【課題】生産性が良好で量産化に向いているＬＥＤパッケージのベースユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースユニット２は、上面４０に浮出てＬＥＤチップ９１を搭載するＬＥＤチップ配置部４１と、ＬＥＤチップ配置部４１から離れて２つのリードフレーム３を設ける２リードフレーム配置部４２とを有する金属基板４と、ＬＥＤチップ配置部４１及びリードフレーム配置部４２の上に形成された絶縁層４３と、導電材でなり、一端をリードフレーム配置部４２に設け、他端が金属基板４の外部へ引出された２リードフレーム３と、ＬＥＤチップ配置部４１に搭載されるＬＥＤチップ９１から離れてリードフレーム３を上面４０に一体に結合させるように覆う樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】半田の配置工程を１回で完了することができるパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子基板１１は封止基板１３との間に空隙１００が形成されるように配置されている。スペーサ２５は、封止基板１３に半田接合された枠形状の第１の面２５１と、素子基板１１に半田接合された枠形状の第２の面２５２と、第１および第２の面２５１，２５２のそれぞれの枠形状の内周を互いに結ぶ面である内周面２５３と、第１および第２の面２５１，２５２のそれぞれの枠形状の外周を互いに結ぶ面であり、かつ内周面２５３よりも半田濡れ性が高い外周面２５４とを有している。 （もっと読む）

【課題】低圧力かつ低温によって接合封止可能な気密封止パッケージを提供する。
【解決手段】蓋１０と基板３０を接合することで中空部２０を気密封止する気密封止パッケージ１において、基板３０の上面３４に対向する蓋１０の裏面１３に接合突起部１４を配設し、上面３４に接合突起部１４が挿入される挿入溝３２を配設し、接合突起部１４を接合膜２２ａによって被覆し、挿入溝３２を接合膜２２ｂによって被覆し、接合膜２２ａと接合膜２２ｂを局所的に固相拡散接合させる。 （もっと読む）

【課題】特に電子パッケージに適したヘッダーを提供する。
【解決手段】本発明は、特に電子パッケージ用に適したヘッダーに関するもので、ガラス材料（７）が充填された中空ヘッド（１）であって、前記ガラス材料は少なくともピン（９．１、９．２、９）を収容し、上記中空ヘッド（１）は、少なくとも中空部（３）とカバー部（５）により構成され、上記中空部と上記カバー部は異なった部品である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子を気密封止するためのパッケージ−キャップ間の接合が簡素で低廉なプロセスにより行われる半導体装置及びその製造方法に係り、パッケージとキャップとを線材を用いて接合する事により半導体素子を気密封止した半導体装置及びその製造方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】半導体素子を搭載するパッケージと、前述のパッケージと接合され、前述のパッケージと共に前述の半導体素子を気密封止するキャップと、前述のパッケージの前述のキャップと接合される部分と前述のキャップの前述のパッケージと接合される部分との間で両者に接触し、前述の半導体素子を気密封止するように閉じた面を形成して配置される線材である接合用ワイヤとを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に乾燥部材を別途配備することなく、パッケージ内の水分量を減少させることができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】金属パッケージ１１上に窓ガラス１４を、窓ガラス１４よりも融点が低い低融点ガラス１３を介して載せた状態で焼成することで、金属パッケージ１１と窓ガラス１４を接着する。ウェットエッチング処理又はドライエッチング処理により低融点ガラス１３の表面をポーラス状にする。金属パッケージ１１の内部に半導体素子１８を実装して封止する。 （もっと読む）

【課題】圧力変動を振動により検出する音響検出部を有する半導体センサチップを備えた半導体装置において、音響検出部を各種環境要素や過度の圧力変動から容易に保護することができるようにする。
【解決手段】中空の空洞部Ｓ及び該空洞部Ｓを外方に連通させる音響孔２１を有するハウジング４と、該ハウジング４内に配されて圧力変動を振動により検出する音響検出部１３を有する半導体センサチップ５とを備え、前記ハウジング４に、前記音響孔２１から前記空洞部Ｓに入り込む前記圧力変動や環境要素が前記音響孔２１から直接前記音響検出部１３に向かうことを阻止する侵入方向規制構造２５が形成されていることを特徴とする半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを含むプリント配線基板上に実装された電子部品への機械的ストレスを低減する放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造を、プリント配線基板１の上に実装された半導体パッケージ２と、その半導体パッケージ２の上面に配置した熱伝導シート３と、その熱伝導シート３から伝わる熱を受け大気中に放出するための放熱フィン４を設けた金属ケース５とで構成し、金属ケース５においては、熱伝導シート３との接触部に凹凸構造を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体パッケージでは、設計毎にスティフナーの厚みを半導体デバイスに合わせて作製し、工程が複雑で非効率的であった。基板の反りやスティフナーの接着の状態が変わっても半導体デバイスと蓋に形成されたヒートスラグとの接触が十分となり、半導体デバイスの放熱が十分となる手段を提供する。
【解決手段】半導体デバイス１１と、配線基板１０と、配線基板に配置したスティフナー１２と、半導体デバイスを保護するための蓋１３を有する半導体パッケージにおいて、スティフナーの断面構造が凹型をなし、その窪みの部分に蓋の凸部が入り込む形であって、スティフナーの凹部先端の内側面ならびに蓋の凸部側面に固定用の突起が設けられており、その突起同士が合さり込んで固定されると共に蓋に別に配置された放熱用のヒートスラグ１７が半導体デバイスに確実に接触している構造とした半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】 リーク不良やアライメントの狂いが生じ難い半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に半導体素子が載置される載置部２を有する金属基体１と、金属基体１上面に載置部２を囲むように接合される横断面四角形の金属枠体３と、金属枠体３の上面に接合される金属蓋体とからなる半導体素子用パッケージにおいて、金属枠体３上面の４辺のうちの少なくとも対向する２辺が長手方向に凹状に反っており、各辺の最大反り量が各辺の長さのそれぞれ０．２％以下である。
【効果】 金属枠体上面の４辺のうちの少なくとも対向する２辺を長手方向に凹状に反らせたので、蓋とシールリングを合わせた場合、コーナー部に互いに押し付け合う力が働いてシーム溶接がコーナー部５および４つの辺において過不足なく行え、このため小電流で溶接ができ、リーク不良やアライメントの狂いが生じ難い。 （もっと読む）