電子回路モジュールおよびその製造方法
【課題】シールド構造を工夫した電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【解決手段】基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、絶縁性樹脂上が金属箔で電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、金属箔の外縁が基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特にシールド構造を工夫した電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器は、近年ますます高機能化および小型化される傾向にある。電子機器に内蔵される電子部品が搭載された電子回路モジュールには、動作の高速化および小型・薄形化が求められている。電子回路モジュールの高速動作においては、電子部品から発せられた電磁ノイズによる動作不良を防ぐためのシールドが重要である。
【０００３】
一般的な電子回路モジュールのシールド方法としては、ノイズ発生源であるＣＰＵなどを金属ケースで覆う手法が提案されている。図６に金属ケースを用いたシールド構造とその組立工程を示す。これは、基板２の一面上に、シールドを施す領域の外縁部に沿って接地電極パッド１２と電子部品を載置するためのパッド１４を形成し、これら接地電極パッド１２およびパッド１４上にはんだペースト１３を供給するものである(図６（ａ）参照）。この状態で、電子部品１５と金属フレーム１６をはんだペースト１３上にマウントして、全体を加熱することではんだ付けを行い(図６（ｂ）参照）、金属フレーム１６と金属天板１８を爪で勘合させて、電子回路モジュールをシールドするものである(図６（ｃ）参照）。
【０００４】
しかしながら、金属ケースで覆うシールド構造では、電子回路モジュールの薄型化を図るには、以下に述べる問題がある。金属天板は形状保持のために、少なくとも凡そ０．２ｍｍの厚さが必要であり、さらなる薄型化は難しい。次に、金属天板の高さは最も背の高い電子部品に合わせて設定されるので、金属天板と電子部品との間には無駄なスペースが発生し、電子機器内の空間を有効に活用できない。また、金属フレームと金属天板を爪で勘合させる構造のため、勘合箇所での接触状態が確実でない場合には、シールド特性が変化してしまう。モジュールに搭載する電子部品の小型化がさらに進んだ場合、電子部品を固定するために必要なはんだ量と、金属フレームを固定するために必要なはんだ量との差が大きくなり、一様なはんだ供給のプロセスでは対応することが難しくなる。
【０００５】
そこで、金属ケースの代わりに、電磁シールド用のフィルムで、シールドする手法が提案されている。これは、図７に示すように、電子部品２０に厚さ５０〜１００μｍの絶縁性樹脂２１をスプレーコーティングし、さらにその上に厚さ５０〜１００μｍの導電層２２をスプレーコーティングし、開口２３において接地電極２４に接続するものであり(例えば、特許文献１参照。）、あるいは、図８に示すように、導電層２５とすでに硬化した絶縁層２６から構成される厚さ５０μｍのシールド用フィルム２７で、基板２８に搭載された電子部品２９を覆い、熱圧着装置３０を用いてフィルムの外縁を熱圧着することにより接地電極に接続するものである(例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１５０３９１号公報
【特許文献２】特開２００３−２０９３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したような構成のシールド構造の電子回路モジュールでは、以下に述べるような技術的課題がある。
【０００８】
絶縁性樹脂をスプレーコーティングする例では、配線基板に搭載されている電子部品によって凹凸が生じるが、例えばＢＧＡと０４０２チップ抵抗では高さの差が０．８ｍｍ程度になる。このため、例えば５０〜１００μｍの厚さに成膜することは困難である。膜厚を厚くすると成膜は容易となるが、材料費が高くなってしまう。また、導電性塗料として、例えば銀粒子含有の導電性接着剤を採用すると、低抵抗率タイプの接着剤でも、体積抵抗率が４．５×１０-5〜５．０×１０-4Ω・ｃｍ程度と高く、 例えば銅（１．７×１０-6Ω・ｃｍ）と比較すると厚い膜が必要となる。
【０００９】
シールド用フィルムでシールドする例では、シールド用フィルムの周縁部の全周を熱圧着するため、熱圧着時のバックアップのための領域を基板に設ける必要があり、電子回路モジュールが大きくなってしまう。また、外部からの衝撃から保護するためにアンダーフィルなど電子部品の接合部補強が別途必要となり、工程数が多くなるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、体積抵抗率が低く、低背化したシールド構造の電子回路モジュール及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、前記絶縁性樹脂上が金属箔で前記電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、前記金属箔の外縁が前記基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュールが提供される。
