【課題】非直線抵抗体の破片の衝突により板状絶縁物に内部からの荷重が加わった場合に
も、板状絶縁物に配された穴や切り欠け等の加工部への応力集中を回避することができる
ポリマー避雷器を提供することである。
【解決手段】実施形態のポリマー避雷器は、積層された非直線抵抗体の一端に第１の電極
、他端に第２の電極が配置される。非直線抵抗体の外周に絶縁物が配置され、第１の電極
と第２の電極に取り付けられる。絶縁物と第１、第２の電極とは、第１、第２のスペーサ
を介して第１、第２の固定部材によって固定される。このとき、スペーサの対向するスペ
ーサ側の端部は、電極の非直線抵抗体側の端部と固定部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化や薄型化が進む積層バリスタ部品において、バリスタ層中の酸化ビスマスなど含有成分が焼成過程にて蒸発することにより、バリスタ特性と信頼性の低下を引き起こす場合がある。
【解決手段】本発明のバリスタ内蔵セラミック基板８は、少なくとも酸化亜鉛と、酸化ビスマスと、酸化マンガンを含むバリスタ層２と、バリスタ層２を挟み込むように形成された一対の内部導体４とバリスタ層２の片面もしくは両面に設けられた第一のセラミック基板１とを有するバリスタ内蔵セラミック基板８において、前記第一のセラミック基板１は副成分として酸化マンガン、酸化ビスマス及び酸化ニオブを含む。 （もっと読む）

