【課題】アダマンタン骨格を有する化合物を配合することによって、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上し、著しく強靭性値の高い硬化物を得ること。
【解決手段】本発明は、(A)アダマンタン誘導体、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)無機充填剤を含む半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物、及び、該組成物の硬化物で封止された半導体装置である。該組成物は強靭性が強く、半導体素子、基盤との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】各構成部材が均一な線膨張を提供し、接続部の熱機械疲労の原因を減少させた高信頼性の、電子部品と基板の間にアンダーフィル接着剤を含む電子アセンブリを提供する。
【解決手段】基板１４に電気的に接着されて基板との間にアンダーフィル接着剤１６を有する電子部品を含み、アンダーフィル接着剤１６が、ポリエポキシド樹脂と、硬化触媒と、融剤と、球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子１８との混合物から本質的になる硬化性アンダーフィル接着用組成物の反応生成物を含む、ここで、化性アンダーフィル接着用組成物は２５℃における粘度が１，０００〜１００，０００センチポアズである、電子アセンブリ１０。さらに、表面処理ナノ粒子が５〜６００ナノメートルの平均粒度を有する、電子アセンブリ１０、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を工夫した電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】水または異物の侵入を防ぎつつ、信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、固体撮像素子との間に中空部が形成されるように設けられた平板状の透光性蓋部に、中空部と外部とを連通させる通気路が形成されている。そして、通気路は、矩形状の受光部における、少なくとも互いに隣接する２辺に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の半導体チップと封止樹脂との密着性を向上する。
【解決手段】半導体チップ２と、半導体チップ２を被覆し封止する封止樹脂３と、を備える半導体装置１である。半導体チップ２の表層部には凹部４が形成されている。凹部４には、その所定部位よりも深い位置に、該所定部位よりも大径の部分が形成されている。凹部４内に封止樹脂３が入り込むことにより、封止樹脂３と半導体チップ２とが相互に係合している。これにより、半導体チップ２と封止樹脂３との密着性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板４と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物５とを接着するプライマー組成物２であって、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも一つ含有した（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、または、該ケイ素原子に結合した水素原子を含有した（メタ）アクリル酸エステルと、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種との共重合体、ならびに、（Ｂ）溶剤を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤等の難燃剤を用いず、かつ、無機充填材を多量に含有させなくても、耐炎性の優れ、かつ、粘度の充分に低いエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー化による環境負荷低減を実現しつつ、信頼性の高い半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面との間に電流経路を有する半導体チップ２と、第１主面と対向領域を有する第１の導電性フレーム（ダイパッド）３と、第２主面に形成されたパッドと電気接続手段（ワイヤ）を介して電気的に接続される第２の導電性フレームとを備える。また、第１主面と第１の導電性フレーム３の間隙には、これらの対向領域の中心から描かれ、直径が対向領域の短辺と一致する円内に配置され、第１の導電性フレーム３と半導体チップ２を電気的に接続する複数の柱形状の鉛フリー半田５と、複数の柱形状の鉛フリー半田５の間に充填された充填材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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