燥し、所定の厚みの膜を形成する。次に、この膜の所定の位置に、ＣＯ２レーザ等を用いて、スルーホール電極４２，４７を充填するためのスルーホールを形成する。ＣＯ２レーザ等を用いてスルーホールを形成する際に、本実施形態では、形成されるスルーホールが、レーザの照射側となる手前の開口が広く奥に向かって徐々に狭くなるテーパ形状となるように加工を行う。こうして得られたスルーホール付きの膜をＰＥＴフィルムから剥離し、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシートを得る。
【００３６】
次に、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシートに、図３に示される構成となるように、スルーホール電極４２，４７や中継電極４１，４６や内部電極３０，３５に対応する電極パターンをそれぞれ形成する。これらの電極パターンは、Ａｇ粒子を主成分とする金属粉末に有機バインダ及び有機溶剤を混合した導電性ペーストを、バリスタ層１１〜１７に対応するグリーンシート上に印刷し、乾燥させることにより形成する。中継電極４１，４６に対応する電極パターンを印刷する際に、スルーホール電極４２，４７に対応する電極パターンも一緒に形成される。
【００３７】
次に、中継電極４１及びスルーホール電極４２に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１１〜１３用のグリーンシートと、内部電極３０，３５に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１４〜１５用のグリーンシートと、中継電極４６及びスルーホール電極４７に対応する電極パターンが形成されたバリスタ層１６〜１７用のグリーンシートとを、図３に示される順序で重ねて、シート積層体を形成する。そして、得られたシート積層体をチップ単位に切断し、分割された複数のグリーン体を得る。
【００３８】
次に、分割されたグリーン体に、１８０〜４００℃の温度で０．５〜２４時間程度の加熱処理を実施して脱バインダを行う。その後、更に、８５０〜１４００℃の温度で０．５〜８時間程度の焼成を行う。これにより、バリスタ素体１０，第１及び第２の内部電極３０，３５，第１及び第２の導体部４０，４５からなる焼結積層体が得られることとなる。なお、上述した加熱処理や焼成の際に、テーパ形状のスルーホールに充填されたスルーホール電極４２，４７用の導電性ペースト等が熱収縮してテーパの下方に少し引っ張られる状態となり、焼結積層体上に凹部５０に対応する凹み部分が形成される。
【００３９】
次に、このバリスタ素体１０の第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂに、各主面１０ａ，１０ｂそれぞれの略全体を覆うようにＣｕ等の導電性ペーストを塗布する。その後、塗布した導電性ペーストを焼付け、更に、ＮｉめっきやＡｕめっきを施すことにより、第１及び第２の外部電極２０，２５が形成される。焼結積層体上に凹み部分が既に形成されているため、上述した導電性ペーストの塗布を行うことで、凹部５０も形成される。以上により、凹部５０を有するバリスタ１が完成する。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係るバリスタ１では、ワイヤボンディング等によって端子接続される第１の主面１０ａ側に凹部５０を有している。このため、ワイヤボンド接続に用いられる金属やはんだ接続に用いられるはんだが溶融された際に、この凹部５０に溶融物が溜まりやすくなり、ワイヤボンディング等による端子接続の位置合わせが容易となり、バリスタ１の電気的接続を確実なものとすることができる。
【００４１】
また、ワイヤボンディング等に用いられる金属やはんだがその凹部５０内に溶融した状態で入り込むため、アンカー効果によってこれらが強固に接続され、バリスタ１の電気的な接続をより確実なものとすることもできる。
【００４２】
また、バリスタ１において、第１の導体部４０と凹部５０とは、Ｚ軸方向から見たときに、略全体が重なるように配置されている。このため、ワイヤボンディング等によって端子接続を行う際に、バリスタ素体１０よりも柔軟性の高い第１の導体部４０で、その接続作業時に加わる機械的負荷を吸収することができ、これにより、バリスタ素体１０等にクラックが発生してしまうことを防止することができる。
【００４３】
また、バリスタ１において、第１及び第２の導体部４０，４５は、第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極４２，４７を有している。このため、導体部４０，４５の中心がくぼみ易くなり、これを利用して、第１の主面１０ａ側に凹部５０を容易に設けることができる。
【００４４】
また、バリスタ１において、第１及び第２の導体部４０，４５は、Ｚ軸方向に交差するＸＹ面方向に広がり、スルーホール電極４２，４７を連結する中継電極４１，４６を有している。このため、スルーホール電極４２，４７の連結を確実にすることができる。また、中継電極４１，４６が面方向に広がることにより、バリスタ１の放熱効果を高めることもでき、例えば、ＥＳＤが投入されてバリスタ１内で熱が発生した際の放熱効果を高め、発熱によるバリスタ特性の劣化を抑えることもできる。
【００４５】
ここで、上述したバリスタ１を備えた発光装置６０について簡単に説明する。図６に示されるように、この発光装置６０は、ＬＥＤチップ６１（発光素子）と、上述したバリスタ１とを備え、ＬＥＤチップ６１とバリスタ１とをアルミナ基板６２に実装した構成となっている。この発光装置６０では、ＬＥＤチップ６１とバリスタ１とが電気的に並列に接続されているため、ＥＳＤサージからＬＥＤチップを保護することができると共に、バリスタ１の小型低背化が図られているため、ＬＥＤチップの発光を妨げてしまうこともない。しかも、上述したように、バリスタ１をワイヤＷ等によって接続しようとした場合、バリスタ１の凹部５０を利用してワイヤＷの先端部の位置決めを容易に行えるため、バリスタ１の電気的接続を確実にすることもできる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２の導体部４０，４５を構成するスルーホール電極４２，４７のテーパ方向が同じであったが、図７に示されるように、第２の導体部４５ａのスルーホール電極４７ａのテーパ方向を逆にして、第１及び第２の導体部４０，４５ａが、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂそれぞれから第１及び第２の内部電極３０，３５に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極４２，４５ａを有するようにしてもよい。
