【課題】共振器を備えた積層型電子部品において、信号端子と共振器とを接続する信号経路に起因した浮遊インダクタンスを小さくする。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層を含む積層体２０と、入力端子２２と、出力端子２３と、グランド端子２４と、第１および第２の共振器とを備えている。積層体２０の底面２０Ｂは、複数の誘電体層の各面に対して垂直な面である。入力端子２２、出力端子２３およびグランド端子２４は、底面２０Ｂに配置されている。第１の共振器は、入力端子２２とグランド端子２４とを接続するインダクタを有し、このインダクタは、底面２０Ｂに対して垂直に配置されたインダクタ用導体層を含んでいる。第２の共振器は、出力端子２３とグランド端子２４とを接続するインダクタを有し、このインダクタは、底面２０Ｂに対して垂直に配置されたインダクタ用導体層を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 変形等の少ない積層体を得ることができる積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層コンデンサを製造する場合、まずセラミックグリーンシートと内部導体とが積層されてなるグリーン積層体を作製する。次いで、グリーン積層体の側面全体を枠体で囲うように固定用冶具によりグリーン積層体を保持する。そして、グリーン積層体を固定用冶具と共に可撓性袋の中に入れ、グリーン積層体を真空包装し、その状態でグリーン積層体を静水圧プレスする。その後、グリーン積層体を固定用冶具から外し、グリーン積層体の側面を開放した状態で、グリーン積層体を上記静水圧プレスよりも低い圧力で積層方向にプレスする。その後、グリーン積層体の切断・焼成を行い、端子電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】精度よくグリーンシートを積層し得るシート積層装置を提供する。
【解決手段】グリーンシート周縁部１２ａが設置される下枠押さえ外型１６と、下枠押さえ外型１６を挿通し、グリーンシート中央部１２ｂと対向する下パンチ１４と、下枠押さえ外型１６との間にシート周縁部１２ａを挟んで配置される上枠押さえ２０と、上枠押さえ２０を挿通し、下パンチ１４との間にシート中央部１２ｂを挟んで配置される上パンチ１８と、下パンチ１４を、上パンチ１８の側へ向かって付勢する第１付勢部材４２と、上枠押さえ２０を上パンチ１８に対して相対移動自在に連結し、上枠押さえ２０を下枠押さえ外型１６の側へ向かって付勢する第２付勢部材２４と、シート中央部１２ｂを挟んで配置される上パンチ１８と下パンチ１４は、シート周縁部１２ａを挟んで配置される上枠押さえ２０と前記下枠押さえ外型１６に対して、グリーンシート１２の厚さ方向に相対移動自在とする。 （もっと読む）

【課題】 接着性及び印刷性に優れ、シートアタックやデラミネーション等の不具合が発生しにくく、塗工・乾燥後の表面平滑性に優れるともに、焼成後の残留炭素分が少ない導電ペーストを提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する導電ペーストであって、前記（メタ）アクリル樹脂は、重量平均分子量が５０００〜５００００であり、前記有機溶剤は、炭酸プロピレン又はγ−ブチロラクトンである導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 接着層の形成状態を容易に識別でき、その形成状態により接着層の良否を判定することで、スタック性が高く、積層ズレやデラミネーションなどを効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層を有するグリーンシートを得る工程と、電極層を有するグリーンシートを積層する前に、電極層を有するグリーンシートの電極層側表面またはグリーンシート側表面に接着層を形成する工程と、接着層を形成した後に、接着層を観察評価して、接着層の良否を判定する工程と、接着層の良否を判定する工程において、不良であると判定された接着層が形成された電極層を有するグリーンシートを用いることなく、接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程と、を有し、接着層はバインダ樹脂と染料とを含み、染料により着色されている積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】貫通溝内に外部電極部１８が設けられたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、セラミックグリーンシート１０３においてその上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられ当該内部電極１２〜１５が貫通溝内の外部電極部１８に電気的に接続されたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を切断工程において切断して積層体個片１４５とし、焼成工程において焼成する。焼成工程において、セラミックグリーンシート１０３と電気的に接続された外部電極部１８及び内部電極部１２〜１５とを同時に焼成することができる。 （もっと読む）

【課題】積層方向において最も外側にある誘電体層の剥離が生じにくい積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、Ｎｉを含む内部電極２０とＢａＴｉＯ_３を含む誘電体層３０とを交互に複数積層してなる内層部２５と、内層部２５を積層方向から挟むように配置されると共にＢａＴｉＯ_３を含む外層部３５とを備えている。内部電極２０のうち、積層方向において最も外側に位置する内部電極２０ａは外層部３５と隣り合っている。外層部３５は、内部電極２０ａに隣接すると共にＭｎとＳｉとを含む化合物が拡散された拡散領域３７を有し、内部電極２０ａは、外層部３５に隣接すると共にＮｉ―Ｍｎ合金が拡散された拡散領域２２を有している。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを高精度に積層できるセラミック積層体の製造方法等を提供する。
【解決手段】
設置されている第１グリーンシートの上に、キャリアフィルムの表面に形成された第２グリーンシートを積み重ねる工程と、前記キャリアフィルムの上から、前記第１および第２グリーンシートの周縁部分には第１の圧力を印加し、前記第１および第２グリーンシートの中央部分には前記第１の圧力とは異なる第２の圧力を印加して、前記第１のグリーンシートと第２のグリーンシートを仮圧着する工程と、前記キャリアフィルムを前記第１グリーンシートから剥がす工程とを有するセラミック積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】高効率でしかも高精度にグリーンシートを積層可能なグリーンシート積層装置および積層型電子部品の製造装置を提供すること。
【解決手段】シート積層位置に配置される積層テーブル８０の上で、第１ヘッド４２から受け渡されたグリーンシート１０ａの第１積層位置と、第２ヘッド４４から受け渡されたグリーンシート１０ｂの第２積層位置との搬送位置ズレを検出する搬送ズレ検出手段７２と、搬送ズレ検出手段７２で検出された搬送位置ズレのデータに基づき、テーブル旋回機構３６に対する第１テーブル３２の相対位置を調節し、搬送位置ズレが小さくなるようにする制御手段７０とを有するグリーンシート積層装置である。 （もっと読む）