【課題】信頼性を低下させることなく、下地電極層を鉛フリーハンダで直接被覆することのできるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極３が、焼付によって形成されたＣｕの下地電極層２１と、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅの５元系鉛フリーハンダによって形成されるハンダ層２２と、下地電極層２１とハンダ層２２との間でＮｉが拡散することによって形成される拡散層２３と、を備えている。このように、下地電極層２１とハンダ層２２との間にＮｉの拡散層２３が形成されるため、バリア層として機能する当該拡散層２３によって下地電極層２１のＣｕのハンダ食われを抑制する。また、Ｎｉの拡散層２３は、脆いＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が成長することを抑制することができる。従って、下地電極層２１とハンダ層２２との間の接合強度が低下することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外部基板への更なる高密度実装が可能であり、また、端子電極の高さを任意にかつ所望に調整でき、これにより、電子部品の検査時における従来の不都合を解消できるとともに、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の１つであるコンデンサ１は、基板２上に形成される第１の上部電極５ａと、その第１の上部電極５ａに隣接して形成された第１の台座１０及び第２の台座１１と、第１の上部電極５ａ並びに第１の台座１０及び第２の台座１１を覆う保護層６，８と、それらを貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｃを介して第１の上部電極５ａと接続され、かつ、第１の台座１０及び第２の台座１１上に形成された端子電極９ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ１と、一対のリード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを備える。積層コンデンサ１は、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂを有する。筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａを有する。収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの先端を係止可能な半田製の係止部を外部電極の上面に設けることができる構造にすることで、高密度実装時においても、プローブピンによる確実且つ効率的な特性測定が可能なチップ型電子部品１を提供する。
【解決手段】チップ本体２と１対の外部電極３，３とを備える。外部電極３，３は、チップ本体２の両端部に形成され、全体としてコ字状を成す。外部電極３の上面３１には、錫の高濡れ性領域４が低濡れ性領域５によって画成されている。高濡れ性領域４は、上面３１の周縁に沿って四角輪形状に形成され、低濡れ性領域５は、銀の低濡れ性材料５１，５２とセラミックス２１の上面２１ａ，両側面２１ｂ，２１ｂとによって構成されている。これにより、プローブピン１４０の先端を係止可能な四角輪形状の半田係止部１０を高濡れ性領域４上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電気二重層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるチップ型電気二重層キャパシタは、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂からなる外装ケースと、前記外装ケースに埋め込まれ、前記収納空間に露出する第１面と前記外装ケースの外部領域に露出する第２面とを夫々有する第１及び第２の外部端子と、前記収納空間に配置され、前記第１及び第２の外部端子の前記第１面と電気的に連結された電気二重層キャパシタセルとを含む。
本発明によるチップ型電気二重層キャパシタは、外装ケースと外部端子が一体に形成されるため空間活用度が高く、電気二重層キャパシタの小型化、軽量化及び高容量化が可能である。また、構造物を追加することなく、チップ型電気二重層キャパシタ自体で表面実装が可能である。 （もっと読む）

【課題】素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、ｐＨが３以上８以下であり、水に対する水酸化物の溶解度が０．５ｍｏｌ／Ｌ以上であるカチオンの濃度が、０．５ｍｏｌ／Ｌ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部において十分な厚みを有する外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を得る。
【解決手段】第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、突出部３４の周囲の凹部３２を満たすように、導電性ペースト４０を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体１２の端面１２ａを突出部３４の上面に押し当てて、端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させる。コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。この導電性ペースト４０を焼き付けることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の電気的特性や信頼性を向上させるためのチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体からなるベアチップ１０と、ベアチップ内に設けられるとともにチップの表面１３に端面が露出する内部電極１２と、内部電極と導通するとともに表面にメッキ層１５が形成された外部電極層１４とを備えたチップ型電子部品の製造方法であって、前記端面に第１電極ペーストを前記ベアチップを焼結体にする前のグリーンチップ１１０ｃに薄膜状に塗布するステップｓ２１と、第１電極ペーストが塗布されたグリーンチップを前記ベアチップに焼結させて、第１電極ペーストを中間電極層１４に焼成するステップｓ２２と、中間電極層の外面に第２電極ペーストを塗布するステップｓ３１と、第２電極ペーストを固化して外部電極層を形成するステップｓ３２と、外部電極層の表面にメッキ層を形成するステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】素体に作用する応力を緩和してクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ペーストを保持する溝３６の底面３６ａと、底面３６ａに保持されるペーストと同じ位置にあり且つ焼付電極層１２に当接される電極当接部３２の上面３２ａとを有し且つ弾性体からなるペースト保持部材３０を用い、導電性材料及び樹脂材料を含む導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２に付与して樹脂電極層を形成する。樹脂電極層を形成する際に、導電性樹脂ペーストＰを底面３６ａに保持させ、素体１の端面４，５と上面３２ａとが対向するように焼付電極層１２を上面３２ａに当接させた状態で素体１を押圧してペースト保持部材３０を弾性変形させて、導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における端面４，５に形成されている部分に付与する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、ＥＳＲ又はＥＳＬが低減された固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３は、絶縁基板５の上面５１に形成された第１陽極部３１と絶縁基板５の下面５２に形成された第２陽極部３２とを互いに電気的に接続して構成され、第１陽極部３１には、該第１陽極部３１とコンデンサ素子１の陽極部１ａとを電気的に接続するための接続部３４が一体に形成されている。又、陰極端子４は、絶縁基板５の上面５１に形成された第１陰極部４１と絶縁基板５の下面５２に形成された第２陰極部４２とを互いに電気的に接続して構成されている。そして、第１陽極部３１と第１陰極部４１との間の距離Ｌ１は、第２陽極部３２と第２陰極部４２との間の距離Ｌ２よりも小さく、接続部３４と第１陰極部４１にはそれぞれ、コンデンサ素子１の陽極部１ａと陰極部１ｂが電気的に接続されている。 （もっと読む）