【課題】ＰＯＰ構造の半導体装置においてデータ処理用半導体チップが搭載される配線基板上においてデータ処理用半導体チップとメモリ半導体チップとを接続するための配線経路を短くする。
【解決手段】メモリ半導体チップが搭載されるパッケージ基板のデータ系パッケージ端子群（２１０，２１１）及びアドレスコマンド系パッケージ端子群（２１２）の配列と、これが搭載される配線基板（１００）上のデータ処理用半導体チップのデータ系チップ端子群（１１０，１１１）及びアドレスコマンド系チップ端子群（１１２）の配列とについて、前記データ系チップ端子群が前記データ系パッケージ端子群の配置に対応して前記データ処理用半導体チップの縁辺部の異なる領域に分割配置され、前記アドレスコマンド系チップ端子群が前アドレスコマンド系パッケージ端子群の配置に対応して前記データ処理用半導体チップの縁辺部に配置されるＰＯＰ構造が採用される。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対する耐久性が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子１０と、配線部１６及び絶縁基板１８の少なくとも一部とを接続するはんだ接合部１２を設ける。はんだ接合部１２は、配線部１６の一部が除去されている除去領域の表面に接合が存在し、除去領域に繋がる段差の側面に接合が存在しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】電極の周辺に設けていたダイシング用のアライメントマークを用いずに、ダイシングを行えるようにする。
【解決手段】半導体チップ１１を電極１３上に形成し、半導体チップ１１と他の電極１３とをワイヤボンディング１４により接続する。その後、全体を樹脂１５により一括モールドする。モールド後、異形電極１３ａ（１３）と通常形電極１３ｂ（１３）との間でダイシングすることにより、多素子入りリードレスパッケージ１２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】チップの上面から下面を貫通し、目的回路に電源を供給する複数の貫通配線を有するチップを複数積層して形成した積層チップシステムを有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】複数のチップ２０、３０、４０を積層してそれぞれのチップ内の各貫通配線２１、２２、３１、３２、４１、４２内に少なくとも２つのヒューズ回路を形成することにより、特定の貫通配線内において短絡が発生した場合に、短絡箇所に接続された複数のヒューズ回路を遮断し、短絡箇所のみを電源回路から分離する。これにより、積層チップシステム内の上下に連結する全ての貫通配線２１、２２、３１、３２、４１、４２を電源回路から分離することなく、積層チップシステム全体に安定して電源を供給することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール、及び電力変換装置の温度サイクル、及びパワーサイクルの信頼性を向上する。
【解決手段】ＤＢＣ基板５上に固定された半導体素子８の上面電極層と接続される上面側導体１１に接触する金属板１２が、上面側導体１１を半導体素子８方向へ押圧するように金属板固定用ＤＢＣ基板１３の銅回路箔７に接続される。そして、半導体素子８及び上面側導体１１の位置決めをするガイド１４（枠体）をＤＢＣ基板５上に固定する。上面側導体１１は、銅等の熱伝導性のよい材料、または半導体素子８を構成する材料の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体基板１は、素子形成面である第１の面１ａ及びその反対側の第２の面１ｂを有する。第１の面１ａから第２の面１ｂまで半導体基板１を貫通するように貫通孔２０が形成されている。貫通孔２０の内壁上に絶縁膜２１及びバリア膜２２が順次形成されている。絶縁膜２１及びバリア膜２２が形成された貫通孔２０が埋まるように導電部２３が形成されている。貫通孔２０の周辺に位置する部分の半導体基板１における少なくとも第１の面１ａ側にゲッタリングサイト３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】統合した回路パッケージングを提供する。
【解決手段】複数の層を有するパッケージ・ベース１６であって、前記複数の層が第１の層および第２の層を有することを特徴とするパッケージ・ベース１６と、複数の電気的接点であって、前記第１の層に第１の電気的接点を備え、前記第２の層に第２の電気的接点を備えることを特徴とし、複数の集積回路であって、第１の電気的接触に電気的に結合された第１の集積回路と、第２の電気的接触に電気的に結合された第２の集積回路とを有することを特徴とするシステム。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。
【解決手段】セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３，１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、前記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 （もっと読む）

【課題】市販の半導体パッケージを用いて、複数の半導体パッケージが積層された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第１の接続パッド４２と、裏面側に形成された第２の接続パッド４３と、第１の接続パッド４２及び第２の接続パッド４３が形成された領域を覆う熱可塑性樹脂膜又は異方性導電膜と、を備えたフレキシブルプリント配線板４０と、裏面側に第３の接続パッド１２を備えた半導体パッケージ１０とを用意する。第３の接続パッド１２が第１の接続パッド４２に接続されるように、半導体パッケージ１０をフレキシブルプリント配線板４０の表面側に実装する。その後、第２の接続パッド４３が、半導体パッケージ１０の表面の上方で、半導体パッケージ１０の表面と同一方向を向くように、フレキシブルプリント配線板４０を折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】複数分割された電子基板の少なくとも一方の電子基板を両面実装基板として、少ない平面積で広い実装面積を確保し、小型化された樹脂封止形電子制御装置を得る。
【解決手段】一対の隔梁部材２０Ａ，２０Ａの両面に接着された第一及び第二の電子基
板３０Ａ，４０Ａは両面実装された外側回路部品３１，３２，４１，４２と内側回路部品３３，４３を備え、内側回路部品の高さは隔梁部材２０Ａの厚さ寸法以下であり、外側回路部品の中の発熱部品３２，４２は隔梁部材２０Ａと隣接対向して設けられている。 （もっと読む）