【課題】 小形化されたコンデンサであっても、コンデンサ素子より導出された複数の内部端子と外部端子との信頼性の高い冷間圧接による接続構造を備えたコンデンサを提供することを目的としている。
【解決手段】コンデンサ素子２より導出された複数の内部端子６を集束して外部端子３と冷間圧接により接続し、該コンデンサ素子２を外装体４にて密封するコンデンサ１の製造方法であって、
前記集束された内部端子３に外部端子３を重ね合わせ、冷間圧接チップ１０のせん断面１１により、前記内部端子３と外部端子６の一部を積層方向にせん断させるとともに、前記冷間圧接チップ１０の先端面１２にて前記内部端子３と外部端子６を接続することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 小型大容量であって、電気的特性のバラツキが少なく、しかもＥＳＲその他の抵抗成分の少ない電子部品を製造可能な電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 電子素子１が搭載される面と、基板Ｂに接続される外部電極Ｅとなる面とが夫々表裏の関係となっている構造の電極（６ａ，６ｂほか）を２以上有する電子素子搭載用電極アセンブリ１０であって、一又は複数の上記電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部７を少なくとも１つ備えたもの、及びこれを電子素子１に接続して構成した電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できない。
【解決手段】多数の電極層５および多数の誘電体層６を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記多数の電極層５に対して垂直方向に前記積層体を貫通する貫通孔９に導体が充填されて成る引き出し電極部１０を有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の価格を上昇させる問題を生じることなく、必要な数のデカップリングコンデンサをＩＣに接続し配設することができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】ＩＣと電気的に接続される基板と該ＩＣとの間に配設される板状体のコンデンサ装置であって、該板状体の両主表面のうち該ＩＣに面する主表面であるＩＣ面に露出するＩＣ側端部と、該両主表面のうち該基板に面する主表面である基板面に露出する基板側端部と、該ＩＣ側端部と該基板側端部とを電気的に導通させる導通部と、を有してなる少なくとも２以上の導体部分と、該デカップリングコンデンサと、該コンデンサ装置の形成後に、該デカップリングコンデンサの両極の少なくともいずれかの電極である接続電極に該導体部分を電気的に接続しうる接続可能手段と、を備えてなる、コンデンサ装置。 （もっと読む）

【課題】特にガラスセラミック等脆い材質の基板を用いた多層構造の電子部品の場合、実装基板との熱膨張係数差による熱応力によって、キャスタレーションの積層段差部分にクラックが発生する場合があった。
【解決手段】あらかじめグリーンシート１１の分割ライン９に沿って設けるキャスタレーションを形成するための貫通孔８の大きさを段階的に変化させ、分割して得られる電子部品のキャスタレーションの開口寸法Ｄが下層ほど大きくなっている状態にすることで、熱応力の集中を抑制してクラックの発生を抑制した。 （もっと読む）

【課題】小型の電子部品にめっきを施す場合にも、電子部品どうしが着合してしまうくっつき不良や、めっき膜の均一性の低下などの発生を抑制、防止して、歩留まりよく良好なめっきを施すことが可能な電子部品のめっき方法および該めっき方法を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０が、長さ（Ｌ）０．６mm以下、幅（Ｗ）０．３mm以下、高さ（Ｔ）０．３mm以下の、略直方体形状を有するものである場合に、通電用メディア１１として、直径が電子部品１０の最短辺寸法の０．９〜１．１倍の略球形の通電用メディアを用いる。
また、略球形ほぐし用絶縁性粒体（撹拌用メディア）１２をさらに添加して振動めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】接続のための新しいろう付け方法を提供する。
【解決手段】前記第１の主構成要素２０３と少なくとも実質的に同様である第３の主構成要素１０３と称される主構成要素１０３を含む、第３の金属性物質１０２と称される金属性材料１０２から前もって形成された接続物質が用いられ、前記第３の金属性材料１０２は、一方において、前記第１の完全凝固温度Ｔ２に比べて低く、他方において、前記第２の完全凝固温度Ｔ３に比べて低い完全融解温度（liquidus、液相線）Ｔ１を有する。以上を特徴とするろう付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ波用電子デバイスの内部電極の材料としては導電性の良いＡｇ，Ｃｕが好ましい。Ａｇ，Ｃｕ等と一体焼成できる程度の低い温度で焼結させることができ、しかも、誘電特性を発現している主相が本来有している誘電特性を充分に引き出すことができる誘電体磁器を使用したセラミック積層電子部品の提供が望まれる。
【解決手段】 この発明に係るセラミック積層電子部品は、誘電体層と内部電極とを積層してなる素体と、該素体の外部に形成され且つ該内部電極に電気的に接続された外部電極とを備え、前記誘電体層は主相とガラス相とを有する誘電体磁器からなり、該主相は誘電特性を発現する成分からなり、該ガラス相にはＡｇが固溶している。ここで、前記主相がＢａＯ−ｘＴｉＯ_２ で表わされる成分からなる場合、ｘは３．４７〜５．７１が好ましい。また、前記主相がＢａＯ−ｙＮｄ_２ Ｏ_３ −ｚＴｉＯ_２ で表わされる成分からなる場合、ｙは０．６５〜１．４２、ｚは２．２９〜５．４２が好ましい。 （もっと読む）

【構成】 誘電体板１１〜５１及び内部電極１２〜４２からなる積層体１５の表裏両主面の少なくとも一部分ずつに外部電極１６、５６が形成され、同極性となる内部電極１２、３２及び外部電極１６が複数個の柱状端子１３で、同極性となる内部電極２２、４２及び外部電極５６が複数個の柱状端子１４でそれぞれ互いに接続され、かつ内部電極１２〜４２を流れる電流による電磁界が互いに相殺する箇所に柱状端子１３、１４が配設されている積層コンデンサ１０。
【効果】 内部電極１２〜４２を流れる電流の方向を分散させると共に多数の柱状端子１３、１４により電流の流れる距離を短くし、積層コンデンサ１０自体のＥＳＬを小さくできる。また実装する際、多数の電流路の集約が不要となって相互インダクタンスを小さくできると共にＬＳＩチップ５７との接続経路を短縮でき、ＬＳＩチップ５７と積層コンデンサ１０との間におけるインダクタンスを小さくできる。 （もっと読む）