【００１２】
また、本発明の別の一態様によれば、基板上に電子部品を取り付け、軟化点の範囲内にあって半硬化状態の絶縁性樹脂と金属箔を積層して成るシートの、前記絶縁性樹脂層を前記電子部品に当接させてから、前記シートの金属箔が前記電子部品の形状及び高さに沿うように加圧して前記絶縁性樹脂層を流動させる工程と、前記シートを前記絶縁性樹脂の硬化点以上に加熱する工程と、を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、体積抵抗率が低く、低背化したシールド構造の電子回路モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。
【図２】電子回路モジュールのシールド構造部分を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。
【図４】第２の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。
【図６】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【図７】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【図８】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。図1は、本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。図１に示すように、電子回路モジュール１００において、基板２上には、電子部品３であるＢＧＡ３aとチップ部品３bが所定の位置に載置して取り付けられている。ＢＧＡ３aとチップ部品３bの周囲は、それらの上面も含めて絶縁性樹脂４で充填されている。絶縁性樹脂４としては、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂が好適である。半硬化状態である軟化点の範囲内では流動性が良好であり、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間に流れていくので、電子部品３の保持のためのアンダーフィルが不要になるからである。また、加熱による硬化後は、電子部品３の保持が堅固なものとなる。絶縁性樹脂４の外側、すなわち絶縁性樹脂４が基板２と接している側の反対側は金属箔５で被覆されている。したがって、金属箔５は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、絶縁性樹脂４の外側を覆っている。
【００１６】
本実施形態では、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間も含めて電子部品３の周囲が絶縁性樹脂４で充填されているので、金属フレームのように形状を維持するための板厚を要せず、極薄い金属箔５でシールド性能を確保することができる。金属箔５は、シールド性能があること、破れにくいこと、電子回路モジュール１００の低背化が図られること等から、例えば厚さ５μｍ乃至２０μｍの銅箔が好適である。さらに、金属箔５を銅箔で形成する場合、圧延銅箔が好適である。電解銅箔では、作業中のアウトガスの発生の虞があるが、圧延銅箔ではその虞がないからである。
【００１７】
本実施形態において、金属箔５は圧延銅箔に限られることはない。圧延銅箔の体積抵抗率と近い体積抵抗率の金属であれば、例えば、ベリリウム、アルミニウム、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ニオブ、モリブデン、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、インジウム、スズ、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金、タリウム、トリウム、プロトアクチニウムのいずれか、あるいはその金属を含む合金を素材とする箔であってもよい。
【００１８】
絶縁性樹脂４と金属箔５は略全面で密着しているのが望ましい。極薄い箔厚で十分にシールド効果を確保するためであり、またモジュール全体の低背化のためである。
【００１９】
金属箔５の外縁は導電性接着剤６によって基板２の接地電極パッド７に電気的に接続されている。導電性材料は、導電性接着剤６の代わりに、例えば錫-銀-銅等のはんだ材料でもよい。また、金属箔５の少なくとも導電性材料と接続する領域に、金、白金、パラジウム、銀、あるいはこれら金属を含む合金を成膜してもよい。
【００２０】
図２は、基板２上に電子部品３を載置し、絶縁性樹脂４および金属箔５で被覆する前の平面図を示している。シールドを施す領域の外縁部に沿って接地電極パッド７が配設されている。接地電極パッド７は、例えば厚さ１８μｍの銅箔から成り、表面にはニッケル／金めっきがそれぞれ厚さ３μｍ、０．１μｍ施されており、幅は１．０ｍｍが好適である。電子回路モジュールの小型化のためである。
