【課題】 薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に着脱が容易な積層型半導体装置及び半導体装置を搭載したシステム装置を提供する。
【解決手段】 接続電極１１に電気的に接続された配線１２を備えた複数の積層配線基板１と、配線基板１上に積層され接続電極に電気的に接続された配線を備えた上層配線基板２と、各配線基板２に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容されたチップキャビティ部６を有し各々が前記各配線基板の上に積層された複数の導電ビア絶縁基板３と、前記上層配線基板の上面及び下層配線基板の下面に形成された複数の導電層１０、１０′とを具備し、前記配線基板、前記上層配線基板及び前記導電ビア絶縁基板は、前記各接続電極を介して互いに電気的に接続されている。複数の導電層を上層又は下層配線基板に形成して、薄く放熱性が高く、シールド効果に優れ、システム装置に直接着脱が可能である。 （もっと読む）

【課題】 仕様の高い基板を多用することなく、安価で小型化の可能なプリント配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】 複数枚のプリント配線基板を階層的に積み上げて構成されるプリント配線基板ユニットであって、第１の仕様を満足するマザー基板１００と、前記マザー基板１００とは、断面構造、配線ルール、材質および製造プロセスの少なくとも一つが相違し、前記第１の仕様と異なる第２の仕様を満足するインターポーザ基板２００と、前記マザー基板１００およびインターポーザ基板２００を相互に電気的に接続する接続手段３００とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号伝送特性に優れた同軸配線構造で、かつ高密度配線及び微細配線が可能なセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】 穴加工をしたグリーンシートに、導体層と絶縁体層をスクリーン印刷法で順次印刷することで、貫通孔部分とグリーンシート表面の信号配線を同軸信号配線とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置により構成した電子回路により電子装置を構成し、電子回路の構成を変更することなく電子装置の機能変更を可能とする。
【解決手段】 立方体などの六面体からなる半導体装置１の上面、底面ならびに側面がプリント配線板３により構成され、表面には所定の位置にオス側のコネクタとメス側のコネクタとが一体構造となった接続用端子４が設けられている。半導体装置１の上面から底面には冷却された空気などを流す円筒状の配管２が貫通して設けられる。そして、各々の半導体装置１に設けられた接続用端子４を相互に嵌合し、２次元的、３次元的に半導体装置１を組み立て電子回路を構成する。また、各々の半導体装置１の半導体チップ５には、信号接続切り換え部が設けられ、データを変更するだけでＩ／Ｏ端子の接続先を変更することができる。 （もっと読む）

【目的】 薄くされた基板の試験を両面から行える立体集積回路装置の製造方法を提供する。
【構成】 電気化学的エッチングにより貫通細孔１２の形成されたシリコンウェハが、支持プレート２４として基板２１に取り付けられる。貫通細孔１２はシリコンウェハに対し絶縁されており、それらには導電性充填物１４が設けられる。基板２１は構成素子を有しており、立体集積回路として集積される。その際、導電性充填物と導電接続され支持プレート（２４）の表面に配置された接続面２５が、支持プレート（２４）に隣接する基板（２１）の面上に配置された構成素子と当接し、それらと固定結合される。 （もっと読む）