【課題】 小型で大容量かつ高周波特性に優れたコンデンサ装置とそれを備えた電源装置およびコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム１０の一方面には、エッチング処理によって表面が粗面化されたアルミ陽極箔１２が配される。アルミ陽極箔１２は酸化アルミニウム皮膜１４で覆われる。酸化アルミニウム皮膜１４には電解液を含んだ電解紙１８と、アルミ陰極箔１６とが積層される。樹脂フィルム１０からアルミ陰極箔１６までの積層単位においてアルミ電解コンデンサが形成される。さらに、この積層単位が巻回されることによって、アルミ陰極箔１６の電解紙１８との接触面とは反対側の面は、隣接する積層単位の樹脂フィルム１０の下面に接することとなり、アルミ陽極箔１２の薄い地金部分を陽極箔とし、樹脂フィルム１０を誘電体とし、アルミ陰極箔１６を陰極箔とするフィルムコンデンサが形成される。 （もっと読む）

１つまたは複数のアノード箔２０２の１つまたは複数のアノード接続部材２０６と１つまたは複数のカソード箔３０２、３０２ｂの１つまたは複数のカソード接続部材３０６、３０６ｂを共に接続する工程と、１つまたは複数のカソード箔から１つまたは複数のアノード箔を電気的に絶縁する工程を含む方法。コンデンサ積層体１０２、４０２、４０２ｂは、カソード接続部材を有する複数のカソード層３０２、３０２ｂとアノード接続部材２０６を有する複数のアノード層２０２を含む。アノード接続部材はカソード接続部材に接続され、アノード接続部材またはカソード接続部材のみを切断することによってアノード層がカソード層から電気的に分離されるように構成されている。
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【課題】 配線基板に内蔵でき、配線基板に搭載されるＣＰＵ等の半導体チップの近くに配置することが可能な薄型の固体電解キャパシタとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 陽極接合で接続した二つの絶縁性部材１１、２１で形成された絶縁性の本体１０の片面にキャパシタの第一の電極３８、他面に第二の電極２５を有し、誘電体層１５ａ’が本体内部に位置していて、誘電体層１５ａ’と第一の電極３８との間の本体の領域内に固体電解質３１ａ、誘電体層１５ａ’と第二の電極２５との間の本体の領域内に導電性部材１５あがそれぞれ位置する固体電解キャパシタ４０とする。 （もっと読む）

【課題】 ラミネート構造のアルミ電解コンデンサの取り扱いを容易にすると共に、液漏れの発生を回避し、リード端子の抜け出しを防止するよにしたシート型コンデンサを得る。
【解決手段】 硬質樹脂材からなる偏平なケース本体５内にラミネート構造のコンデンサ１を収納すると共にケース本体５をケース蓋体８で超音波溶接により封止し、コンデンサ１から導出されたアルミ箔の一対の電極線２ａ，２ｂとリード端子３ａ，３ｂとをケース本体５内で溶接接続すると共に、リード端子３ａ，３ｂをケース本体５の前側壁５ａのスリット溝６ａ，６ｂを通し外部へ引き出し、スリット溝６ａ，６ｂの凹部７ａ，７ｂにリード端子３ａ，３ｂのＵ字状に曲げ形成した抜止め部４ａ，４ｂを係合し、この抜止め部４ａ，４ｂをスリット溝６ａ，６ｂに挟入したケース蓋体８のリブ状突起９ａ，９ｂで押さえるようにした。 （もっと読む）

【課題】 優れた冷却効果が実現する冷却部品をて提供すること。
【解決手段】 コンデンサ１０を構成する巻回部１１の巻芯２０として、Ｃｕ等をマトリックスとし、カーボンファイバー等をフィラーとした、高熱伝導のＭＭＣを適用し、その巻芯２０を延長してフィン２１を取り付ける。 （もっと読む）