【００２１】
次に、上記したシールド構造の電子回路モジュール１００の製造方法について説明する。
【００２２】
図３は、本実施形態に係るシールド構造の電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。まず、配線基板２上に表面実装技術により電子部品３を搭載する(図３（ａ）参照）。次に、シールドシート１０を用意する(図３（ｂ）参照）。このシールドシート１０は、軟化点の範囲内では半硬化状の樹脂シートと金属箔を予め貼り合わせたものである。例えば、シールドシート１０は、厚さ１００μｍの絶縁性樹脂４と厚さ１０μｍの金属箔から成るシールド層５を貼り合わせて構成する。絶縁性樹脂４は、熱硬化するまでは流動性が良好なエポキシ系熱硬化性樹脂である。シールド層５は圧延銅箔で構成する。
【００２３】
シールドシート１０は、接地電極パッド７の略外側までを覆う大きさに合わせて切断加工する。そのシールドシート１０を電子部品３の上面から供給し、約１ＭＰａの圧力で貼り付けて電子部品３を被覆する(図３（ｃ）参照）。軟化する温度範囲に加熱することにより絶縁性樹脂４は軟化し、そして加圧により絶縁性樹脂４は流動し、電子部品３の周囲にも充填されていく。次いで、導電性接着剤６を図中に示すようにシールド層５と接地電極パッド7を接続するように塗布する。次に、シールドシート１０の絶縁性樹脂４と導電性接着剤６とを１５０℃で１０分間加熱する(図３（ｄ）参照）。尚、加熱の際、基板２も併せて加熱してもよい。加熱により、絶縁性樹脂４は硬化していき、電子部品３の基板２上での保持は堅固となり、金属箔から成るシールド層５と接地電極パッド７は電気的に接続され、シールド構造が形成される。
【００２４】
例えば、導電層として体積抵抗率４．５×１０-5Ω・ｃｍの導電性接着剤を用いた場合に、銅箔１０μｍと同じ電気抵抗を得るには約２７０μｍの厚さが必要であり、約２６０μｍの低背化を実現することができた。
【００２５】
以上述べたように、本実施形態に係る電子回路モジュールでは、従来と比較して低背化可能であり、絶縁性樹脂の充填とシールド形成を一括して行うことができ、生産性を高めることができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図４は、第２の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。図４に示すように、電子回路モジュール２００において、基板２上には、電子部品であるＢＧＡ３aとチップ部品３bが所定の位置に載置して取り付けられている。ＢＧＡ３aとチップ部品３bの周囲は、それぞれ第１の絶縁性樹脂４で充填されている。第１の絶縁性樹脂４としては、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂が好適である。軟化点の範囲内では、言わば半硬化状であって流動性が良好であり、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間に流れていくので、電子部品３の保持のためのアンダーフィルが不要になるからである。また、加熱による硬化後は、電子部品３の保持が堅固なものとなる。第１の絶縁性樹脂４の上面全体には、第２の絶縁性樹脂１が被覆されている。したがって、第２の絶縁性樹脂１は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、第１の絶縁性樹脂４の外側を覆っている。第２の絶縁性樹脂１としては、例えばポリイミド系絶縁性樹脂が好適である。可撓性に富み、柔軟に変形可能であることによる。第２の絶縁性樹脂１の厚さとしては、約５０μｍが好適である。
【００２７】
第２の絶縁性樹脂１の外側の全面は金属箔５で被覆されている。したがって、金属箔５は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、第２の絶縁性樹脂１の外側を覆っている。このため、充填の際に、柔らかい第１の絶縁性樹脂４が流動しすぎても、電子部品３と金属箔５との間には第２の絶縁性樹脂１が介在しているので、電子部品３と金属箔５とが直ちに接触して、短絡する虞をなくすことができる。
【００２８】
本実施形態では、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの上面及びそれらの間も含めて電子部品３の周囲が第１の絶縁性樹脂４で充填され、さらに第１の絶縁性樹脂４の上面が第２の絶縁性樹脂１で被覆されているので、金属フレームのように形状を維持するための板厚を要せず、極薄い金属箔５でシールド性能を確保することができる。金属箔５は、シールド性能があること、破れにくいこと、電子回路モジュール２００の低背化が図られること等から、例えば厚さ５μｍ乃至２０μｍの圧延銅箔が好適である。
【００２９】
金属箔５の外縁は導電性接着剤６によって基板２の接地電極パッド７に電気的に接続されている。接地電極パッド７は、例えば厚さ１８μｍの銅箔から成り、表面にはニッケル／金めっきがそれぞれ厚さ３μｍ、０．１μｍ施されており、幅は１．０ｍｍが好適である。電子回路モジュールの小型化のためである。
