【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、実装密度及び実装歩留まりを向上させることができる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、電圧印加時の積層コンデンサに電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５の連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。連結面１３には切抜部１８が形成されているので、撓みやすさが十分に確保されている。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１１、基板接続面１２、及び連結面１３によって形成される段部１６が、誘電体層２の積層方向から見て素体３と重なる領域内に位置している。このため、はんだフィレット１７が素体３からはみ出ることもなく、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。さらに、はんだフィレット１７の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりも確保できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で効率良く音鳴きの発生を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、素体３の周りに金属端子５，５が設けられており、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、金属端子５において基板接続面１１と端子接続面１２とを連結する連結面１３が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、端子接続面１２及び連結面１３が素体３の高さの略半分の起立部分１１ａとなっている。これにより、連結面１３が素体３の異なる側面に位置する端子接続面１２と基板接続面１１とを連結することとなり、連結面１３の長さを十分に確保され、電歪振動の緩和効率の向上が図られる。さらに、基板接続面１１の表面に素体３の底面３ｂを載置するだけの簡単な手順で、素体３に金属端子５を簡単に装着できる。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生時期を遅らせることにより、長寿命化を図ることができるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタ１では、外部電極５１が、第２の内部電極３３の引出部分３３ａが接続される第１の領域６１を含む第１の面５３と実装用の半田電極５７が接続される第２の領域６２を含む第２の面５５とを有し、第１の領域６１は、第１及び第２の面５３，５５に垂直な方向からみて、第２の領域６２の輪郭の一部を跨ぐように位置する。このため、半田電極５７の形成位置に対応してバリスタ素体１１にクラックが発生するような場合であっても、内部電極３３の引出部分３３ａにより、第１の領域６１がクラック発生の起点となることが回避され、内部電極３３から半田電極５７に至る導通経路が維持される。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通方向から見て端面２ａを取り囲むことのできる大きさの貫通孔１１を有する貫通孔部材１０を準備する貫通孔部材準備工程Ｓ２と、貫通孔部材１０を導電性ペースト１２に浸して導電性ペースト膜１３を形成する膜形成工程Ｓ３と、端面２ａに導電性ペースト膜１３を付着させることによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ４を行う。膜形成工程Ｓ３で形成される導電性ペースト膜１３は、表面張力の影響によって、中心から外周側へ向かうに連れて徐々に厚みが大きくなるように形成される。そのような状態の導電性ペースト膜１３を端面２ａに付着させて第一ペースト層１６を形成することで、湾曲した角部分９付近で十分な外部電極３，４の厚みを確保する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにする。
【解決手段】ベース部材１上に、中央部２ａの厚みが周縁部２ｂの厚みよりも薄い、粘着層２が配設された電子部品素子保持治具３を用い、その粘着層の中央部に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させて、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけ、膨潤させた粘着層に、複数個の電子部品素子１１のそれぞれの一方端面１１ａを粘着させて、複数個の電子部品素子を粘着層に保持させ、その状態で、電子部品素子の他方端面１１ｂをペースト（導電性ペースト）１５に浸漬して、電子部品素子の他方端面にペーストを付着させる。
粘着層の中央領域に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させるにあたって、溶剤を含ませた布材で、粘着層の中央部を拭くことにより、粘着層の中央部に溶剤を供給して膨潤させる。 （もっと読む）

【課題】特に薄型のセラミック電子部品において、実装時または実装状態において加わる応力により生じ得るクラックを抑制する。
【解決手段】第１および第２の外部端子電極２３，２４は、セラミック素体２２の実装面側に向く主面２８上において、ともに実質的に方形状の領域３５，３６を有する。主面２８上において、第１の外部端子電極２３のギャップ領域３４と接する端部３７、および第２の外部端子電極２４のギャップ領域３４と接する端部３８が、ともに凹凸状に形成される。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面を有する基盤２０上に、基盤２０に第２の端面３０ｆが粘着している電子部品本体３０の第１の端面３０ｅにペーストを塗布し、乾燥させることにより第１のペースト層３１を形成する工程と、第１のペースト層３１が形成された電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を１８０°回転させ、電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側を基盤２０に粘着させる工程と、電子部品本体３０の第２の端面３０ｆにペーストを塗布し、乾燥させることにより第２のペースト層３２を形成する工程と、第１及び第２のペースト層３１，３２を焼成する工程とを備えるチップ状電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】静電容量などの特性設計の自由度が高く、かつ温度変化に起因するクラックが生じがたいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の端面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の側面１０ｅ、１０ｆとを有する略直方体状のセラミック素体１０と、セラミック素体１０内に形成されている第１及び第２の内部電極１１，１２と、第１の主面１０ａ上に形成されており、第１の内部電極１１と電気的に接続されている第１の外部端子電極１４と、第１の主面上１０ａに形成されており、第２の内部電極１２と電気的に接続されている第２の外部端子電極１５とを備えている。実装方向から視た際に、第１の外部端子電極１４の中心と第２の外部端子電極１５の中心とを通る直線ｌは、第１の方向ｘ及び第２の方向ｙに対して傾斜している。 （もっと読む）