【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。
【解決手段】外部端子電極８，９の下地となる第１のめっき膜１０を、たとえば銅からなる第１の層１３とその上の第２の層１４とからなる積層構造をもって構成する。めっき膜１０の合計厚みを３〜１５μｍとし、第２の層１４の厚みを第１の層１３の厚みの２〜１０倍とする。第１の層１３を無電解めっきにより形成し、第２の層１４を電解めっきにより形成する。これによって、第２の層１４に含まれる金属粒子の粒径を０．５μｍ以上とし、酸化されにくくする。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子本体とメディアとを分離する作業が不要であり、素子本体の端面に形成してある下地電極層の表面にメッキ膜を確実に形成することが可能であり、しかも素子本体の表面にダメージを与えるおそれが少ないチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が内部に形成された素子本体１０と、内部電極４，６が露出する素子本体１０の端面を覆う端子電極１２，１４とを有するチップ型電子部品２を製造する方法である。素子本体１０の端面に下地電極層１２ｐ，１４ｐを形成する。下地電極層１２ｐ,１４ｐがそれぞれ形成された複数の素子本体１０を、凹状容器２０ａの内部に収容する。凹状容器２０ａの内部に液体を入れた状態で、凹状容器２０ａを第１回転速度で回転させ、素子本体１０を、凹状容器の底面２０ａで内側壁面近くに移動させる。凹状容器２０ａを第１回転速度よりも高速な第２回転速度で回転させ、素子本体１０を内側壁面２３ａに沿って上方に移動させる。凹状容器２０ａの回転を停止させる。 （もっと読む）

【課題】 下地電極の表面にはメッキ膜が付き易く、素子本体の表面にはガラスコートなどの保護膜が付き易いチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】 内部電極が内部に形成された素子本体と、内部電極が露出する素子本体の端面を覆う端子電極とを有するチップ型電子部品であって、端子電極が、素子本体の端面に位置する端面部分と、端面部分に連続して形成され、素子本体の端面近傍の四側面にまで延びる側面部分とを有し、端子電極で覆われていない素子本体の表面の粗さをα・Ｒａと表し、側面部分の表面の粗さをβ・Ｒａと表した場合に、α・Ｒａに対するβ・Ｒａの比率は、０．３３≦β・Ｒａ／α・Ｒａ≦１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】基板からの端子電極の剥離を防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、基板１００と、基板１００上に積層された配線層及び絶縁樹脂層の積層構造により形成された電子素子と、基板１００上に積層された配線層Ｍ１、Ｍ２，Ｍ３の積層構造により形成された端子電極Ｔとを備え、基板面に対して鉛直に端子電極Ｔを切断した断面における、端子電極Ｔの上方縁端と上方縁端と対角方向にある下方縁端とを結ぶ仮想線上において、絶縁樹脂層Ｉ１，Ｉ２の一部が存在するように、端子電極Ｔが形成されている。 （もっと読む）

【課題】表皮効果による高周波電流の損失を抑制することが可能な配線材、電子デバイス及びコンデンサを提供する。
【解決手段】本開示の配線材１は、任意の箔状の導体１１の端部における表面及び裏面に一対の分岐用の箔状の導体１２，１３が接続された分岐構造Ｂ１を備え、分岐構造が、少なくとも２つ連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を十分に抑制することのできる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体１に、金属及びガラスを含有する焼付電極層２１を形成する焼付電極層形成工程と、焼付電極層２１上に、０．５〜５μｍの厚さのＮｉめっき被膜２２を形成するＮｉめっき被膜形成工程と、Ｎｉめっき被膜２２上に、０．１〜０．５μｍの厚さのＣｕめっき被膜２５を形成するＣｕめっき被膜形成工程と、Ｃｕめっき被膜２５上に、２〜６μｍの厚さのＳｎめっき被膜２４を形成するＳｎ被膜形成工程と、加熱することによって、Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２３を形成するＣｕ−Ｓｎ合金層形成工程と、を有する。Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、各被膜の中間の線膨張係数を有するＣｕ−Ｓｎ合金層２３を形成する。 （もっと読む）