【課題】セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミックコンデンサ素子１０と、一対の外部電極２０、３０と、一対の接続端子４０、５０と、を有する。一対の外部電極２０、３０は、セラミックコンデンサ素子１０の対向する端面をそれぞれ別個に覆う。一対の接続端子４０、５０は、それぞれの外部電極２０、３０と電気的に接続される。そして、接続端子４０、５０は、ヤング率の異なる材料が少なくとも２層積層されるとともに、最も厚みが大きい層である基材層のヤング率は、他の層のヤング率よりも小さい。さらに、外部電極２０、３０は、基材層の両面に導電層を有し、両方の導電層を電気的に接続するための導電手段を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の上に形成された下地電極層と、下地電極層の上に形成されたＣｕめっき膜とを有する外部電極を備えるセラミック電子部品であって、高い信頼性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１３，１４とを備えている。外部電極１３，１４は、セラミック素体１０の上に形成されている。外部電極１３，１４は、下地電極層１５と、第１のＣｕめっき膜１６とを有する。下地電極層１５は、セラミック素体１０の上に形成されている。第１のＣｕめっき膜１６は、下地電極層１５の上に形成されている。下地電極層１５は、Ｃｕに拡散し得る金属と、セラミック結合材とを含む。第１のＣｕめっき膜１６の少なくとも下地電極層１５側の表層には、Ｃｕに拡散し得る金属が拡散している。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた信頼性を有するセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、内部電極９が埋設されたセラミック素体１と、内部電極９が露出するセラミック素体１の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、第１の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第２の電極層と、を有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９が湾曲した湾曲面９ａを有する素体２について、端面２ａ，２ｂ及び湾曲面９ａにスクリーン印刷して主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３と、主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷して端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ５とを有し、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とが湾曲面９ａにて接合されている。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成可能な外部電極を備えた電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、積層体１２に内蔵され、かつ、積層体１２の上面Ｓ５，下面Ｓ６において、セラミック層１６間から露出している露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂをそれぞれ有している。外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。上面Ｓ５，下面Ｓ６における露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられている部分は、上面Ｓ５，下面Ｓ６における他の部分よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板にたわみが生じても、クラックに起因する電気特性の劣化の少ない電子部品を提供する
【解決手段】本発明に係る電子部品は、部品素体１０と、部品素体１０の内部に配置され、部品素体１０の外表面にまで引き出されている内部電極層２１と、部品素体１０の外表面にスパッタリング法または蒸着法で形成され、内部電極層２１と電気的に接続されている薄膜電極３１と、薄膜電極３１の外表面に形成されているめっき層３２、３３と、を備える電子部品１において、薄膜電極３１のめっき層３２と接する側の表面に凹部４１が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）