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国際特許分類[H01L29/88]の内容

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エサキダイオード

国際特許分類[H01L29/88]に分類される特許

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【課題】負性抵抗と整流機能とを有するダイオードを提供する。
【解決手段】第1の導電型の第1の半導体層11と、第2の導電型の第2の半導体層12と、第1の導電型の第3の半導体層13と、を有し、前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層と前記第3の半導体層との間に形成されており、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層とは接しているものであって、前記第1の半導体層の伝導帯下端のエネルギーEC1は、前記第2の半導体層の価電子帯上端のエネルギーEV2よりも低く、前記第2の半導体層の価電子帯上端のエネルギーEV2と、前記第3の半導体層の伝導帯下端のエネルギーEC3とは略同じであることを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】製造プロセスなどに起因して初期又は動作中に半導体に生じる歪や欠陥を抑制し、発振特性などの特性の向上や安定化を実現することができる導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導波路107は、導波モードの電磁波に対する誘電率実部が負の負誘電率媒質の第一の導体層103と第二の導体層104と、2つの導体層に接し且つ2つの導体層の間に配置され半導体部101を含むコア層102を有する。少なくとも第一の導体層103は、面内方向に広がった特定の凹凸構造109、110を有する。 (もっと読む)


【課題】共鳴トンネルダイオードを利用した低雑音のテラヘルツ検出素子を提供する。
【解決手段】半導体基板1と、半導体基板1上に配置された第2の電極2,2aと、第2の電極2上に配置された絶縁層3と、第2の電極2に対して絶縁層3を介して配置され、かつ半導体基板1上に第2の電極2に対向して配置された第1の電極4(4a,4b,4c)と、絶縁層3を挟み第1の電極4aと第2の電極2間に形成されたMIMリフレクタ50と、MIMリフレクタ50に隣接して、半導体基板1上に対向する第1の電極4と第2の電極2間に配置された共振器60と、共振器60の略中央部に配置された能動素子90と、共振器60に隣接して、半導体基板1上に対向する第1の電極4と第2の電極2間に配置された導波路70と、導波路70に隣接して、半導体基板1上に対向する第1の電極4と第2の電極2間に配置されたホーン開口部80とを備える。 (もっと読む)


【課題】低電圧で動作する参照回路を提供すること。
【解決手段】低電圧参照回路は、一対の半導体装置を有し得る。各半導体装置は、n型半導体領域と、n型半導体領域におけるn+領域と、メタルゲートと、ゲート絶縁体とを有し得る。ゲート絶縁体は、メタルゲートとn型半導体領域との間に挿入され、メタルゲートとn型半導体領域とを通りキャリアはトンネリングする。メタルゲートは、p型ポリシリコンの仕事関数と整合する仕事関数を有し得る。ゲート絶縁体は、約25オングストロームより薄い厚さを有し得る。メタルゲートは、第一の端子を半導体装置に対して形成し得る。n+領域およびn型半導体領域は、第二の端子を半導体装置に対して形成し得る。第二の端子は、接地に結合され得る。バイアス回路は、異なる電流を半導体装置に供給するために第一の端子を用い得、対応する参照出力電圧を1ボルト未満の値で提供し得る。 (もっと読む)


【課題】ピークバレイ電流比が高く、特殊な装置を用いることなく作製することができる、共鳴トンネルダイオード及びその作製方法を提供する。
【解決手段】第1の量子井戸層11と第2の量子井戸層12とを対に配置する。第1の量子井戸層11及び第2の量子井戸層12を何れもπ共役系分子により構成する。π共役系分子は、分子軌道のエネルギー準位がエネルギー高低方向に離散化して孤立に存在しておりかつエネルギーの高低方向に局所的に急峻な状態密度を有する。第1の量子井戸層11を第1のエネルギー障壁層13と第2のエネルギー障壁層14とにより挟んで形成し、第2の量子井戸層12を第2のエネルギー障壁層14と第3のエネルギー障壁層15とにより挟んで形成する。第1のエネルギー障壁層13の第1の量子井戸層11と逆側に第1の電極16を形成し、第3のエネルギー障壁層15の第2の量子井戸層12と逆側に第2の電極17を形成する。 (もっと読む)


