【課題】チップ型電子部品が外部から受ける応力を緩和して、チップ型電子部品に発生するクラックを抑制すること。
【解決手段】チップ型電子部品１０は、誘電体を含むセラミック素体１１と、セラミック素体１１の内部に配置され、かつ、セラミック素体１１の表面に一部が露出する内部電極１７、１８と、セラミック素体１１の表面に配置された端子電極２０、３０と、を含む。端子電極２０、３０は、第１の導電性材料と第１の樹脂とを含み、かつセラミック素体１１の内部電極１７、１８が露出する端面１３、１４に配置される第１の樹脂層２１、３１と、第２の樹脂を含むとともに、第１の樹脂層２１、３１の少なくとも一部と接触し、かつ第１の樹脂層２１、３１よりもヤング率が低い第２の樹脂層２２、３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層１１と、その銅層１１上に設けられたＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２と、その金属間化合物層１２上に設けられたＳｎＡｇＣｕＮｉＧｅの５元系はんだ層１３とを有するように構成して上記課題を解決した。そのＣｕＮｉＳｎ金属間化合物層１２は、はんだ食われのバリア層となって銅層１１のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品１０をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層１１のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体１の銅層１１が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ生産性に優れると共に、狭隣接高密度実装を可能とする電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、外部電極３，４と、絶縁性樹脂コーティング層２１と、を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、主面２ｃ，２ｄの一部及び／又は側面２ｅ，２ｆの一部を少なくとも覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆを覆うように形成された部分を少なくとも覆っている。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アーク（ａｒｃ）の発生を極力抑制することができる高圧用積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含み、上記誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６側面を有する、長さ１．７９ｍｍ以下、幅１．０９ｍｍ以下のセラミック本体と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つにおいて、上記セラミック本体の両端部から長さ方向に形成された最短長さをＡ、最長長さをＢＷと規定すると、０．５≦Ａ／ＢＷ＜１．０の関係を満たす積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】現状では、銀ペーストの変わる銅導電性ペーストが開発されているが、接着強度に問題がある。接着強度が強く、特に、フェライトコアーの外部電極として使用できる銅導電性ペーストの提供。
【解決手段】微細銅粉を主体とし、金属或はこれ等の酸化物、ガラスフリット、ビビクルで構成された銅導電性ペーストに、更に、多くの気孔率を有する炭化珪素及び多孔質セラミックス等を添加することで、微細銅粉との、結合を強め銅導電性ペーストとして素子との密着強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】外部電極の厚さ低減及び密着強度向上を効果的に図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の外部電極Ｅ１は、部品本体ＣＢの外部電極形成部分ＣＢａの表面に散乱状態で付着した金属粒子ＳＰ１と、部品本体ＣＢの外部電極形成部分ＣＢａの表面に金属粒子ＳＰ１を覆うように形成された電極主膜Ｆsp2とから成る。 （もっと読む）

【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体１を第１の保持部材２に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする（図４（ａ））。部品素体１の端部１ａを平板６上のペースト層７に所定時間、接触させ、端部１ａに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体１をペースト層７から引き離し、端部１ａに導電膜８ａを形成する（図４（ｂ）、図４（ｃ））。その後、導電膜８ａを乾燥させて外部電極９ａを得る（図４（ｄ））。部品素体１を反転させ、同様の方法で端部１ｂにも外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながらも、ケース内への樹脂充填を円滑に行え、樹脂のケース外への漏れを防止できるとともに、気泡の残留を抑え、確実な樹脂充填を行うことができる樹脂封止コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２に第１、２の電極板４、５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填した樹脂封止コンデンサであって、第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側でコンデンサ素子２を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂとを有し、ケース底面３ａからケース開口部３ｃ側へ向かう方向において、第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂの自由端４ｃ、５ｃの位置を互いに異ならせ、自由端４ｃ、５ｃ間に隙間７を設けている。 （もっと読む）