【課題】はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ１は、誘電体素体１０と、誘電体素体１０上に配置された外部電極１６Ａ_１とを備える。外部電極１６Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１と、樹脂電極層２０Ａ_１と、第１めっき層２２Ａ_１と、第２めっき層２４Ａ_１とを有する。樹脂電極層２０Ａ_１は、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１と幅狭部２０３Ａ_１とを含んでいる。幅広部２０１Ａ_１、幅狭部２０３Ａ_１及び幅広部２０２Ａ_１は、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向においてこの順に並んでいる。幅狭部２０３Ａ_１には、凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサ１は、誘電体素体１０と、外部電極１６Ａとを備える。誘電体素体１０は、主面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆを有している。外部電極１６Ａは、焼付電極層１８Ａ、樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層を有している。焼付電極層１８Ａは、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ上に形成されており、主面１０ａ側から見て円形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、積層型コンデンサ２及び回路基板３を備える。積層型コンデンサ２は、側面１０ａ〜１０ｄを含む誘電体素体１０と、外部電極１２Ａ，１２Ｂとを有する。回路基板３は、信号電極４Ａ，４Ｂを有する。外部電極１２Ａ，１２Ｂは、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂ及び樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂをそれぞれ含む。樹脂電極層１８Ａは、側面１０ｃから見たときに焼付電極層１６Ａと重なり合わない延在部分ＥＡを有する。延在部分ＥＡの長さＬは、焼付電極層１６Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の長さＬ１よりも長く、延在部分ＥＡと側面１０ｃとは接触していない。焼付電極層１６Ａと第１めっき層２０Ａとは、誘電体素体１０の側面１０ａ側において、樹脂電極層１８Ａを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ニッケル成分の金めっき層表面への拡散を防止することが可能な金／ニッケルめっき層構造として、簡便な工程で形成することが可能なめっき層構造を提供する。
【解決手段】めっき層構造１００は、電子部品２００の外部電極３００の表面を被覆するために形成されるめっき層構造であって、外部電極３００の側に形成されたニッケルめっき層１１０と、ニッケルめっき層１１０よりも外側に形成された金めっき層とを備え、金めっき層が、不連続な界面を介して接するように形成された複数の金めっき層部１２１、１２２からなる。 （もっと読む）

【課題】チップ素体の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層が形成された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、第１の導電ペーストの付与工程と、第２の導電ペーストの付与工程と、熱処理工程を備える。第１の導電ペースト付与工程では、チップ素体１における長側面１３及び稜部１７を覆う第１のペースト電極層２１を形成し、第２の導電ペースト付与工程では、第１のペースト電極層２１において長側面１３及び稜部１７を覆う部分を更に覆う第２のペースト電極層２２を形成する。第１のペースト電極層２１は、長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みが、稜部１７を覆う第２の部分２１ｂの厚みより厚い。第２のペースト電極層２２は、第１の部分２１ｄを覆う第３の部分２２ｄの厚みが、第２の部分２１ｂを覆う第４の部分２２ｂの厚みより薄い。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品に関するものであり、外的応力に対しセラミック本体へのクラック発生を抑制し、電気的性能を維持する。
【解決手段】本体１と、この本体１内において所定間隔で対向させた内部電極２，３と、これらの内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１の外部に設けられた外部電極４，５とを備え、前記外部電極４，５を、内部電極２，３に電気的に接続されると共に、前記本体１に接して設けられた樹脂外部電極４ａ，５ａと、この樹脂外部電極４ａ，５ａの外表面に設けられためっき電極４ｂ，５ｂとにより構成し、前記本体１と前記樹脂外部電極４ａ，５ａの接合強度をＦ１、前記樹脂外部電極４ａ，５ａと前記めっき電極４ｂ，５ｂの接合強度をＦ２とした時、Ｆ１＞Ｆ２の関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】受動素子部の特性劣化を効果的に抑制できる電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１、基板１上の受動素子部１１、受動素子部１１上に設けられ、貫通孔１３ａを有する絶縁体層１３、絶縁体層１３の貫通孔１３ａに嵌合され受動素子部１１に電気的に接続される引出し端子３０Ａ、引出し端子３０Ａに電気的に接続される外部接続端子１００Ａを備え、絶縁体層１３が、受動素子部１１側の第１面１３ｄ、受動素子部１１と反対側の第２面１３ｅ、第１面１３ｄ及び第２面１３ｅを連結し絶縁体層１３の周縁面を構成する第３面１３ｆを有し、外部接続端子１００Ａが、引出し端子３０Ａ、絶縁体層１３の第２面１３ｅ、第３面１３ｆに密着し、基板１の厚さ方向に沿って貫通孔１３ａを横切る断面において、貫通孔１３ａの内壁面１３ｇと引出し端子３０Ａとの境界線Ｌ１が、その第１面１３ｄ側の端部を固定点Ｓ１として、第３面１３ｆの外部接続端子１００Ａが密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】外部電極層を構成する粉末の粒径制御など必要とせず、また、導体層の表面条件に関係なく、容易にはんだ爆ぜを回避しえる構造を持つ電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】外部電極層３、４は、下地電極層３０、４０と、電気めっき層（３１、３２）、（４１、４２）とを含んでいる。下地電極層３０、４０は、電子部品本体１の表面に形成されており、電気めっき層（３１、３２）、（４１、４２）は、下地電極層３０、４０の上に形成され、その表面に多数の有底開孔５を有している。有底開孔５は、下地電極層３０、４０には食い込まない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、内部に導体パターン２〜５を有するセラミック素体７を焼成する工程と、前記セラミック素体７を（化１）を含む溶液中に浸漬させる工程と、前記セラミック素体７を乾燥する工程と、前記セラミック素体７を他の溶液中でバレル研磨する工程と、前記セラミック素体７を熱処理する工程と、前記セラミック素体７の両側面に前記導体パターン２〜５と導通する外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備えたものである。
【化１】
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【課題】マンハッタン現象の発生を可及的に少なくできるチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）