【課題】原子レベルで平坦な表面またはヘテロ界面を有する窒化物半導体構造を提供する。
【解決手段】窒化物半導体基板101は、(11−20)面を主方位面とするGaNであり、らせん成分を含む貫通転位104の密度は1×10cm−2であった。該基板上に複数の開口部103(1辺が20ミクロンの正方形)を有するマスク材102(酸化シリコン薄膜、厚さ100nm)が形成されている。該開口部には、n型GaN層106a、アンドープAlN層106b、アンドープGaN層106c、アンドープAlN層106d、および、n型GaN層106eが順次形成されている。様々な条件下で貫通転位104の密度と開口部103の面積との関係を検討すると、貫通転位密度がNcm−2である場合、各開口部103の面積が1/Ncm以下であれば各開口部103内に形成した窒化物半導体多層薄膜の少なくとも一つの界面が平坦になることを見出した。 (もっと読む)


【課題】二重障壁層を通過した電子が電子走行層を通過する際の速度の低下を抑制し、発振器の動作周波数を向上させる。
【解決手段】共鳴トンネルダイオードは、バッファ層22と、サブエミッタ層23と、エミッタ層24と、スペーサ層25と、第1の障壁層26と、井戸層27と、第2の障壁層28と、電子走行層29と、コレクタ層30とが、基板21上に順次積層された構造からなる。電子走行層29は、第2の障壁層28との接合面でのポテンシャルがコレクタ層30のポテンシャルよりも低く、コレクタ層30との距離が近づくに従ってポテンシャルがコレクタ層30のポテンシャルに近づき、コレクタ層30との接合面でのポテンシャルがコレクタ層30のポテンシャルと同じになるような構造をしている。 (もっと読む)


【課題】MIM型トンネルダイオードを製造するにあたり、第1の金属層上に極薄の均一な絶縁層をプラズマ酸化により簡単に形成する製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルからなる第1の金属層14と、厚さ1〜10nmの酸化ニッケルからなる絶縁層16と、第2の金属層18とがこの順に絶縁性基板12上に積層されたMIM型のトンネルダイオードを製造する方法に関し、第1の金属層をプラズマ酸化法で酸化することにより絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含む。該絶縁層形成工程では、第1の金属層をプラズマ酸化法で酸化するにあたり、平行平板型プラズマ発生装置を使用し、該平行平板型プラズマ発生装置の酸素圧力p(Pa)、自己バイアス電圧VDC(V)及び処理時間t(分)が次の条件を満たすようにする。6.8≦p≦12.0,290≦VDC≦400,3≦t≦6 (もっと読む)


【課題】セルフアライメントにより容易に電極を形成することができる化合物半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングストッパ層2の上方に、Sbを含み、所定の溶液に対するエッチング耐性がエッチングストッパ層2よりも低いSb含有層3bを形成し、Sb含有化合物半導体層3b上に、Asを含み、前記所定の溶液に対するエッチング耐性がエッチングストッパ層2よりも低いAs含有層3cを形成する。そして、前記所定の溶液を用いて、導電膜4をエッチングマスクとし、Sb含有層3b及びAs含有層3cをメサ状にウェットエッチングし、平面視でSb含有層3b及びAs含有層3cから離間した位置において化合物半導体層1の上方に導電膜5aを形成する。 (もっと読む)


【課題】検波できる周波数が高く、トンネル電流が流れやすい半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の導電型の第1の半導体層と、前記第1の半導体層に接して形成された第2の半導体層と、前記第2の半導体層に接して形成された第2の導電型の第3の半導体層と、を有し、前記第1の半導体層において、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層との界面より所定の距離離れた位置には第1の半導体領域が形成されており、前記第1の半導体領域における不純物濃度は、前記第1の半導体領域を除く前記第1の半導体層における不純物濃度よりも高いものであることを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


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