【課題】半導体チップの配線構成が複雑な多層構造を採るものである場合でも、当該半導体基板に関する情報を表示するＩＤを自動読み取り装置により確実に読み取ることができ、またユーザの目視でも容易且つ確実な視認を可能として、半導体基板の信頼性の高い管理を実現する。
【解決手段】半導体基板１の上部領域に、例えばレーザビームを照射して、例えば層間絶縁膜１７、周辺Ａｌ層２０ａ、層間絶縁膜１５，１３，１１，８を開口するドット２４を適宜形成し、複数のドット２４から所定の数字や英字等の文字を刻印（マーキング）する。これにより、上部領域に複数のドット２４からなる上部ＩＤ３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造装置で用いられるパーツの情報を適切に管理できる製造装置を提供する。
【解決手段】被処理基板に対する半導体プロセスを行う製造装置３０で用いられるパーツを識別するパーツ識別情報を受け付けるパーツ識別情報受付部３１、受け付けられたパーツ識別情報で識別されるパーツの属性を示すパーツ属性情報を受け付けるパーツ属性情報受付部３２、製造装置３０で用いられるパーツを識別するパーツ識別情報と、そのパーツ識別情報で識別されるパーツのパーツ属性情報とを対応付けて有するパーツ属性対応情報が記憶されるパーツ属性対応情報記憶部３３、受け付けられたパーツ識別情報と、受け付けられたパーツ属性情報とを用いて、パーツ属性対応情報を更新するパーツ属性対応情報管理部３４を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハに保護用の接着シートを貼付したときに、当該接着シートとウエハとの間に気泡が混入することを回避できる半導体ウエハ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷの表面に複数の回路パターン１０が形成され、これら回路パターン１０間にストリート１１が升目状となるように縦横方向に形成されている。各ストリート１１内には、ウエハＷを貫通する貫通孔１２がストリート１１に沿って所定間隔を隔てて点在するように設けられている。ウエハＷは、回路パターン１０側に保護用の接着シートＳが貼付された後、裏面研削、ダイシング等の処理が施される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造に好適なデータ解析のための方法および装置を提供する。
【解決手段】ウエハ上に製造された複数のコンポーネントに対する試験データのようなデータ内の統計的外れ値（大きなデータ母集団のサブセット内の外れ値を表す混成外れ値を含む）を識別するための方法と装置を、半導体をテストするための自動テスト設備（ＡＴＥ）のようなテスタを有するテストシステムおよびこれと協働し得るコンピュータ支援システムにより、外れ値をデータの分布に従って識別および分類することで実現する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送やウエハの裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく次工程へ移送することができる脆質部材用支持体を提供すること。
【解決手段】 脆質部材の処理時に、該脆質部材を保持するために用いる脆質部材用支持体であって、
保持される脆質部材の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有する表面保護用シートと、
該表面保護用シートの、該粘着剤層が設けられていない面に貼合された硬質板とからなる脆質部材用支持体。 （もっと読む）

【課題】製造工程の監視システム及び監視方法を提供する。
【解決手段】製造工程の監視システム及び監視方法が提供される。ウェハが提供され、ウェハが製造装置で処理される場合、製造装置のプロセスパラメータは、現場測定され、記録される。ウェハが処理された後、ウェハのウェハ測定値が測定される。プロセスパラメータはプロセス合計値に転換される。ウェハ測定値を示す第一軸と、プロセス合計値を示す第二軸を有する二次元直交チャートが提供される。二次元直交チャートは、閉ループ管理限界を有する。ウェハ測定値及びプロセス合計値を示す可視化点は二次元直交チャート上に表示される。 （もっと読む）

【課題】従来、同期的に実行可能なコマンドと、非同期に実行可能なコマンドとを組み合わせて、容易に、所望の処理を実行させることができないという課題があった。
【解決手段】コマンド格納部１０１に格納されている処理順番が指定された各コマンドに対する、他のコマンドと同期して実行するか、非同期で実行するかを指定する同期指定情報を受け付ける画面を構成する画面構成部１０２と、当該構成した画面を出力する画面出力部１０３と、当該出力した画面に対する同期指定情報を受け付ける指定受付部１０４と、同期指定情報により同期が指定されているコマンドは、直前のコマンド終了後に実行し、非同期が指定されているコマンドは、直前のコマンド実行終了を待たずにコマンドを実行するよう、コマンド格納部１０１に格納されているコマンドを処理順番に従って実行するコマンド実行部１０６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを個片化した後でも、半導体チップのロット番号、ウェハ番号、ウェハ内の位置情報を容易に得ることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ２のプロービング試験後に、予め決めておいた識別ルールに従って、半導体チップ２内のパッド開口部７、ダミー配線部３、ヒューズ部４に識別マークを設ける。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて半導体ウエハから容易に剥離し得るが、半導体ウエハの加工を行う過程において基板から剥がれにくいサポートプレートを実現する。
【解決手段】基板２に貼着して基板２を支持するサポートプレート１を提供する。サポートプレート１において、複数の開孔１５・１５’が、基板２に面する接着面と該接着面に対向する非接着面とを貫通しており、該接着面には、第１領域１１および第１領域１１を取り囲む第２領域１２からなる開孔が形成されている領域１３が設けられており、第１領域１１における開孔率が第２領域１２の開孔率より大きい。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスでの生産性低下要因の効率的な解析を可能とする半導体製造プロセス解析システムおよび半導体製造プロセス解析方法を提供する。
【解決手段】半導体製造プロセス解析システムが，複数の半導体製造装置の配置を表すレイアウト情報を記憶する第１の記憶部と，半導体製造装置毎の予測処理値を記憶する第２の記憶部と，半導体製造装置毎の実績処理値を記憶する第３の記憶部と，前記予測処理値と前記実績処理値から，半導体製造装置毎の処理達成度を算出する算出部と，前記レイアウト情報に基づいて，前記複数の半導体製造装置の配置を表す図形と，半導体製造装置毎に対応して配置される前記処理達成度と，を表示させる表示制御部と，を具備する。 （もっと読む）