【００３０】
次に、上記したシールド構造の電子回路モジュール２００の製造方法について説明する。
【００３１】
図５は、本実施形態に係るシールド構造の電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。まず、配線基板２上に表面実装技術により電子部品３を搭載する(図５（ａ）参照）。次に、シールドシート１１を用意する(図５（ｂ）参照）。このシールドシート１１は、第１の絶縁性樹脂から成るシート、第２の絶縁性樹脂から成るシート及び金属箔を予め貼り合わせたものである。例えば、シールドシート１１は、厚さ５０μｍの第1の絶縁性樹脂シート４と厚さ５０μｍの第２の絶縁性樹脂シート１と厚さ１０μｍの金属箔から成るシールド層５を貼り合わせて構成する。第1の絶縁性樹脂シート４は、熱硬化するまでは流動性が良好なエポキシ系熱硬化性樹脂である。第２の絶縁性樹脂シート１は、柔軟性のあるポリイミド系絶縁性樹脂である。金属箔から成るシールド層５は圧延銅箔で構成する。
【００３２】
シールドシート１１は、接地電極パッド７の略外側までを覆う大きさに合わせて切断加工する。そのシールドシート１１を電子部品３の上面から供給し、約１ＭＰａの圧力で貼り付けて電子部品３を被覆する(図５（ｃ）参照）。加圧により、第１の絶縁性樹脂シート４は軟化して変形し、電子部品３の周囲に充填されていく。シールドシート貼り付け時には、ＢＧＡ３ａとチップ部品３ｂ間を充填するために、シールドシート１１を被せて貼り付ける領域を約８０℃に加熱し、半硬化状態の第１の絶縁性樹脂シート４を溶融させる。加熱時には、第１の絶縁性樹脂シート４の粘度は２．０×１０４ Ｐａ・ｓとなる。第１の絶縁性樹脂シート４は粘度が低いため電子部品３を覆いかつ電子部品間を充填する。第２の絶縁性樹脂シート１は圧延銅箔５と略全面で密着されているため、チップ部品３ｂの部品電極１２と圧延銅箔５との接触を防止する。
【００３３】
次いで、導電性接着剤６を金属箔から成るシールド層５と接地電極パッド7を接続するように塗布する。
【００３４】
次に、シールドシート１１の第１の絶縁性樹脂シート４と導電性接着剤６とを１５０℃で１０分間加熱する(図５（ｄ）参照）。尚、加熱の際、基板２も併せて加熱してもよい。加熱により、第１の絶縁性樹脂シート４は硬化していき、電子部品３の基板２上での保持は堅固となり、シールド層（圧延銅箔）５と接地電極パッド７は電気的に接続され、シールド構造が形成される。
【００３５】
例えば、導電層として体積抵抗率４．５×１０-5Ω・ｃｍの導電性接着剤を用いた場合に、銅箔１０μｍと同じ電気抵抗を得るには約２７０μｍの厚さが必要であり、約２６０μｍの低背化を実現することができた。
【００３６】
本実施形態によれば、従来と比較して低背化可能であり、金属箔と電子部品電極との短絡を回避し、かつ、樹脂充填とシールド形成を一括して行うことができ、生産性を高めることができる。
【００３７】
なお、本発明は上記の実施形態のそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１…第２の絶縁性樹脂層、２…基板、３…電子部品、４…絶縁性樹脂、５…金属箔、
６…導電性接着剤、７…接地電極パッド、１０、１１…シールドシート、
１００，２００・・・電子回路モジュール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特にシールド構造を工夫した電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器は、近年ますます高機能化および小型化される傾向にある。電子機器に内蔵される電子部品が搭載された電子回路モジュールには、動作の高速化および小型・薄形化が求められている。電子回路モジュールの高速動作においては、電子部品から発せられた電磁ノイズによる動作不良を防ぐためのシールドが重要である。
【０００３】
一般的な電子回路モジュールのシールド方法としては、ノイズ発生源であるＣＰＵなどを金属ケースで覆う手法が提案されている。図６に金属ケースを用いたシールド構造とその組立工程を示す。これは、基板２の一面上に、シールドを施す領域の外縁部に沿って接地電極パッド１２と電子部品を載置するためのパッド１４を形成し、これら接地電極パッド１２およびパッド１４上にはんだペースト１３を供給するものである(図６（ａ）参照）。この状態で、電子部品１５と金属フレーム１６をはんだペースト１３上にマウントして、全体を加熱することではんだ付けを行い(図６（ｂ）参照）、金属フレーム１６と金属天板１８を爪で勘合させて、電子回路モジュールをシールドするものである(図６（ｃ）参照）。
【０００４】
しかしながら、金属ケースで覆うシールド構造では、電子回路モジュールの薄型化を図るには、以下に述べる問題がある。金属天板は形状保持のために、少なくとも凡そ０．２ｍｍの厚さが必要であり、さらなる薄型化は難しい。次に、金属天板の高さは最も背の高い電子部品に合わせて設定されるので、金属天板と電子部品との間には無駄なスペースが発生し、電子機器内の空間を有効に活用できない。また、金属フレームと金属天板を爪で勘合させる構造のため、勘合箇所での接触状態が確実でない場合には、シールド特性が変化してしまう。モジュールに搭載する電子部品の小型化がさらに進んだ場合、電子部品を固定するために必要なはんだ量と、金属フレームを固定するために必要なはんだ量との差が大きくなり、一様なはんだ供給のプロセスでは対応することが難しくなる。
