【課題】部品本体における複数の内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させることによって形成されためっき膜をもって外部電極を形成する場合、内部電極の露出度合いを十分なものとするため、部品本体に対して研磨処理が実施されるが、研磨時間が長くなると、外部電極の固着力が低下することがある。
【解決手段】研磨処理において部品本体２の稜線部に形成されるアール面取り部３１の曲率半径が０．０１ｍｍ以下に抑えられるとともに、内部電極１１，１２の端面７，８への露出端１５，１８は、１μｍ以下の引っ込み長さをもって端面７，８から引っ込んで位置している状態とされる。そのため、研磨処理のため、イオンミリング法が好適に採用される。外部電極２１，２２となるめっき膜は、部品本体２の端面７，８からアール面取り部３１を越えて延び、その端縁を主面３，４および／または側面上に位置させるように形成される。 （もっと読む）

【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】 チップ素体と外部電極との間の固着強度の向上が図られた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層チップインダクタ１０の製造方法は、内部に所定の素子構造２３が形成されたグリーン積層セラミック基板１４を準備する工程と、グリーン積層セラミック基板１４の一方面に、内側面１５ａが粗面化された複数の溝１５を、並列するように所定間隔で形成する工程と、各溝１５に導体ペースト１７を充填する工程と、溝１５に充填された導体ペースト１７の表面を覆うように、各溝１５に沿って延びる複数の電極パターン１８を形成する工程と、各溝１５に沿って切断して、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化する工程と、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化して得られたセラミックチップ２２を焼成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易な電子部品を提供することである。
【解決手段】外部電極１４ａは、側面Ｓ５に設けられている側面電極１６ａ、及び、側面電極１６ａと接続され、かつ、主面Ｓ１の角Ｃ１に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の主面電極１８ａを含んでいる。外部電極１４ｂは、コンデンサ導体と接続され、かつ、側面Ｓ６に設けられている側面電極１６ｂ、及び、側面電極１６ｂと接続され、かつ、角Ｃ１の対角に位置する主面Ｓ１の角Ｃ２に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の主面電極１８ｂであって、主面Ｓ１の長辺が延在しているｘ軸方向において主面電極１８ａと対向している主面電極１８ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 基板等へのはんだ付けを行った後でも、十分な耐食性を発揮することができるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の端面に設けられた端子電極とを備え、端子電極は、Ｓｎを含有するＳｎ層及びＮｉを含有するＮｉ層を備えており、且つ、Ｓｎ層及びＮｉ層のうちの少なくとも一方の層が、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を５〜２０００ｐｐｍ含有している。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの外部電極を、部品本体の所定の面上に直接めっきを施すことによって形成したとき、外部電極となるめっき膜の部品本体に対する固着力が低いことがある。
【解決手段】外部電極１６として、各内部電極５の露出端を起点として析出しためっき析出物を部品本体２の少なくとも端面１２上に成長させてなるもので、Ｐ含有率が９重量％以上のＮｉ−Ｐめっき膜からなる第１のめっき層１８をまず形成する。次いで、第１のめっき層１８上に、Ｐを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。好ましくは、第１のめっき層１８は無電解めっきにより形成され、第２のめっき層１９は電解めっきにより形成される。 （もっと読む）

【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴りを抑制すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミックコンデンサ素子１０と、一対の外部電極２０、３０と、一対の接続端子４０、５０と、を有する。一対の外部電極２０、３０は、セラミックコンデンサ素子１０の対向する端面をそれぞれ別個に覆う。一対の接続端子４０、５０は、それぞれの外部電極２０、３０と電気的に接続される。そして、接続端子４０、５０は、ヤング率の異なる材料が少なくとも２層積層されるとともに、最も厚みが大きい層である基材層のヤング率は、他の層のヤング率よりも小さい。さらに、外部電極２０、３０は、基材層の両面に導電層を有し、両方の導電層を電気的に接続するための導電手段を有する。 （もっと読む）