【課題】ウエハの表面のクリーニング後に、ウエハの表裏を反転させることなく、ウエハの裏面をクリーニングできる方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０２を処理するためのチャンバ１００は、チャンバ１００の内部空間を上側部分１０６と下側部分１０８とに分離するためのリング１０４を有している。ウエハ１０２の表面１１０は上側部分１０６に位置し、裏面１１２は下側部分１０８に位置する。このように、リング１０４で裏面１１２が位置する領域を、表面１１０が位置する領域から分離させることによって、裏面１１２だけを対象にして、目的とするプロセスガスをチャンバ１００に導入することが可能となる。具体的には、ウエハ１０２の裏面１１２をクリーニングする際は、チャンバ１００の下側部分１０８にのみプロセスガスを導入することが可能となる。その結果、ウエハ１０２の表面１１０に大きな影響を与えることなく、ウエハ１０２の裏面１１２をクリーニングすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】処理装置への組み付け時に、ピンのピン挿通孔への位置合わせが容易であり、径を大きくしてピンの破損を抑制することが出来、処理時に、ピンが被処理体に吸着されることがなく、被処理体の搬送エラーが生じないリフタ、及びこのリフタを備える被処理体の処理装置を提供する。
【解決手段】リフタアーム９１の貫通孔９１ｃには、鍔部１０２ａ、遊動部１０２ｂ及び螺合部１０２ｃ及びピン挿入孔１０２ｄを備えるピン固定部１０２が嵌められている。ピン９３は、下端部がピン挿入部１０２ｄにねじ止めされている。遊動部１０２ｂは貫通孔９１ｃに遊嵌され、鍔部１０２ａはリフタアーム９１の上面に当接している。螺合部１０２ｃは貫通孔９１ｃから突出しており、下側固定部１０３は、螺合部１０２ｃに螺合された状態で、リフタアーム９１の下面に当接している。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、糊残り等を生じることなく粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】電子部品に粘着テープを貼付する工程と、前記粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記粘着テープは、下記式（１）で表される基を２個以上有する化合物を含有する粘着剤層を有する電子部品の加工方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２はアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を表す。 （もっと読む）

【課題】膜質が良く且つ応力の高い膜を成膜可能な成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】支持台４に載置された基板６に膜４１を成膜する際、静電吸着により基板６を支持台４のチャックプレート２１に吸着保持させ、基板６を吸着保持するチャックプレート２１の吸着面と共に、基板６を凸状又凹状に湾曲させ、基板６を湾曲させた状態で、基板６へ膜４１の成膜を行い、基板６への成膜後、チャックプレート２１の吸着面の湾曲を解除して、基板６の湾曲を解除する。 （もっと読む）

【課題】電極モジュールの数を増大させた場合にも交換が容易に行える静電保持装置及びそれを用いた真空環境装置並びにアライメント装置又は貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】複数の電極群１１２ａ、１１２ｂを保持部として電極群１１２ａ、１１２ｂへ所定の高電圧を印加して保持対象物Ｗ１，Ｗ２を静電気力により保持する静電保持装置１００である。低電圧から静電保持に必要な所定の高電圧へ変換するための高圧発生回路又は高電圧発生源１１４を各電極モジュール１１０毎に配設している。また、この高圧発生回路又は高電圧発生源１１４は、密閉又は封止されている。この高圧発生回路は、電圧増幅回路を含んで構成されてもよい。また、この高圧発生源は、電池と昇圧回路とを含んで構成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】水蒸気アニール処理の効果を維持したまま、治具からの転写による基板の汚染や、処理中におけるパーティクルやコンタミネーション等による基板の汚染をより効果的に低減する。
【解決手段】水蒸気アニール用治具１０は、上部開口１２ａと下部貫通穴１２ｂと支持部１２ｃとを有し基板１を内部に収容するサセプタ１２と、サセプタ１２の上部開口を閉じる蓋部材１４と、を備える。下部貫通穴１２ｂは、基板１の下面を支持してサセプタ１２から浮かせた状態で保持するための支持体２４を下方から挿入できるように形成されている。サセプタ１２と蓋部材１４との接触部分に、水蒸気分子を導入できかつ所定の粒径以上のパーティクル及びコンタミネーションの侵入を阻止する微細流路が形成される。 （もっと読む）

【課題】電極温度制御の能力増大と静電吸着力の全面均一性の確保が可能な、ヒータを用いた温度制御型の試料載置電極を提供する。
【解決手段】処理室内に設けられ被処理基板０１１２が配置される試料載置電極０１１３であって、試料載置面を有する誘電体膜０１２２と、誘電体膜０１２２を挟んで試料載置面と相対応するように設けられ、静電吸着用電極とヒータ電極とを兼ねる実質的に同じ高さの層からなる電極薄膜０１２３と、電極薄膜０１２３にヒータ用の交流電力０１１８と静電吸着用の直流電力０１１７とを同時に供給し得る電源装置とを備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構でテープをリングフレームから自動で剥離することができるテープ剥離方法及びテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ３を接着したテープ２が貼付けられたリングフレーム１をテーブル４にセットし、突き破りローラー２５が前記テープ２の端部に下降すると、その端部がリングフレーム１から剥離して表面が粘着性のある巻取用テープ２１に接触し、前記テープ２はリングフレーム１から剥がされながら巻取用テープ２１に接着して巻き取られることにより、前記テープ２がリングフレーム１から自動で剥離されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 必要数の微小チップを有効に且つ精度良く短時間に取り出すことが可能な微小チップ剥離方法及び剥離装置を提供する。
【解決手段】 エキスパンションシート３上に貼り付けられた微小チップ４群から選択的に微小チップ４を剥離する。剥離対象となる微小チップ４に対応して所定の間隔で配列された複数の固定突起（突き上げピン１４）によりエキスパンションシート３上の微小チップ４を選択的に支持するとともに、各突き上げピン１４の近傍に設けられた真空吸引孔１５によりエキスパンションシート３を真空吸引する。これにより、密集した微小チップ４群の中から選択的に取り出したい微小チップ４のみが水平な位置状態を保ったまま他の微小チップ４よりも鉛直方向上方に正確に飛び出す形になる。この状態でチップ保持機構（例えば熱剥離シート１７や真空ピックアップ３０）により選択された複数の微小チップ４をエキスパンションシート３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にパーティクルが付着するのを防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０はチャンバ１１内にウエハＷを載置するサセプタ１２を備え、該サセプタ１２には下部高周波電源２０が接続され、サセプタ１２の上部には電極板２３を内部に有する静電チャック４２が配置され、電極板２３には直流電源２４が接続され、下部高周波電源２０がサセプタ１２に所定の高周波電力を印加した後、直流電源２４が電極板２３に負電圧を印加することによって静電チャック４２がクーロン力等によりウエハＷを吸着する。 （もっと読む）