【０００５】
そこで、金属ケースの代わりに、電磁シールド用のフィルムで、シールドする手法が提案されている。これは、図７に示すように、電子部品２０に厚さ５０〜１００μｍの絶縁性樹脂２１をスプレーコーティングし、さらにその上に厚さ５０〜１００μｍの導電層２２をスプレーコーティングし、開口２３において接地電極２４に接続するものであり(例えば、特許文献１参照。）、あるいは、図８に示すように、導電層２５とすでに硬化した絶縁層２６から構成される厚さ５０μｍのシールド用フィルム２７で、基板２８に搭載された電子部品２９を覆い、熱圧着装置３０を用いてフィルムの外縁を熱圧着することにより接地電極に接続するものである(例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１５０３９１号公報
【特許文献２】特開２００３−２０９３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したような構成のシールド構造の電子回路モジュールでは、以下に述べるような技術的課題がある。
【０００８】
絶縁性樹脂をスプレーコーティングする例では、配線基板に搭載されている電子部品によって凹凸が生じるが、例えばＢＧＡと０４０２チップ抵抗では高さの差が０．８ｍｍ程度になる。このため、例えば５０〜１００μｍの厚さに成膜することは困難である。膜厚を厚くすると成膜は容易となるが、材料費が高くなってしまう。また、導電性塗料として、例えば銀粒子含有の導電性接着剤を採用すると、低抵抗率タイプの接着剤でも、体積抵抗率が４．５×１０-5〜５．０×１０-4Ω・ｃｍ程度と高く、 例えば銅（１．７×１０-6Ω・ｃｍ）と比較すると厚い膜が必要となる。
【０００９】
シールド用フィルムでシールドする例では、シールド用フィルムの周縁部の全周を熱圧着するため、熱圧着時のバックアップのための領域を基板に設ける必要があり、電子回路モジュールが大きくなってしまう。また、外部からの衝撃から保護するためにアンダーフィルなど電子部品の接合部補強が別途必要となり、工程数が多くなるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、体積抵抗率が低く、低背化したシールド構造の電子回路モジュール及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、前記絶縁性樹脂上が金属箔で前記電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、前記金属箔の外縁が前記基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュールが提供される。
【００１２】
また、本発明の別の一態様によれば、基板上に電子部品を取り付け、軟化点の範囲内にあって半硬化状態の絶縁性樹脂と金属箔を積層して成るシートの、前記絶縁性樹脂層を前記電子部品に当接させてから、前記シートの金属箔が前記電子部品の形状及び高さに沿うように加圧して前記絶縁性樹脂層を流動させる工程と、前記シートを前記絶縁性樹脂の硬化点以上に加熱する工程と、を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、体積抵抗率が低く、低背化したシールド構造の電子回路モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。
【図２】電子回路モジュールのシールド構造部分を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。
【図４】第２の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。
【図６】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【図７】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【図８】従来のシールド構造を採用した電子回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。図1は、本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。図１に示すように、電子回路モジュール１００において、基板２上には、電子部品３であるＢＧＡ３aとチップ部品３bが所定の位置に載置して取り付けられている。ＢＧＡ３aとチップ部品３bの周囲は、それらの上面も含めて絶縁性樹脂４で充填されている。絶縁性樹脂４としては、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂が好適である。半硬化状態である軟化点の範囲内では流動性が良好であり、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間に流れていくので、電子部品３の保持のためのアンダーフィルが不要になるからである。また、加熱による硬化後は、電子部品３の保持が堅固なものとなる。絶縁性樹脂４の外側、すなわち絶縁性樹脂４が基板２と接している側の反対側は金属箔５で被覆されている。したがって、金属箔５は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、絶縁性樹脂４の外側を覆っている。
