【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】熱交換器本体に流入する熱媒の温度を正確かつ迅速に検出する温度センサの固定構造を提供する。
【解決手段】 天板８と底板６を重ね合わせて両者間に熱媒経路４を形成している本体７と、天板８の外面に固定されているブラケット１０と、ブラケット１０に固定されている軸部材１２と、軸部材１２が通過する貫通部１６ａを備えている温度センサ支持板１６と、温度センサ支持板１６に固定されている温度センサ１８と、温度センサ支持板１６を貫通した軸部材１２の先端にあって温度センサ支持板１６をブラケット１０に押付ける押付部材１４を備えている。温度センサ支持板１６を貫通する軸部材１２が、天板８を介して熱媒経路４に向かい合う位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本明細書は、半導体カードと冷却プレートを交互に積層し、その積層体を積層方向に付勢して密着する半導体モジュールに関し、半導体カードと冷却プレートの間に挟んだ絶縁板を破損から保護する技術を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１００は、複数の平板型の冷却プレート２と半導体素子を収めた複数の平板型の半導体カード３を交互に積層したものである。その半導体モジュール１００は、半導体カード３を冷却プレート２から絶縁する絶縁板４を、冷却プレートと半導体カードの間に挟んでいる。積層体は、板バネ１４によりその積層方向に付勢され、冷却プレート２、絶縁板４、半導体カード３の密着が維持される。半導体モジュール１００では、絶縁板４と対向する冷却プレート表面に窪み２ａが設けられており、その窪み２ａは、その縁の少なくとも一部が半導体カード３の端部よりも内側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース１と、ベース１に配設される半導体回路２と、半導体回路２を冷却する冷却フィン３と、を備えるパワー半導体装置であって、ベース１には１つ以上の凸部１ａ，１ｂが形成され、凸部１ａ，１ｂにおける、ベース１表面に平行な方向の幅が、ベース１の厚さよりも長くなっていることにより、軽量、高放熱効率、高剛性のパワー半導体装置１００，２００，３００，４００を提供することができる。 （もっと読む）