【課題】機械強度の大きい避雷器を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化亜鉛素子６の周囲に配置した複数本の絶縁ロッド３には機械加工部を設けず、絶縁ロッド３の両端部に締付金具２を加締めて取り付ける。締付金具２は、電極１と取付板４とで挟まれるようにして配置され、電極１と取付板４とがボルト５により絶縁ロッド３の軸方向に締め付けられている。これにより、締付金具２はボルト５の軸力により電極１に強固に固定される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの小型化を達成し、高電圧のＬＥＤ素子にも対応することが出来る手段を提供する。
【解決手段】バリスタのグリーンシートを７０〜２５０μｍの厚みで準備する第一の工程と、前記グリーンシートを焼成して５０〜２００μｍの厚みのバリスタ素体を形成する第二の工程と、前記バリスタ素体をそのまま使用して、その表裏面に外部電極を形成する第三の工程と、前記外部電極を形成した外部電極付バリスタ素体を、その全表裏面が外部電極で被覆されているようにカットする第四の工程と、を含むチップバリスタの製造方法によって得られる、バリスタ素体と外部電極のみからなる小型のチップバリスタをＬＥＤパッケージに搭載する。チップバリスタの厚みは５０〜２００μｍ、長さ及び幅は１００〜３００μｍである。
（もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持することが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現する。複数の第一導電部９は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなると共にバリスタ部７を挟んで配置され、バリスタ部７に接続される主面９ａと主面９ａに対向する主面９ｂとをそれぞれ有している。複数の端子電極５は、対応する第一導電部９にそれぞれ接続されている。各端子電極５は、主面９ｂに接続される第一電極部分５ａと、第一電極部分５ａに接続される第二電極部分５ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】内部電極を備えることなく、ＥＳＤ耐量を良好に維持することが可能なチップバリスタを提供すること。
【解決手段】チップバリスタ１は、第一バリスタ部７と、複数の端子電極５と、を備えている。第一バリスタ部７は、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなり、電圧非直線特性を発現すると共に、互いに対向する一対の主面７ａ，７ｂを有している。複数の端子電極５は、第一バリスタ部７に接続されている。各端子電極５は、各主面７ａ，７ｂに接続される第一電極部分５ａと、第一電極部分５ａに接続される第二電極部分５ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】電圧非直線特性を良好に維持しつつ、低静電容量化を確実に図ることが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタ１は、電圧非直線特性を発現する半導体セラミックからなるバリスタ素体３と、バリスタ素体３の一部の領域を挟むようにバリスタ素体３内に配置された複数の内部電極２１，２３と、バリスタ素体３の表面に配置されると共に、対応する内部電極２１，２３に接続された複数の外部電極４，５と、を備えている。外部電極４，５は、バリスタ素体３の表面にアルカリ金属を含む導電性ペーストＣＰ１を付与して焼き付けることにより形成された第一電極層４ａ，５ａを有している。バリスタ素体３は、導電性ペーストＣＰ１に含まれるアルカリ金属がバリスタ素体３の表面と第一電極層４ａ，５ａとの界面からバリスタ素体３内に拡散することにより形成された高抵抗領域３１を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、機能膜とセラミック基板との密着性が良く、製造も容易でありコストも掛からない電圧非直線性抵抗素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１４上に、酸化亜鉛を主成分とし、酸化プラセオジム等の希土類酸化物を含む添加物から成る機能膜１２を備える。絶縁基板１４の表面と機能膜１２との境界１４ａの機能膜１２中に、希土類酸化物の酸化プラセオジム化合物層２２を有する。機能膜１２は、希土類酸化物に、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化クロムのうち少なくとも１種類から成る添加物Ｘを、下記のｍｏｌ％及び質量比の範囲で含み、ガラス成分を有しない。
80.0mol%≦a≦99.0mol%、1.0mol%≦b≦20.0mol%、0.01≦P/X≦3.5
ａ：酸化亜鉛、ｂ：希土類酸化物と添加物Ｘの混合物、Ｐ：希土類酸化物、Ｘ：添加物Ｘ （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度を有するポリマー避雷器を提供する。
【解決手段】実施形態のポリマー避雷器１０は、非直線抵抗体２０の一方の端面に積層配置され、周面にネジ部３１を有する複数の異径貫通孔３２を備える金属電極３０と、非直線抵抗体２０の他方の端面に積層配置され、金属電極３０の異径貫通孔３２に対応する位置に形成された、複数の異径貫通孔４１を備える金属電極４０とを備える。金属電極３０のネジ部３１に螺合し、異径貫通孔７２を有する締付用金具７０と、両端部が円錐台状に形成された絶縁ロッド５０と、２分割構造で構成され、絶縁ロッド５０の端部５２を包囲し、締付用金具７０の異径貫通孔内に収容される固定金具８０と、２分割構造で構成され、絶縁ロッドの端部５３を包囲し、金属電極４０の異径貫通孔内に収容される固定金具９０と、周囲をモールドして形成された絶縁外皮６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部から直接飛び込む異物に対して避雷器を保護し、避雷器に事故電流が流れたときに内部の圧力で破壊される放圧板が、外部の遠方に飛散することを防ぐ車両用避雷器を得る。
【解決手段】収納カバーで車両用避雷器を囲い、収納カバーの一部に内部のアークガスを放出する開口部を設けて、その開口部を覆うようにして、アークガスが外部に放出される経路の断面積を出口に近いほど小さくした外部カバーを収納カバーの外面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】非直線抵抗性や放圧性に優れた避雷支持碍子を提供することである。
【解決手段】実施形態の避雷支持碍子１０は、両端が開口された円筒状の絶縁容器２０と、絶縁容器２０内に配置され、１ｍＡの電流が流れたときに両端間に発生するバリスタ電圧Ｖ_１ｍＡが５００Ｖ／ｍｍ以上となる非直線抵抗体２１を複数積層した積層体２２と、絶縁容器２０内に、かつ所定の間隙をあけて積層体２２を包囲するように配置された円筒状の絶縁部材２３とを備える。また、避雷支持碍子１０は、積層体２２の一方の端面に積層して設けられ、絶縁容器２０の一方の開口を封止する第１の電極２４と、積層体２２の他方の端面に積層して設けられた第２の電極２９と、絶縁容器２０内の圧力が所定圧力以上になった際に放圧可能に、絶縁容器２０の他方の開口を封止する封止蓋３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】非直線抵抗特性、エネルギ耐量特性および高温下での温度特性に優れた電流−電圧非直線抵抗体を提供する。
【解決手段】電流−電圧非直線抵抗体１０は、酸化亜鉛を主成分とし、副成分として、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化マンガン、酸化コバルトおよび酸化ニッケルを含んだ混合物の焼結体２０を備える。混合物における酸化ビスマス粒子および酸化アンチモン粒子の平均粒径が１０００ｎｍ以下であり、焼結体中の酸化亜鉛結晶粒子の粒度分布に基づく標準偏差が酸化亜鉛結晶粒子の平均粒径の２５％未満である。 （もっと読む）