【００１６】
本実施形態では、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間も含めて電子部品３の周囲が絶縁性樹脂４で充填されているので、金属フレームのように形状を維持するための板厚を要せず、極薄い金属箔５でシールド性能を確保することができる。金属箔５は、シールド性能があること、破れにくいこと、電子回路モジュール１００の低背化が図られること等から、例えば厚さ５μｍ乃至２０μｍの銅箔が好適である。さらに、金属箔５を銅箔で形成する場合、圧延銅箔が好適である。電解銅箔では、作業中のアウトガスの発生の虞があるが、圧延銅箔ではその虞がないからである。
【００１７】
本実施形態において、金属箔５は圧延銅箔に限られることはない。圧延銅箔の体積抵抗率と近い体積抵抗率の金属であれば、例えば、ベリリウム、アルミニウム、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ニオブ、モリブデン、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、インジウム、スズ、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、金、タリウム、トリウム、プロトアクチニウムのいずれか、あるいはその金属を含む合金を素材とする箔であってもよい。
【００１８】
絶縁性樹脂４と金属箔５は略全面で密着しているのが望ましい。極薄い箔厚で十分にシールド効果を確保するためであり、またモジュール全体の低背化のためである。
【００１９】
金属箔５の外縁は導電性接着剤６によって基板２の接地電極パッド７に電気的に接続されている。導電性材料は、導電性接着剤６の代わりに、例えば錫-銀-銅等のはんだ材料でもよい。また、金属箔５の少なくとも導電性材料と接続する領域に、金、白金、パラジウム、銀、あるいはこれら金属を含む合金を成膜してもよい。
【００２０】
図２は、基板２上に電子部品３を載置し、絶縁性樹脂４および金属箔５で被覆する前の平面図を示している。シールドを施す領域の外縁部に沿って接地電極パッド７が配設されている。接地電極パッド７は、例えば厚さ１８μｍの銅箔から成り、表面にはニッケル／金めっきがそれぞれ厚さ３μｍ、０．１μｍ施されており、幅は１．０ｍｍが好適である。電子回路モジュールの小型化のためである。
【００２１】
次に、上記したシールド構造の電子回路モジュール１００の製造方法について説明する。
【００２２】
図３は、本実施形態に係るシールド構造の電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。まず、配線基板２上に表面実装技術により電子部品３を搭載する(図３（ａ）参照）。次に、シールドシート１０を用意する(図３（ｂ）参照）。このシールドシート１０は、軟化点の範囲内では半硬化状の樹脂シートと金属箔を予め貼り合わせたものである。例えば、シールドシート１０は、厚さ１００μｍの絶縁性樹脂４と厚さ１０μｍの金属箔から成るシールド層５を貼り合わせて構成する。絶縁性樹脂４は、熱硬化するまでは流動性が良好なエポキシ系熱硬化性樹脂である。シールド層５は圧延銅箔で構成する。
【００２３】
シールドシート１０は、接地電極パッド７の略外側までを覆う大きさに合わせて切断加工する。そのシールドシート１０を電子部品３の上面から供給し、約１ＭＰａの圧力で貼り付けて電子部品３を被覆する(図３（ｃ）参照）。軟化する温度範囲に加熱することにより絶縁性樹脂４は軟化し、そして加圧により絶縁性樹脂４は流動し、電子部品３の周囲にも充填されていく。次いで、導電性接着剤６を図中に示すようにシールド層５と接地電極パッド7を接続するように塗布する。次に、シールドシート１０の絶縁性樹脂４と導電性接着剤６とを１５０℃で１０分間加熱する(図３（ｄ）参照）。尚、加熱の際、基板２も併せて加熱してもよい。加熱により、絶縁性樹脂４は硬化していき、電子部品３の基板２上での保持は堅固となり、金属箔から成るシールド層５と接地電極パッド７は電気的に接続され、シールド構造が形成される。
【００２４】
例えば、導電層として体積抵抗率４．５×１０-5Ω・ｃｍの導電性接着剤を用いた場合に、銅箔１０μｍと同じ電気抵抗を得るには約２７０μｍの厚さが必要であり、約２６０μｍの低背化を実現することができた。
【００２５】
