【課題】セラミックス電子部品の周波数特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、セラミックスからなる複数の誘電体層９を積層して形成された誘電体１０と、複数の誘電体層９間に形成された内部電極１１と、誘電体１０の外面に形成された外部電極１２と、外部電極１２の外面に形成されたメッキ１３と、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは内部電極１１と誘電体層との界面に形成された樹脂１４を備え、この樹脂１４は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。上記構成により、メッキ液浸漬工程において、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは、内部電極１１と誘電体層９との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品８の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。 （もっと読む）

【課題】温度サイクルに起因するクラックの発生を抑制することができるセラミック電子部品を得る。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック層１４と内部電極１６ａ，１６ｂとを有するセラミック素体１２を含む。セラミック素体１２の対向する端面に、外部端子電極１８ａ，１８ｂを形成する。外部端子電極１８ａ，１８ｂから突出するように、複数の線状導電体２０を形成する。積層セラミックコンデンサ１０を実装基板上に実装する際、線状導電体２０に半田が付着し、外部端子電極１８ａ，１８ｂには半田が付着しない。 （もっと読む）

【課題】セラミックス電子部品の周波数特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、セラミックスからなる複数の誘電体層９を積層して形成された誘電体１０と、複数の誘電体層９間に形成された内部電極１１と、誘電体１０の外面に形成された外部電極１２と、外部電極１２の外面に形成されたメッキ１３と、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは内部電極１１と誘電体層との界面に形成された樹脂１４を備え、この樹脂１４は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。上記構成により、メッキ液浸漬工程において、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは、内部電極１１と誘電体層９との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品８の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された状態で熱的、機械的応力が加わった場合にも、セラミック素体の端面から主面および側面に外部端子電極が回り込んだ部分の先端部を起点として、セラミック素体にクラックが発生することを防止することが可能で、信頼性の高いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１と、セラミック素体の一対の端面３１，３２上に形成された外部端子電極５ａ，５ｂとを備えるセラミック電子部品において、セラミック素体の端面から少なくとも一対の主面１１，１２に回り込むように形成された外部端子電極の、回り込み部１５ａ，１５ｂが、セラミック素体の一対の端面を結ぶ方向において端面側に位置し、セラミック素体の主面と接合された基端側接合部１５ａ₁，１５ｂ１と、この基端側接合部よりも、対向する端面側に位置し、セラミック素体の主面とは離間した先端側離間部１５ａ₂，１５ｂ₂とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られを提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が、７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）融点が、２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、（Ｄ）シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計が７〜２５重量部であり、かつ（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比が、９４：６〜５０：５０である、外部電極用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供する。
【解決手段】外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって、湾曲した状態で基体Ｍへと押し込まれている。このため、外部電極１１〜１３の裏面１３２だけでなく、側面１３１も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極１１〜１３と基体Ｍの接合力が増す。さらに、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができるため、外部電極１１〜１３の剥離を効果的に防止しうる。また、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができるために、低背化及び狭幅化して小型化しうる。 （もっと読む）

【課題】チップ素体にクラックが発生するのを抑制し、耐衝撃性に極めて優れたチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】グランド端子電極１８ａは、第３の側面１２ｅの中央部分に設けられている。グランド端子電極１８ｂは、第４の側面１２ｆの中央部分に設けられている。接続電極１８ｃは、端子電極１４ａ〜１４ｄの第２の主面１２ｂに位置している端部と端子電極１６ａ〜１６ｄの第２の主面１２ｂに位置している端部との間を第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に伸びた形状を呈している。接続電極１８ｃの一端はグランド端子電極１８ａの他方の端部に連続すると共に、接続電極１８ｃの他端はグランド端子電極１８ａの他方の端部に連続しており、接続電極１８ｃは、一対のグランド端子電極１８ａ，１８ｂ同士をつないでいる。 （もっと読む）

【課題】チップキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】セラミック粉末とポリマーが混合された複合材からなる誘電体層と、上記誘電体層の両面のそれぞれに一定の間隔で形成された第１及び第２内部電極とを有するキャパシタ積層体を備える段階と、このキャパシタ積層体の両面に絶縁性物質からなるカバー層を形成する段階と、この第１及び第２内部電極がそれぞれ露出されるように、このカバー層が形成されたこのキャパシタ積層体に、少なくとも一対の第１及び第２貫通口部を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に、この第１及び第２内部電極にそれぞれ連結されたメッキ層を形成する段階と、この第１及び第２貫通口部に形成されたメッキ層がそれぞれ第１及び第２外部端子に提供されるように、この第１及び第２貫通口部の位置に従ってチップ単位で切断する段階とを含む、チップキャパシタの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物が液体を吸収することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】 (A)平均粒径が０.１μｍ〜５０μｍの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】 一層のストレス緩和を達成して外部電極の損傷をより確実に回避できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 略直方体形状のセラミック積層体（１１）の両端に形成された外部電極（１３）を有する積層型電子部品（１０）において、前記外部電極は、最内層の下地電極（１４）と、最外層のメッキ電極（１６、１７）と、を有すると共に、前記セラミック積層体の端面に略並行する、前記最外層メッキ電極の表面（１３ａ）に突起部（１８）を形成し、前記突起部は、前記最外層メッキ電極の表面の略中央部分に位置する交差中央部（１８ａ）と、該交差中央部から前記最外層メッキ電極の表面の各コーナに指向して延長された４本の延長端部（１８ｂ〜１８ｅ）と、を含む。 （もっと読む）