【００４７】
そして、スルーホール電極４２，４５ａをこのような配置にすると、バリスタ１ａの第２の外部電極２５がＺ軸方向に凹む凹部５２を有する構成とすることが簡単にできる。このように第１及び第２の外部電極２０，２５の何れにも凹部５０，５２を設けることにより、何れの外部電極２０，２５に端子接続を行ったとしても、バリスタ１ａの電気的接続を確実に行うことができるため、バリスタ１ａの取り扱いが容易となる。
【符号の説明】
【００４８】
１，１ａ…バリスタ、１０…バリスタ素体、２０，２５…外部電極、３０，３５…内部電極、４０，４５，４５ａ…導体部、４１，４６…中継電極、４２，４７，４７ａ…スルーホール電極、５０，５２…凹部、６０…発光装置、６１…ＬＥＤチップ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面を有するバリスタ素体と、
前記バリスタ素体の一部を挟み込むように当該バリスタ素体内に配置され、前記第１及び第２の主面の対向方向に対向する第１及び第２の内部電極と、
前記第１の主面に配置される第１の外部電極と、
前記第２の主面に配置される第２の外部電極と、
前記第１の内部電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続する第１の導体部と、
前記第２の内部電極と前記第２の外部電極とを電気的に接続する第２の導体部と、を備え、
前記第１の外部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に凹む第１の凹部を有していることを特徴とするバリスタ。
【請求項２】
前記第１の導体部と前記第１の凹部とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見たときに、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のバリスタ。
【請求項３】
前記第１及び第２の導体部は、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のバリスタ。
【請求項４】
前記第１及び第２の導体部は、前記第１及び第２の主面それぞれから前記第１及び第２の内部電極に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のバリスタ。
【請求項５】
前記第１及び第２の導体部の少なくとも一方は、前記第１及び第２の主面の対向方向に交差する面方向に広がり、且つ、前記スルーホール電極を連結する中継電極を有していることを特徴とする請求項３又は４に記載のバリスタ。
【請求項６】
前記第２の外部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に凹む第２の凹部を有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のバリスタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載のバリスタと、前記バリスタに並列接続される発光素子とを備えた発光装置。
【請求項１】
電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面を有するバリスタ素体と、
前記バリスタ素体の一部を挟み込むように当該バリスタ素体内に配置され、前記第１及び第２の主面の対向方向に対向する第１及び第２の内部電極と、
前記第１の主面に配置される第１の外部電極と、
前記第２の主面に配置される第２の外部電極と、
前記第１の内部電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続する第１の導体部と、
前記第２の内部電極と前記第２の外部電極とを電気的に接続する第２の導体部と、を備え、
前記第１の外部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に凹む第１の凹部を有していることを特徴とするバリスタ。
【請求項２】
前記第１の導体部と前記第１の凹部とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見たときに、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のバリスタ。
【請求項３】
前記第１及び第２の導体部は、前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のバリスタ。
【請求項４】
前記第１及び第２の導体部は、前記第１及び第２の主面それぞれから前記第１及び第２の内部電極に向かう方向に径が狭くなるテーパ形状のスルーホール電極を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のバリスタ。
【請求項５】
前記第１及び第２の導体部の少なくとも一方は、前記第１及び第２の主面の対向方向に交差する面方向に広がり、且つ、前記スルーホール電極を連結する中継電極を有していることを特徴とする請求項３又は４に記載のバリスタ。
【請求項６】
前記第２の外部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向に凹む第２の凹部を有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のバリスタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載のバリスタと、前記バリスタに並列接続される発光素子とを備えた発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−３８２２３（Ｐ２０１３−３８２２３Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７３０８２（Ｐ２０１１−１７３０８２）
【出願日】平成２３年８月８日（２０１１．８．８）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月８日（２０１１．８．８）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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