【課題】劣化表示回路を小型化し、更に、電源用保安器のメンテナンス時のバリスタ性能確認を正確に行う。
【解決手段】電源用保安器は、電源端子４１，４２間に接続されたバリスタ４６と、このバリスタ４５に対して直列に接続されたヒューズ４５と、バリスタ４６に対して並列に接続され、そのバリスタ４６の劣化状態を表示する劣化表示回路５０とを備えている。劣化表示回路５０は、ヒューズ４５を介して駆動電流が供給されると点灯し、ヒューズ４５が切れて駆動電流の供給が停止されると消灯するＬＥＤ５２と、このＬＥＤ５に対して逆極性方向に並列接続されたダイオード５３と、ＬＥＤ５２に対して直列に接続された電流制限用のコンデンサ５１と、ＬＥＤ５２及びコンデンサ５１に対して直列に接続された電流制限用の抵抗５４とを有している。 （もっと読む）

【課題】コンパクトに一体化が可能であると共に低コストであり、組み立ても簡易な複合型のサージアブソーバを提供すること。
【解決手段】互いに対向配置された一対の端部電極２と、一対の端部電極２を両端に配して内部が密封され放電空間Ｓが形成された絶縁性管３とを備え、一対の端部電極２の少なくとも一方の内面にバリスタ部４が設けられている。これにより、放電空間Ｓに面したバリスタ部４がサージ吸収素子の放電電極の一部として機能し、バリスタ機能とサージ吸収機能との複合的機能をコンパクトに内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行う。
【解決手段】 複数個の板状バリスタ素子１０と、バリスタ素子１０を積層した状態で並列接続する電極板２０と、バリスタ素子１０および電極板２０からなる積層体８０を収容する絶縁性ケース３０と、そのケース３０の開口部を閉塞する絶縁性カバー４０とを備え、ケース３０内に積層体８０を収容すると共に絶縁性充填剤を充填し、その積層体８０のバリスタ素子１０と電極板２０とを圧接した状態でカバー４０および絶縁性充填剤で積層体８０を密封したバリスタ装置であって、電極板２０は、同一電位を有する一対の電極板２０を積層体８０の側方へ延出させ、両電極板２０のそれぞれの延出部２１を端子導体５０，９０で電気的かつ機械的に結合させた分割構造とする。 （もっと読む）

【課題】保安器によって、設備機器を保護すると共に、雷等のサージ電流を精度良く検出し、複数の保安器の一括監視を容易にする。
【解決手段】保安器１は、接地端子２５に接続された導線３５に侵入するサージ電流を抑制する保護回路４０と、導線３５を流れるサージ電流を検出して保護回路４０の動作状態を表示する動作表示装置１００とを備えている。動作表示装置１００は、導線３５を流れるサージ電流を検出するための検出コイルを有する検出部１１０と、その検出コイルによって検出された検出電圧の波形を時間軸に対して引き延ばし処理を行って変形処理波形を出力する波形処理部１２０と、その変形処理波形の電圧値からサージ電流の電流値を算定してサージ電流算定結果を求める制御部１３０と、表示部１４０とを有している。表示部１４０は、外部から視認可能な状態で、サージ電流算定結果を表示する。 （もっと読む）

【課題】端子電極とセラミック素体との接着性及び端子電極のめっき性に優れたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素体２０と、バリスタ素体２０の表面２０ａに形成された端子電極１０と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極１０が、金属３及びガラス成分１を含有し、バリスタ素体２０及び端子電極１０を横断する断面において、バリスタ素体２０と端子電極１０との境界線上に存在するガラス溜まり１ａの割合が、境界線全体に対して０〜３０％であり、端子電極１０の表面に存在するガラス成分１の面積の割合が、端子電極１０の表面の面積に対して０〜５０％である。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂中に充填剤を均一に分散させ、良好な非直線抵抗特性が得られる非直線抵抗材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の非直線抵抗材料１０は、エポキシ樹脂およびこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤からなるマトリックス樹脂４０を備える。非直線抵抗材料１０は、さらに、このマトリックス樹脂４０に分散して含有され、非直線抵抗性を有し、ＺｎＯを主成分とする焼結体からなる粒子で構成される第１の充填剤２０と、マトリックス樹脂４０に分散して含有され、半導電性材料の粒子で構成される第２の充填剤３０とを具備する。 （もっと読む）