以上述べたように、本実施形態に係る電子回路モジュールでは、従来と比較して低背化可能であり、絶縁性樹脂の充填とシールド形成を一括して行うことができ、生産性を高めることができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図４は、第２の実施形態に係る電子回路モジュールの略断面図である。図４に示すように、電子回路モジュール２００において、基板２上には、電子部品であるＢＧＡ３aとチップ部品３bが所定の位置に載置して取り付けられている。ＢＧＡ３aとチップ部品３bの周囲は、それぞれ第１の絶縁性樹脂４で充填されている。第１の絶縁性樹脂４としては、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂が好適である。軟化点の範囲内では、言わば半硬化状であって流動性が良好であり、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの間に流れていくので、電子部品３の保持のためのアンダーフィルが不要になるからである。また、加熱による硬化後は、電子部品３の保持が堅固なものとなる。第１の絶縁性樹脂４の上面全体には、第２の絶縁性樹脂１が被覆されている。したがって、第２の絶縁性樹脂１は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、第１の絶縁性樹脂４の外側を覆っている。第２の絶縁性樹脂１としては、例えばポリイミド系絶縁性樹脂が好適である。可撓性に富み、柔軟に変形可能であることによる。第２の絶縁性樹脂１の厚さとしては、約５０μｍが好適である。
【００２７】
第２の絶縁性樹脂１の外側の全面は金属箔５で被覆されている。したがって、金属箔５は基板２上に載置された電子部品３等の高さや形状に沿うようにして、第２の絶縁性樹脂１の外側を覆っている。このため、充填の際に、柔らかい第１の絶縁性樹脂４が流動しすぎても、電子部品３と金属箔５との間には第２の絶縁性樹脂１が介在しているので、電子部品３と金属箔５とが直ちに接触して、短絡する虞をなくすことができる。
【００２８】
本実施形態では、ＢＧＡ３aとチップ部品３bの上面及びそれらの間も含めて電子部品３の周囲が第１の絶縁性樹脂４で充填され、さらに第１の絶縁性樹脂４の上面が第２の絶縁性樹脂１で被覆されているので、金属フレームのように形状を維持するための板厚を要せず、極薄い金属箔５でシールド性能を確保することができる。金属箔５は、シールド性能があること、破れにくいこと、電子回路モジュール２００の低背化が図られること等から、例えば厚さ５μｍ乃至２０μｍの圧延銅箔が好適である。
【００２９】
金属箔５の外縁は導電性接着剤６によって基板２の接地電極パッド７に電気的に接続されている。接地電極パッド７は、例えば厚さ１８μｍの銅箔から成り、表面にはニッケル／金めっきがそれぞれ厚さ３μｍ、０．１μｍ施されており、幅は１．０ｍｍが好適である。電子回路モジュールの小型化のためである。
【００３０】
次に、上記したシールド構造の電子回路モジュール２００の製造方法について説明する。
【００３１】
図５は、本実施形態に係るシールド構造の電子回路モジュールの製造方法を工程順に示したものである。まず、配線基板２上に表面実装技術により電子部品３を搭載する(図５（ａ）参照）。次に、シールドシート１１を用意する(図５（ｂ）参照）。このシールドシート１１は、第１の絶縁性樹脂から成るシート、第２の絶縁性樹脂から成るシート及び金属箔を予め貼り合わせたものである。例えば、シールドシート１１は、厚さ５０μｍの第1の絶縁性樹脂シート４と厚さ５０μｍの第２の絶縁性樹脂シート１と厚さ１０μｍの金属箔から成るシールド層５を貼り合わせて構成する。第1の絶縁性樹脂シート４は、熱硬化するまでは流動性が良好なエポキシ系熱硬化性樹脂である。第２の絶縁性樹脂シート１は、柔軟性のあるポリイミド系絶縁性樹脂である。金属箔から成るシールド層５は圧延銅箔で構成する。
【００３２】
シールドシート１１は、接地電極パッド７の略外側までを覆う大きさに合わせて切断加工する。そのシールドシート１１を電子部品３の上面から供給し、約１ＭＰａの圧力で貼り付けて電子部品３を被覆する(図５（ｃ）参照）。加圧により、第１の絶縁性樹脂シート４は軟化して変形し、電子部品３の周囲に充填されていく。シールドシート貼り付け時には、ＢＧＡ３ａとチップ部品３ｂ間を充填するために、シールドシート１１を被せて貼り付ける領域を約８０℃に加熱し、半硬化状態の第１の絶縁性樹脂シート４を溶融させる。加熱時には、第１の絶縁性樹脂シート４の粘度は２．０×１０４ Ｐａ・ｓとなる。第１の絶縁性樹脂シート４は粘度が低いため電子部品３を覆いかつ電子部品間を充填する。第２の絶縁性樹脂シート１は圧延銅箔５と略全面で密着されているため、チップ部品３ｂの部品電極１２と圧延銅箔５との接触を防止する。
【００３３】
次いで、導電性接着剤６を金属箔から成るシールド層５と接地電極パッド7を接続するように塗布する。
【００３４】
次に、シールドシート１１の第１の絶縁性樹脂シート４と導電性接着剤６とを１５０℃で１０分間加熱する(図５（ｄ）参照）。尚、加熱の際、基板２も併せて加熱してもよい。加熱により、第１の絶縁性樹脂シート４は硬化していき、電子部品３の基板２上での保持は堅固となり、シールド層（圧延銅箔）５と接地電極パッド７は電気的に接続され、シールド構造が形成される。
【００３５】
例えば、導電層として体積抵抗率４．５×１０-5Ω・ｃｍの導電性接着剤を用いた場合に、銅箔１０μｍと同じ電気抵抗を得るには約２７０μｍの厚さが必要であり、約２６０μｍの低背化を実現することができた。
【００３６】
本実施形態によれば、従来と比較して低背化可能であり、金属箔と電子部品電極との短絡を回避し、かつ、樹脂充填とシールド形成を一括して行うことができ、生産性を高めることができる。
【００３７】
なお、本発明は上記の実施形態のそのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１…第２の絶縁性樹脂層、２…基板、３…電子部品、４…絶縁性樹脂、５…金属箔、
６…導電性接着剤、７…接地電極パッド、１０、１１…シールドシート、
１００，２００・・・電子回路モジュール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、前記絶縁性樹脂上が金属箔で前記電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、前記金属箔の外縁が前記基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記金属箔は、圧延銅箔であることを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記圧延銅箔は、厚さが５μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂は、熱硬化性エポキシ系樹脂から成る第１の絶縁性樹脂層と、ポリイミド系樹脂から成る第２の絶縁性樹脂層とで構成され、前記第２の絶縁性樹脂層上が前記金属箔で密着して被覆されて成ることを特徴とする請求項1乃至３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
基板上に電子部品を取り付け、
軟化点の範囲内にあって半硬化状態の絶縁性樹脂と金属箔を積層して成るシートの、前記絶縁性樹脂層を前記電子部品に当接させてから、前記シートの金属箔が前記電子部品の形状及び高さに沿うように加圧して前記絶縁性樹脂層を流動させる工程と、
前記シートを前記絶縁性樹脂の硬化点以上に加熱する工程と、
を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂は熱硬化性エポキシ系樹脂から成り、前記金属箔と前記絶縁性樹脂との間に第２のポリイミド系樹脂から成る第２の絶縁性樹脂層が介装されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１】
基板上に載置された電子部品及び電子部品間が熱硬化性の絶縁性樹脂で充填され、前記絶縁性樹脂上が金属箔で前記電子部品の形状および高さに沿うように被覆されており、かつ、前記金属箔の外縁が前記基板に配設された接地電極に導電性材料で電気的に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記金属箔は、圧延銅箔であることを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記圧延銅箔は、厚さが５μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂は、熱硬化性エポキシ系樹脂から成る第１の絶縁性樹脂層と、ポリイミド系樹脂から成る第２の絶縁性樹脂層とで構成され、前記第２の絶縁性樹脂層上が前記金属箔で密着して被覆されて成ることを特徴とする請求項1乃至３のいずれか１項に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
基板上に電子部品を取り付け、
軟化点の範囲内にあって半硬化状態の絶縁性樹脂と金属箔を積層して成るシートの、前記絶縁性樹脂層を前記電子部品に当接させてから、前記シートの金属箔が前記電子部品の形状及び高さに沿うように加圧して前記絶縁性樹脂層を流動させる工程と、
前記シートを前記絶縁性樹脂の硬化点以上に加熱する工程と、
を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂は熱硬化性エポキシ系樹脂から成り、前記金属箔と前記絶縁性樹脂との間に第２のポリイミド系樹脂から成る第２の絶縁性樹脂層が介装されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１７７５２０（Ｐ２０１０−１７７５２０Ａ）
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９７７３（Ｐ２００９−１９７７３）
【出願日】平成２１年１月３０日（２００９．１．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月３０日（２００９．１．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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